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HDI常規工程問題國內手機板常見工程問題整理.一﹑疊料(常見類型)四層板(1+2+1)成板厚為1.0+/-0.1mm(綠油至綠油厚)六層板(1+4+1)成板厚為1.0+/-0.1mm(綠油至綠油厚)成板厚為0.8+/-0.1mm(綠油至綠油厚)成板厚為1.1+/-0.11mm(綠油至綠油厚)八層板(1+6+1)成板厚為0.8+/-0.1mm(綠油至綠油厚)成板厚為1.0+/-0.1mm(綠油至綠油厚)回复:二.各類公差及鍍層厚等:1.孔徑公差,PTH公差:+/-0.08mm,NPTH公差:+/-0.05mm,laser孔公差:+/-0.05mm,SLOT公差:+/-0.10mm.2.板的外形公差:+/-0.15mm3.阻抗公差,普通阻抗公差:+/-10%,差分及共面阻抗公差:+/-15%.4.埋孔及通孔銅厚:13ummin,laser孔銅厚:10ummin.5.金厚:0.03ummin,鎳厚:2.54ummin.6.綠油厚,線中心油厚:10-40ummin,線邊緣油厚:5ummin.7.內角為R0.8mm.回复:……