第三章 锡膏知识SMT 专家网编辑整理 第三章 一 锡膏介绍 1. 锡膏的成份 类型 1.1 锡膏由锡粉及助焊剂组成 锡 膏 知 识 1.1.1 根据助焊剂的成份分为 松香型锡膏 免洗型锡膏 水溶性型锡膏 1.1.2 根据回焊温度分 Pb37 含铋锡膏 高温锡膏 常温锡膏 低温锡膏 非含银锡膏 Sn63/ 1.1.3 根据金属成份分 含银锡膏 Sn62/Pb36/Ag2 Bi14/Sn43/Pb43 2. 锡膏中助焊剂作用 2.1 除去金属表面氧化物 2.2 覆盖加热中金属面 2.3 加强焊接流动性 3. 锡膏要具备的条件 3.1 保质期间中 粘度的经时变化要很少 在常温下锡粉和焊剂不会分离 常要保持均质 3.2 要有良好涂抹性 要好印刷 丝印版的透出性要好 不会溢粘在印板 开口部周围 给涂拌后 在常温下要保持长时间 要有良好的位置安定性 并要有良好的凝集 有一定的粘着性 就是说置放 IC 零件时 性 不产生过于滑 散现象 3.4 焊剂的耐蚀性 空气绝缘性 要有良好的标准规格 并无毒性 3.5 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性 3.6 锡粉和焊剂不分离 4. 锡膏检验项目 要求 4.1 锡粉颗粒大小及均匀度 4.2 锡膏的粘度和稠性 4.3 印刷渗透性 4.4 气味及毒性 4.5 裸露在空气中时间与焊接性 4.6 焊接性及焊点亮度 SMT 专家网专业提供 SMT 工艺咨询和技术服务 网站设 SMT 供求频道,SMT 基础,SMT 工艺,SMT 产 品展厅,SMT 论文基地,SMT 行业动态,SMT 论坛等技术含量很高的频道.是国内最大的 SMT 论文基地, 介绍贴片机,回流焊,波峰焊等产品 1 防止再度氧化 3.3 给加热后对 IC 零件和回路导体要有良好焊接性 SMT 专家网编辑整理 4.7 铜镜测验 4.8 锡珠现象 4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物 5. 锡膏保存 ……