產品生產流程介紹 1. COB ( Chip On Board ) 2. SMT ( Surface Mounting Technology ) 3. TCP ( Tape Carrier Package ) 4. COF ( Chip On Film ) 5. COG ( Chip On Glass ) Total Solution 現針對以上制程分別展開如下: 1.COB ( Chip On Board ):以下將以較為復雜的機型進行展開 2. SMT ( Surface Mounting Technology ) 3.熱壓制程: a. 前階制程即到半成品以前皆與COB及SMT相同 b. 待完成半成品后 ----------------------- 1.半自動印錫 19.焊異件 其中包括焊接SWITH, LED或其他類型的異件等 18.組裝(測試) 17.焊接B/L 對封膠烘烤后的產品進行功能的再次確認 16.功能測試 烘箱的溫度設定為150攝氏度,時間為2小時 15.烘烤 對打線完成的產品封膠區進行封膠 14.封膠 進一步確認打線的產品其功能正常 13.封膠前的功能測試(二次測試) 為驗證打線的產品其功能正常,在打線完成的同時將對產品進行電氣測試 12.打線完成后 的測試 ME人員將針對各機型的IC顆數及其制程的難易程度考量使用:DIAS1800 AB510 AB520 AB559等四种打線機 1……