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时间: 2020-1-9 15:50
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產品生產流程介紹1.COB(ChipOnBoard)2.SMT(SurfaceMountingTechnology)3.TCP(TapeCarrierPackage)4.COF(ChipOnFilm)5.COG(ChipOnGlass)TotalSolution現針對以上制程分別展開如下:1.COB(ChipOnBoard):以下將以較為復雜的機型進行展開2.SMT(SurfaceMountingTechnology)3.熱壓制程:a.前階制程即到半成品以前皆與COB及SMT相同b.待完成半成品后-----------------------1.半自動印錫19.焊異件其中包括焊接SWITH,LED或其他類型的異件等18.組裝(測試)17.焊接B/L對封膠烘烤后的產品進行功能的再次確認16.功能測試烘箱的溫度設定為150攝氏度,時間為2小時15.烘烤對打線完成的產品封膠區進行封膠14.封膠進一步確認打線的產品其功能正常13.封膠前的功能測試(二次測試)為驗證打線的產品其功能正常,在打線完成的同時將對產品進行電氣測試12.打線完成后的測試ME人員將針對各機型的IC顆數及其制程的難易程度考量使用:DIAS1800AB510AB520AB559等四种打線機1……