所需E币: 4
时间: 2020-1-15 14:44
大小: 346.77KB
部分器件封装名称器件封装名称AluminumElectrolyticCapacitor(CAE).jpgBallGridArray(BGA).jpgCeramicFlatPack(CFP).jpgCeramicQuadFlatPack(CQFP).jpgChipArray(CHPA).jpgChip(CHP).jpgCrystal(XTAL).jpgLandGridArray(LGA).jpgLeadlessChipCarrier(LCC).jpgMetalElectrodeFace(MELF).jpgMoldedBody(MLD).jpgOscillator(OSC).jpgPlasticLeadedChipCarrier(PLCC).jpgQuadFlatNo-lead(QFN).jpgQuadFlatPack(QFP).jpgSmallOutlineDiode(SOD).jpgSmallOutlineIC(SOIC).jpgSmallOutlineJ-lead(SOJ).jpgSmallOutlineNo-lead(SON).jpgSmallOutlineTransistor(SOT23type).jpgSmallOutlineTransistor(SOT223).jpgTransistorOutline(TO).jpg……