HDI常規工程問題 國內手機板常見工程問題整理. 一﹑疊料 (常見類型) 四層板 (1+2+1) 成板厚為1.0+/-0.1mm (綠油至綠油厚) 六層板 (1+4+1) 成板厚為1.0+/-0.1mm (綠油至綠油厚) 成板厚為0.8+/-0.1mm (綠油至綠油厚) 成板厚為1.1+/-0.11mm (綠油至綠油厚) 八層板 (1+6+1) 成板厚為0.8+/-0.1mm (綠油至綠油厚) 成板厚為1.0+/-0.1mm (綠油至綠油厚) 回复: 二. 各類公差及鍍層厚等: 1. 孔徑公差, PTH 公差: +/-0.08mm, NPTH公差: +/-0.05mm, laser孔公差: +/- 0.05mm, SLOT公差: +/-0.10mm. 2. 板的外形公差:+/-0.15mm 3. 阻抗公差, 普通阻抗公差: +/-10%, 差分及共面阻抗公差:+/-15%. 4. 埋孔及通孔銅厚: 13um min, laser孔銅厚: 10um min. 5. 金 厚: 0.03um min, 鎳厚: 2.54um min. 6. 綠油厚, 線中心油厚: 10-40um min, 線邊緣油厚: 5um min. 7. 內角為R0.8mm. 回复:……