资料
  • 资料
  • 专题
部分器件封装名称
推荐星级:
类别: 消费电子
时间:2020-01-15
大小:346.77KB
阅读数:200
上传用户:wsu_w_hotmail.com
查看他发布的资源
下载次数
0
所需E币
4
ebi
新用户注册即送 300 E币
更多E币赚取方法,请查看
close
资料介绍
部分器件封装名称器件封装名称 Aluminum Electrolytic Capacitor(CAE).jpg Ball Grid Array(BGA).jpg Ceramic Flat Pack(CFP).jpg Ceramic Quad Flat Pack(CQFP).jpg Chip Array(CHPA).jpg Chip(CHP).jpg Crystal(XTAL).jpg Land Grid Array(LGA).jpg Leadless Chip Carrier(LCC).jpg Metal Electrode Face(MELF).jpg Molded Body(MLD).jpg Oscillator(OSC).jpg Plastic Leaded Chip Carrier(PLCC).jpg Quad Flat No-lead(QFN).jpg Quad Flat Pack(QFP).jpg Small Outline Diode(SOD).jpg Small Outline IC(SOIC).jpg Small Outline J-lead(SOJ).jpg Small Outline No-lead(SON).jpg Small Outline Transistor(SOT23 type).jpg Small Outline Transistor(SOT223).jpg Transistor Outline(TO).jpg ……
版权说明:本资料由用户提供并上传,仅用于学习交流;若内容存在侵权,请进行举报,或 联系我们 删除。
相关评论 (下载后评价送E币 我要评论)
没有更多评论了
  • 可能感兴趣
  • 关注本资料的网友还下载了
  • 技术白皮书