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    2019-5-31 10:53
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    解决HP ProLiant DL380 G5的Centos 7安装与启动不能识别硬盘问题 默认进入安装页面选择 选中“Install Centos 7” 按下【Tab】键 键入“空格” 键入“hpsa.hpsa_simple_mode=1 hpsa.hpsa_allow_any=1”参数 按下【回车】键 开始安装 安装完毕重新启动时硬盘还是无法识别 2.2、启动界面硬盘识别方法 启动后选择第一项 ········································(core) 按下【e】进入编辑状态 找到“linux17”行 选择到这一行的行尾 同样键入“hpsa.hpsa_simple_mode=1 hpsa.hpsa_allow_any=1”参数 按下【Ctrl+X】可正常引导 2.3、重启测试 reboot 搜索 复制
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    2014-1-10 14:04
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      ——“系统中国”年终盛典上的演讲(下)       林伟贤老师多年的课程都侧重于“商业模式”,今天突然将主题改为“系统”,对我而言,还真有些不太习惯。但仔细想想,这个改变确实学问很大。因为在企业经过商业模式发展后,一定要系统发展,要靠完整的体系机制来发挥作用。 梦想或许是习惯所致,但梦想成真则一定是通过理性思考、系统创新得来的。     系统性的思考有时也是很随性的,就像2012年七月皇明经历的“媒暴事件”,在站出来斗争之前,我们并没有完全谋划每一招、每一式、每一句话,但皇明行事一贯遵循基本人心人性和理性统计分析,这种做法现在想来也是一种系统性的思考。     所以,从感性梦想变为理性梦想,需要进行系统创新。针对企业的系统创新,我也总结了几点:     择上业。 这里的“上业”并不是指时髦的、快速发展的“业”,这样的业人人跟风,将会面对大批竞争对手,最终很可能陷入烂竞争;而“上业”往往被人认为门槛高、很难做,于是都拒之门外,但其实“上业”客户有时很容易伺候,只要你抱着一颗赤诚、单纯的心为他们服务。     选客群。 选择上流的客户群体,伟大的企业都是服务于上流社会、超前客户,像苹果、GE、谷歌......上流客户对帮助企业成长极其有利,他们的建议会让企业不断改进;而且上流客户特别宽容,比如在奥地利创新大会上,我与西门子、谷歌等公司的总裁同台演讲,在展示太阳能微厨时,这些上流客户发现了一些问题,他们不仅没有嘲笑指责,还为我的产品提了很多建议。比如他们提出在沙滩、草地上,太阳能微厨容易被风吹倒,在回公司的路上我就设计了能插入沙滩固定的装置。    立品格。 企业家性格决定品牌性格,有独立品格才有独特品牌。比如2012年7月在面对“黑色媒暴”,我逆势站出来的亮剑魄力,极大厚重了皇明的品牌形象;再比如被别人指出错误时,我一定会承认,并马上检讨、改正,虽然当时有抵触,但绝不会超过5秒钟。还举刚才所讲创新大会,当时客户发现了问题,我马上检讨:“Bad quality”,这就是我为什么到这来的原因,因为你们在制造业、在精细化方面,是我们中国企业的学习榜样。”这不是随机应变,确实是因为日本人的执着、德国人的严谨,向来都是皇明学习的榜样和超越的目标。“与众不同”和“精益求精”是我的性格,后来也慢慢成为我企业的品格。    测客需 。预测客户需求,而不是调查客需。首先,客户不会直接讲出自己需要什么,比方说在手机问世之前,没人会说他需要手机;在液晶电视出现之前,也没人说纯平电视不好,他们需要液晶电视。其次,当客户明确讲出自己的需求,你知道的同时你的竞争对手也明白了,大家都去满足同一种需求,一定会形成红海的恶性竞争。所以我说要测客需而不是调查客需,应该通过不断测试自己、测试客户来预测客户需求。     创品类。 创造独特的品类,就像当年人们对于太阳能热水器也是一无所知,皇明倾尽全公司之力,开展“科普万里行”活动,让太阳能走进千家万户,在热水器行业创造出一个新品类、新行业。现在创造的太阳能微厨,也是在开创户外用品、礼品等新品类。     起品名。 我曾在博客里讲过,“命名”是产品成败的“命门”。一个兼顾兴趣点、利益点、技术支持点的命名是产品成功的一半,太阳能微厨产品就经历过几次名称变动——太阳能烤炫、太阳能露营集成、太阳能煲烤炫、太阳能烤炫充电集成、太阳烤煲、太阳微厨、太阳能便携微厨房。     做标准。 标准才是保证行业健康发展、保护消费者权益的根本。像太阳能热利用行业,皇明为了推动一个关乎消费者生命财产安全和行业生死存亡的强制安全标准,已经在行业内斗争了八年,甚至不惜与全行业为敌,曝光行业潜规则,力推强制安全标准,如今终于初见成效。     树标杆。 要学会树立标杆,榜样的力量是无穷的,树立一个好的标杆会引领你自己的企业、甚至后来人更好地发展,但做标杆、做榜样是要付出辛苦的,这对我们来讲既是挑战也是机会。     找同盟。 先从企业内部找同盟,一定要坚持自己的定位,你可能会丢掉很多东西,会有很多不舍,但你要知道有舍才有得。任何一个创业者应该明白,如果你希望把所有人都变成自己的客户,那每一个人你都服务不好。     当然还有诸如 建班子、践“四创” (创想、创意、创新、创造)、 搞机制、选渠道、创模式 之类的工作,在企业的整个大系统中也是不可分割的。但只要把前面几点做好,企业运营基本健康平稳。     天赐美厨·天赐商机 —— 太阳能美食品味暨太阳能微厨品鉴会11日召开       人类每一次革命性的进步,社会经济、意识形态等时代坐标都会发生重大变化,社会资源随之重新分配。而每一次社会变革中,那些掌握时代发展命脉、走在时代发展前列的人,才能成为真正的赢家。     工业革命时代,掌握煤炭、石油等资源,等于掌握了社会命脉。信息革命到来,科技、创新成为社会发展的主题。今天,传统能源频频告急、环境污染日趋严重,低碳经济风生水起,未来投资市场面临重大洗牌。低碳行业孕育着未来新商机、财富新焦点。     皇明集团,多年专注可再生能源事业。为了同社会各界朋友分享投资新商机、品鉴全新的太阳美食文化,现我司谨于2014年1月11日于太阳谷微排国际酒店梦想厅举行太阳能美食品味暨太阳能手提微厨房品鉴会。     届时敬请莅临! 顺祝商祺! 皇明太阳能集团             报到:太阳谷微排国际酒店一楼接待处,登记并安排住宿。(提前一天,即尽可能于2014年1月10日晚10点前报到)     绿色体验热线:15315865538
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    2013-12-30 17:15
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      ——“系统中国”年终盛典上的演讲(上)       参加实践家“系统中国”年会,林伟贤老师让我讲一点系统理论。这对我而言是个挑战,因为我过去演讲都是不系统的,我经常讲梦想和创新,对梦想跟系统的关系,我之前确实没有深入思考。其实把这两个结合起来思考是很有趣的事,一般人的梦想是胡乱想,甚至day dream,做白日梦,所以梦想是很感性的,而系统却是非常理性的,靠完整的体系机制来发挥作用。     这确实值得思考。     创新和梦想,如果不加限定词的话,可能会误导人——因为多数人的梦想都灰飞烟灭了,多数人的创新都折戟尘沙了。怎样才能让梦想能够最大限度、最优化地实现?我认真琢磨,总结梳理自己二十多年做太阳能,十八年做企业的历程,汇总出一句话: 理性梦想——源动力,系统创新——竞争力。       今天先讲理性梦想。理性的梦想有以下几个特点:     第一,顺人心。 你的梦想不仅不能妨碍祸害别人,而且应该造福人类,在你实现梦想的同时让大家受益。比如说我做太阳能是要实现我自己的太阳梦想,而清洁能源、节能环保也符合大家的共同利益,所以做这件事情就有成功的可能。     第二,领大潮。 真正要做大事业的时候,不能顺大势,而是领潮流。记得曾收到一短信,说“如果人人都认为是潮流的时候,你将被潮流抛弃。” 大家想想,为什么我们中国人买什么什么贵,卖什么什么便宜,做什么什么烂!原因就在于太多人轻信所谓的顺应时代大潮,人人随大流,大家一窝蜂——这是中国产业界最大的灾难!     真正有远见的人预判潮流,甚至去引导潮流。比如现在有红茶、白茶、绿茶、凉茶……看起来很火爆,但如果你“紧跟大潮”,基本上输得裤衩子都找不到。市场法则永远是物以稀为贵,如果另辟蹊径,在茶叶行里开辟新品类,开发新奇健康甚至另类的茶,比如说紫罗兰茶、百合茶、辣椒茶(随便举个例子),或许能大有作为。     第三,合己意。 理性梦想的第三个特点就是要合己意,要真正符合自己内心的诉求。大家都不愿意做自己不愿意的事情,也不愿意别人强迫自己。但如果你带着父辈们期盼的一个梦想,或者是顺人意、领大潮的帽子,干着自己不愿意干的事情,我相信是干不好的。     第四,用潜优。 就是发挥潜在优势,明显的优势基本上不能用来创大业,况且一般人的优势都不是太明显。实际上,每个人潜在的优势发挥好很不得了,遗憾的是大多数领导、老板、用人者看不到,这不能不说是天大的浪费。     我以前没踢过足球,大学里只踢过一次,我自己也不知道我有多大潜能。但十几年来,每星期坚持两次比赛,甚至在今年公司友谊赛中,我15天踢了9场,体力比公司大多数年轻人都要好。其实在四十多岁的时候(十几年前),我的体力跟我们现在三四十岁的人体力都差不多。经过实践,我发现并发挥了自己的潜在优势,让自己工作、生活达到某种平衡。     再举一例,皇明创造这么多世界奇迹,其实主角是一帮小土豆,包括我自己,最初谁都不认为我将来会干什么大事,因为我的智商只有90多,低于普通人的平均值,我记忆力极差,背单词别人几十遍基本上就背下来了,我背几百遍是常事;写作文也如此,修改六七遍之后卷面还是马虎不堪。但在一遍一遍背诵和修改的过程中,我发挥了我最大的潜在优势,那就是不断完善,精益求精,这对我以后的学习、工作、人生都产生了重大影响。     第五,借成势。借力已成的大势。 顺应潮流大势有副作用,很容易跟风、随大流,中国人喜欢随大流,所以我觉得应该是借。所以这一点我只说借成势,我们可以利用已经成熟的势头、市场或者借用其它的一些资源,但绝对不能依赖。      
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    2011-10-29 08:09
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    第一层芯片的内核,这里主要指的是处理器芯片。 各个公司的介绍在分析下面。   我们好好的分析一下,ARM MIPS和Intel的竞争策略,ARM和MIPS都是通过授权RISC技术芯片占领市场,可以理解为ARM和MIPS是一个阵营对抗Intel。主要分为两个大的阶段,传统的PC时代(80年代到2008年),互联时代(21世纪开始到2010年智能机,平板的崛起)。    一:传统的PC时代 原先大众关心的焦点是速度,Intel无疑占据了主导。Intel从自制晶圆、自主开发、生产、封装、测试,完整的产业链,造就速度的极致,也造就自己的领先和市场的霸主。我们不仅会问,为什么我们会忍受了这么久的统治,心甘情愿的一次又一次购买Intel的产品,为什么没有其他的芯片公司对Intel形成强有力的挑战?   80年代,计算机开始慢慢普及,从商务应用到家庭PC,到个人笔记本的流行。在这个过程中,有个脉络很重要,就是学习的过程。从硬件到软件,到后来的网络,全世界都处于不停的普及学习过程,大家对PC审美的要求没有那么高。主要的焦点都是学习,学习如何组装电脑,学习如何安装程序,如何使用程序,如何连上网络,如何使用网络等等。   由于需求的不断发展,就对硬件速度的要求摆在了第一位,因为大家无法忍受等待的时间,就有了一次又一次的升级,软件的,硬件的。就这样Intel配合着我们,我们也被动的在Intel的安排下,相互升级。为了工作,为了生活,为了不被时代抛弃,大家都在疯狂的学习中。Intel凭借速度的升级把几乎所有的对手都赶出了这个领域,只留下AMD(就是为了让人感觉市场上价格可以有比较而留个对手)。当然这里面也有微软的事情,微软在操作系统章节中详细表述。   笔者认为:Intel满足了我们在PC时代学习的需求,也促使了IT技术的大发展。   二:互联时代 速度不是第一位的,能耗才是第一位的。ARM运营模式就是负责最核心的cpu 的设计,半导体厂商在这个上面进行产品设计。arm追求的是运行的效率,速度和能耗,成本。arm团结了几百家的半导体厂商,形成了强大的半导体生态圈,所以芯片遍地开花,将封闭设计的Intel公司置于“人民战争”的汪洋大海。所以ARM就顺理成章的成了移动互联领军人物。   选择ARM背后的逻辑是我们已经无法满足只在家里上网,只使用一种设备上网,阅读等。我们需要的是随时随地的上网浏览或者阅读,就需要长时间的待机时间,更加时尚的设计,更小更轻的产品,适合多种的场合,用来打发那么多的碎片化时间。 (关于碎片化时间,笔者闲扯几句。碎片化时间就是等地铁公交,坐大巴火车,飞机,电梯,走路,等朋友见面,等开会,开会开小差,上课,上班等。 说实话,也不知道从什么时间开始大家的时间突然多了起来,只是多的都是这些短暂的时间。然而回头看看我们在家里的时间,和亲人相聚的时间,似乎少了。我想这就是时代发展的代价,经济发展带来的速度提升,同时也多了压力,造就了浮躁的心态。大家都无法忍受哪怕片刻的安宁,片刻的无聊,需要有个东西来转移自己的注意,似乎这样我们就安静下来。)   笔者认为:ARM满足了我们在互联时代时尚和打发无聊时间的需求,这次促使的我想是上层的产业转移。这个在软件内容板块再叙。   在焦点转移的时代,ARM上演了一出经典的农村包围城市的胜利,Intel会如何应对,我们拭目以待。在CPU内核这个领域的竞争,对于我们中国的IC设计应该是好事。可惜这个领域,估计短期之内,不会有我们国人什么事情。   ------------------------------------------- ARM ARM是专门从事基于RISC 技术芯片设计开发的公司,出售芯片设计技术的授权。主要的竞争对手是Intel。 20世纪90年代,由于资金短缺,ARM决定不制造芯片,只将芯片的设计方案授权(licensing)给其他公司。进入21世纪,手机的快速发展,ARM处理器占领了全球手机市场。2010年达到37亿片。(手机90%,上网本30%,平板90%) 持有ARM 授权:Atmel、Broadcom、Cirrus Logic、Freescale(于2004从摩托罗拉公司独立出来)、Qualcomm、富士通、英特尔(借由和Digital的控诉调停)、IBM,英飞凌科技,任天堂,恩智浦半导体(于2006年从飞利浦独立出来)、OKI电气工业,三星电子,Sharp,STMicroelectronics,德州仪器 和VLSI等。 ARM是苹果、Acorn、VLSI、Technology等的合资英国企业。 MIPS MIPS 是半导体设计IP公司第二和模拟IP公司第一,成立于1984年,总部位于美国加州。和ARM相比,MIPS在数字家庭及网络应用保持领先。 MIPS是设计制造嵌入式32位和64位处理器的厂商。在通用方面,MIPS R系列微处理器用于构建SGI的高性能工作站、服务器和超级计算机系统。在嵌入式方面,MIPS K系列微处理器是仅次于ARM的用得最多的处理器之一(1999年以前MIPS是世界上用得最多的处理器),其应用领域覆盖游戏机、路由器、激光打印机、掌上电脑等各个方面。 MIPS拥有超过250家客户,集中在数字消费、宽带、无线、网络和便携式媒体市场提供动力。(Linksys 的宽带设备、索尼的数字电视和娱乐系统、先锋的 DVD刻录设备、摩托罗拉的数字机顶盒、思科的网络路由器、Microchip 的 32 位微控制器、惠普的激光打印机、龙芯、炬力集成、北京君正) Intel Intel是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于1968年,总部位于美国加州。 1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。Intel除了授权AMD和Via(后来退出),就没有授权给其他公司,造就了辉煌20多年的Wintel组合。具体Intel的产品在另外章节介绍。     备注: 与ARM相比,MIPS的优势:支持64bit指令和操作,ARM只到32bit;有专门的除法器;内核寄存器多一倍,同样的性能下功耗会比低,同样功耗下性能更高;指令多一点,灵活一点 不足:单内核面对高容量内存时有问题;发展方向是并行线程,类似INTEL的超线程,而ARM是物理多核,物理多核占优;顺序单发射,ARM到了乱序三发射。  
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    2011-10-25 09:47
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    SMU系统的其它重要特性 除SMU具备的典型特性之外,吉时利2601 型和2602型数字源表 仪器还具有一些新的特性,极大地拓展了I-V测试的能力。例如,无缝式的量程变化大大拓宽了这些新的SMU的动态范围。我们知道量程调整可消耗大量的源-测量时间,因此,无缝式量程变化明显提高了覆盖多个量程测试序列执行的速度。 除了 SMU 具备的激励源、数字多用表及偏置源 功能之外,这些新的SMU 还具有脉冲生成和低频任意波形生成能力,可应用于每个数字源表通道。通用的模拟输入/输出接口功能可用于简化复杂的有源和无源元器件的测试应用。 新的SMU采用了TSP-Link技术,使用了嵌入式触发器线路和一条100Mbit的串行总线,并行多路I-V扫描测试时相互之间的触发不稳定得以大大改善,这对于高带宽应用来说是非常重要的。 吉时利TSP使用了并不复杂的、与BASIC语言类似的命令语言。这对于开发功能强大的高速多通道测试系统而言,确实是一个非常简单的编程方式,同时大大缩短了系统开发时间。随同新的数字源表仪器向用户提供的软件包括,测试脚本软件工具 Test Script Builder以及用TSP测试脚本格式 所写的一些示例程序。一些开发实例还表明,通过使用TSP与相关软件工具,与以往的可提供测试序列功能的仪器相比,用户可缩短四分之一至二分之一的软件开发时间。 综上所述,2601型和2602型数字源表采用新的专业化设计,可满足电子制造商对低成本自动化测试系统的需求,实现快速测试多引脚数器件或复合器件。这些新的SMU可用于将新的功能轻松地添加到现有的测试设备中或对现有的系统扩容,降低新测试设备的资本投资。还可以方便快捷地调整系统容量,具有可伸缩性;更简单地进行系统集成以及占用较小的厂房空间等优势。利用这些新的数字源表仪器开发的测试系统,确确实实可以降低保有成本,并同时提高测试系统的灵活性、整体性能以及可靠性。 登录吉时利官方微博(http://weibo.com/keithley)与专家进行互动,还可以免费索取WB/263: 免费索取《数据采集、测量与控制手册》哦~(http://www.keithley.cn/LLM/land/llm/)
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    《芯片及系统的电源完整性建模与设计》图书简介芯片及系统的电源完整性建模与设计,电子工业出版社出版,MadhavanSwaminathan及A.EgeEngin著,李玉山,张木水译,这是国内公开出版的第一本有关电源完整性的书,注意,是专门讲电源完整性哟,像EricBogatin的信号完整性与电源完整性分析(第二版)或者信号完整性揭秘:于博士SI设计手记等讲信号完整性方面的书只是拿出一小部分章节来介绍PCB设计的电源完整性问题,而这本书对于芯片及联合PCB整个电子电路系统的电源完整性问题有了很系统性的讲解,但要有微波技术和计算电磁学的基础。灰常值得收藏,但现在这本书在各大网上商城已经买不到啦,卖断货了,现在老wu在博客里将书的高清电子版分享出来,方便需要了解电源完整性设计及仿真的同学们。书是好书,但内容还是挺深的,需要慢慢体会,下载下来慢慢看吧,可别急于求成弄成抑郁了可别怪老wu哟,O(∩_∩)O~芯片及系统的电源完整性建模与设计目录第1章基本概念1.1引言1.1.1晶体管的功能1.1.2电源配送中的问题1.1.3电源配送在微处理器和IC中的重要性1.1.4电源配送网络1.1.5电源供电中的跳变1.2电源配送的简单关系1.2.1内核电路1.2.2I/O电路1.2.3SSN产生的时延1.2.4SSN影响时序和电压容限1.2.5电容器与电流的关系1.3PDN的设计1.3.1目标阻抗1.3.2阻抗和噪声电压1.4PDN的组成部件1.4.1稳压器1.4.2旁路或去耦电容器1.4.3封装和电路板中的平面1.4.4片上电源分配1.4.5PDN中的部件1.5PDN分析1.5.1单节点分析1.5.2分布式分析1.6芯片一封装反谐振:实例1.7高频测量1.7.1阻抗测量1.7.2自阻抗测量1.7.3转移阻抗测量1.7.4完全消除探针电感的阻抗测量1.8以平面为参考的信号线1.8.1作为传输线的信号线1.8.2传输线参数与SSN的关系1.8.3SSN与返回路径突变的关系1.9PDN建模方法学1.10总结参考文献第2章平面建模2.1引言2.2平面的特性2.2.1频域2.2.2时域2.2.3二维平面2.3采用局部电感的集总模型2.3.1提取电感和电阻矩阵2.4基于分布式电路的方法2.4.1传输线建模2.4.2传输矩阵法2.4.3单元格元件的频率相关特性2.4.4平面间隙建模2.5离散化平面模型2.5.1有限差分法2.5.2有限时域差分法2.5.3有限元法2.6解析法2.6.1谐振腔法2.6.2谐振腔模型的网络表示2.7多平面对2.7.1过孔耦合2.7.2导体耦合2.7.3孔径耦合2.8总结参考文献第3章同时开关噪声3.1引言3.1.1SSN的建模方法3.2简单模型3.2.1输出缓冲器建模……第4章时域仿真方法第5章应用附录A附录B软件清单术语表
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    《数字集成电路:电路、系统与设计(第二版)》,电子工业出版社出版,外文书名:DigitalIntegratedCircuits:ADesignPerspective,SecondEdition,作者:简·M.拉贝艾(JanM.Rahaey)(作者),AnanthaChandrakasan(作者),BorivojeNikolic(作者),周润德(译者),等(译者)。本书由美国加州大学伯克利分校JanM.Rabaey教授等人所著。全书共12章,分为三部分:基本单元、电路设计和系统设计。本书在对MOS器件和连线的特性做了简要的介绍之后,深入分析了数字设计的核心——反相器,并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路以及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。为了反映数字集成电路设计进入深亚微米领域后正在发生的深刻变化,本书以CMOS工艺的实际电路为例,讨论了深亚微米器件效应、电路最优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题,着重探讨了深亚微米数字集成电路设计所面临的挑战和启示。《数字集成电路:电路、系统与设计(第二版)》图书目录第一部分基本单元第1章引论1.1历史回顾1.2数字集成电路设计中的问题1.3数字设计的质量评价1.3.1集成电路的成本1.3.2功能性和稳定性1.3.3性能1.3.4功耗和能耗1.4小结1.5进一步探讨期刊和会议论文集参考书目参考文献习题第2章制造工艺2.1引言2.2CMOS集成电路的制造2.2.1硅圆片2.2.3一些重复进行的工艺步骤2.2.4简化的CMOS工艺流程2.3设计规则——设计者和工艺工程师之间的桥梁2.4集成电路封装2.4.1封装材料2.4.2互连层2.4.3封装中的热学问题2.5综述:工艺技术的发展趋势2.5.1近期进展2.5.2远期展望2.6小结2.7进一步探讨参考文献设计方法插入说明A——IC版图参考文献第3章器件3.1引言3.2二极管3.2.1二极管简介——耗尽区3.2.2静态特性3.2.3动态或瞬态特性3.2.4实际的二极管——二次效应3.2.5二极管SPICE模型3.3MOS(FET)晶体管3.3.1MOS晶体管简介3.3.2静态情况下的MOS晶体管3.3.3实际的MOS晶体管——一些二阶效应3.3.4MOS管的SPICE模型3.4关于工艺偏差3.5综述:工艺尺寸缩小3.6小结3.7进一步探讨参考文献习题设计方法插入说明B——电路模拟进一步探讨参考文献第4章导线4.1引言4.2简介4.3互连参数——电容、电阻和电感4.3.1电容4.3.2电阻4.3.3电感4.4导线模型4.4.1理想导线4.4.2集总模型(LumpedModel)4.4.3集总RC模型4.4.4分布rc线4.4.5传输线4.5导线的SPICE模型4.5.1分布rc线的SPICE模型4.5.2传输线的SPICE模型4.5.3综述:展望未来4.6小结4.7进一步探讨参考文献第二部分电路设计第5章CMOS反相器5.1引言5.2静态CMOS反相器——直观综述5.3CMOS反相器稳定性的评估——静态特性5.3.1开关阈值5.3.2噪声容限5.3.3再谈稳定性5.4CMOS反相器的性能:动态特性5.4.1计算电容值5.4.2传播延时:一阶分析5.4.3从设计角度考虑传播延时5.5功耗、能量和能量延时5.5.1动态功耗5.5.2静态功耗5.5.3综合考虑5.5.4利用SPICE分析功耗5.6综述:工艺尺寸缩小及其对反相器衡量指标的影响5.7小结5.8进一步探讨参考文献习题第6章CMOS组合逻辑门的设计6.1引言6.2静态CMOS设计6.2.1互补CMOS6.2.2有比逻辑6.2.3传输管逻辑6.3动态CMOS设计6.3.1动态逻辑:基本原理6.3.2动态逻辑的速度和功耗6.3.3动态设计中的信号完整性问题6.3.4串联动态门6.4设计综述6.4.1如何选择逻辑类型6.4.2低电源电压的逻辑设计6.5小结6.6进一步探讨参考文献习题设计方法插入说明C——如何模拟复杂的逻辑电路参考文献设计方法插入说明D——复合门的版图技术进一步探讨第7章时序逻辑电路设计7.1引言7.1.1时序电路的时间参数7.1.2存储单元的分类7.2静态锁存器和寄存器7.2.1双稳态原理7.2.2多路开关型锁存器7.2.3主从边沿触发寄存器7.2.4低电压静态锁存器7.2.5静态SR触发器——用强信号直接写数据7.3动态锁存器和寄存器7.3.1动态传输门边沿触发寄存器7.3.2C2MOS——一种对时钟偏差不敏感的方法7.3.3真单相钟控寄存器(TSPCR)7.4其他寄存器类型7.4.1脉冲寄存器7.4.2灵敏放大器型寄存器7.5流水线:优化时序电路的一种方法7.5.1锁存型流水线与寄存型流水线7.5.2NORACMOS——流水线结构的一种逻辑形式7.6非双稳时序电路7.6.1施密特触发器7.6.2单稳时序电路7.6.3不稳电路7.7综述:时钟策略的选择7.8小结7.9进一步探讨参考文献第三部分系统设计第8章数字集成电路的实现策略8.1引言8.2从定制到半定制以及结构化阵列的设计方法8.3定制电路设计8.4以单元为基础的设计方法8.4.1标准单元8.4.2编译单元8.4.3宏单元、巨单元和专利模块8.4.4半定制设计流程8.5以阵列为基础的实现方法8.5.1预扩散(或掩模编程)阵列8.5.2预布线阵列8.6综述:未来的实现平台8.7小结8.8进一步探讨参考文献习题设计方法插入说明E——逻辑单元和时序单元的特性描述参考文献设计方法插入说明F——设计综合进一步探讨参考文献第9章互连问题9.1引言9.2电容寄生效应9.2.1电容和可靠性——串扰9.2.2电容和CMOS电路性能9.3电阻寄生效应9.3.1电阻与可靠性——欧姆电压降9.3.2电迁移9.3.3电阻和性能——RC延时9.4电感寄生效应9.4.1电感和可靠性——Ldidt电压降9.4.2电感和性能——传输线效应9.5高级互连技术9.5.1降摆幅电路9.5.2电流型传输技术9.6综述:片上网络9.7小结9.8进一步探讨参考文献习题第10章数字电路中的时序问题10.1引言10.2数字系统的时序分类10.2.1同步互连10.2.2中等同步互连10.2.3近似同步互连10.2.4异步互连10.3同步设计——一个深入的考察10.3.1同步时序原理10.3.2偏差和抖动的来源10.3.3时钟分布技术10.3.4锁存式时钟控制10.4自定时电路设计10.4.1自定时逻辑——一种异步技术10.4.2完成信号的产生10.4.3自定时的信号发送10.4.4自定时逻辑的实例10.5同步器和判断器10.5.1同步器——概念与实现10.5.2判断器10.6采用锁相环进行时钟综合和同步10.6.1基本概念10.6.2PLL的组成功能块10.7综述:未来方向和展望10.7.1采用延时锁定环(DLL)分布时钟10.7.2光时钟分布10.7.3同步与非同步设计10.8小结10.9进一步探讨参考文献习题设计方法插入说明G——设计验证参考文献第11章设计运算功能块11.1引言11.2数字处理器结构中的数据通路11.3加法器11.3.1二进制加法器:定义11.3.2全加器:电路设计考虑11.3.3二进制加法器:逻辑设计考虑11.4乘法器11.4.1乘法器:定义11.4.2部分积的产生11.4.3部分积的累加11.4.4最终相加11.4.5乘法器小结11.5移位器11.5.1桶形移位器11.5.2对数移位器11.6其他运算器11.7数据通路结构中对功耗和速度的综合考虑11.7.1在设计时间可采用的降低功耗技术11.7.2运行时间的功耗管理11.7.3降低待机(或休眠)模式中的功耗11.8综述:设计中的综合考虑11.9小结11.10进一步探讨参考文献习题第12章存储器和阵列结构设计12.1引言12.1.1存储器分类12.1.2存储器总体结构和单元模块12.2存储器内核12.2.1只读存储器12.2.2非易失性读写存储器12.2.3读写存储器(RAM)12.2.4按内容寻址或相联存储器(CAM)12.3存储器外围电路12.3.1地址译码器12.3.2灵敏放大器12.3.3参考电压12.3.4驱动器/缓冲器12.3.5时序和控制12.4存储器的可靠性及成品率12.4.1信噪比12.4.2存储器成品率12.5存储器中的功耗12.5.1存储器中功耗的来源12.5.2存储器的分割12.5.3降低工作功耗12.5.4降低数据维持功耗12.5.5小结12.6存储器设计的实例研究12.6.1可编程逻辑阵列12.6.24MbSRAM12.6.31GbNANDFlash存储器12.7综述:半导体存储器的发展趋势与进展12.8小结12.9进一步探讨参考文献
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