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第三章锡膏知识SMT专家网编辑整理第三章一锡膏介绍1.锡膏的成份类型1.1锡膏由锡粉及助焊剂组成锡膏知识1.1.1根据助焊剂的成份分为松香型锡膏免洗型锡膏水溶性型锡膏1.1.2根据回焊温度分Pb37含铋锡膏高温锡膏常温锡膏低温锡膏非含银锡膏Sn63/1.1.3根据金属成份分含银锡膏Sn62/Pb36/Ag2Bi14/Sn43/Pb432.锡膏中助焊剂作用2.1除去金属表面氧化物2.2覆盖加热中金属面2.3加强焊接流动性3.锡膏要具备的条件3.1保质期间中粘度的经时变化要很少在常温下锡粉和焊剂不会分离常要保持均质3.2要有良好涂抹性要好印刷丝印版的透出性要好不会溢粘在印板开口部周围给涂拌后在常温下要保持长时间要有良好的位置安定性并要有良好的凝集有一定的粘着性就是说置放IC零件时性不产生过于滑散现象3.4焊剂的耐蚀性空气绝缘性要有良好的标准规格并无毒性3.5焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性3.6锡粉和焊剂不分离4.锡膏检验项目要求4.1锡粉颗粒大小及均匀度4.2锡膏的粘度和稠性4.3印刷渗透性4.4气味及毒性4.5裸露在空气中时间与焊接性4.6焊接性及焊点亮度SMT专家网专业提供SMT工艺咨询和技术服务网站设SMT供求频道,SMT基础,SMT工艺,SMT产品展厅,SMT论文基地,SMT行业动态,SMT论坛等技术含量很高的频道.是国内最大的SMT论文基地,介绍贴片机,回流焊,波峰焊等产品1防止再度氧化3.3给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性SMT专家网编辑整理4.7铜镜测验4.8锡珠现象4.9表面绝缘值及助焊剂残留物5.锡膏保存……