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變壓器制造技術.pdf

A2B技術和數字麥克風

Wi-Fi7的多重連接模式技術(MLO)是什麼

haykin的秘笈自适应滤波器5th中文版

不错的资源(需有基础数字电路知识-flipflop与latch)由浅入深讲解基本NANDFlashMemory硬件结构CelloperationSLC,MLC,TLC,QLCLOCOSCellSelf-AlignedSTICell(SA-STICell)withFGWingAdvancedNANDFlashDeviceTechnologies(P-TypeFloatingGate)AdvancedOperationforMultilevelCellProgramOperationforTightVtDistributionWidthScalingChallengeofNANDFlashMemoryCellsFloating-GateCapacitiveCouplingInterferenceRandomTelegraphSignalNoise(RTN)ReliabilityofNANDFlashMemoryThree-DimensionalNANDFlashCell

延續DSP-PRO技術華之波穩特PointDAC-Basi

PCB-EMC技術簡介EMCLab考……

PCB導線設計技術PCB導線設計技術（上）本文彙集國外廠商的設計資料，分成（上）、（中）、（下）三集、六個單元，詳細介紹電路基板導線Layout技巧，包括：微電腦周邊電基板路導線設計、類比電路基板導線設計、寬頻與高頻電路基板導線設計、電源與功率電路基板導線設計、數位電路基板導線設計，以及Video應用電路基板導線設計。本篇先將介紹電腦周邊、類比電路基板，及寬頻與高頻電路基板的導線設計技巧。|||[pic]微電腦周邊電基板路導線設計||a.LED電流導線的設計||LED元件廣泛應用在微電腦周邊設備，不過大部份的LED封裝位置，距離電腦本身相當遠。LED||只要維持適當亮度即可的同時，某些情況要求在明亮環境下能夠輕易判別LED的輝度，然而即||使相同的驅動電流IF，LED的輝度隨著發光色出現差異(表1)。如圖1所示LED的電流高達數十m||A，隨著LED電流導線長度與路徑的延伸，LED的ON/OFF經常成為周邊電路發生切換噪訊(switc||hingnoise)的誘因。||||[pic]……

封裝技術介绍邦定交流E-mail:cjjean@sina.com;jean@dgchuangji.com封……

PCBLayoutEMCguideline,PCB-LAYOUT-EMC技術簡介-2003……

PCB-LAYOUT-EMC技術簡介-2003EMCLab考……

干擾控制技術～12～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～3,,,.a≥4≈ab≥,≥pF×≈mcdbapp≈pa,c5.mm～6≤≤dft≥～～～.ft≤≤sIarcarcVarc(V)～～～～arc≈0.47arcarcarcIarc(A)～～～～7～～～～～～～aeIs≈s≈arc～～IarcIarc≥≥sbfcdarc≥≈≤≤≤≥s/arcbs/10I1+(50/Vs)8outout=Vref-Vbe(Q1)outprefp8-1～..70-4000015-302-7a1000-1010-700……

EMI控制技術EMI控制技術現有的系統級EMI控制技術包括：1.將電路封閉在一個FARADAY（法拉第）盒中（注意包含電路的機械封裝應該密封）來實現EMI遮罩；2.在電路板或者系統的I/O埠採取濾波和衰減技術來實現EMI控制；3.實現電路的電場和磁場的嚴格遮罩，或者在電路板上採取適當的設計技術嚴格控制PCB走線和電路板層（自遮罩）的電容和電感，從而改善EMI性能。一般來說，越接近EMI源，實現EMI控制所需的成本就月小。PCB的積體電路晶片是EMI最主要的能量來源，因此如果能夠深入瞭解積體電路晶片的內部特徵，可以簡化PCB和系統級設計中的EMI控制。EMI的來源數位積體電路從邏輯高到邏輯低之間的轉換或者從邏輯低到邏輯高之間的轉換過程，輸出端產生的方波信號頻率並不是導致EMI的唯一頻率成分。該方波中包含頻率範圍寬廣的正弦諧波分量，這些正弦諧波分量構成工程師所關心的EMI頻率成分。最高的EMI頻率也稱為EMI發射帶寬，它是信號上升時間而不是信號頻率的函數。計算EMI發射帶寬的公式為：F=0.35/Tr，其中：F是頻率，單位是GHz；Tr是單位為ns（納秒）的信號上升時間或者下降時間。從上述公式不難看出，如果電路的開關頻率為50MHz，而採用的積體電路晶片的上升時間是1ns，那麼該電路的最高EMI發射頻率將達到350MHz，遠遠大於該電路的開關頻率。而如果IC的上升時間為500ps，那麼該電路的最高EMI發射頻率將高達700MHz。眾所周知，電路中的每一個電壓值都對應一定的電流，同樣每一個電流都存在對應的電壓。當IC的輸出在邏輯高到邏輯低或者邏輯低到邏輯高之間變換時，這些信號電壓和信號電流就會產生電場和磁場，而這些電場和磁場的最高頻率就發射帶寬。……

電子產品EMI防治技術,電子產品EMI防治技術……

VoIP的原理與技術VoIP的原理及技术通过因特网进行语音通信是一个非常复杂的系统工程，其应用面很广，因此涉及的技术也特别多，其中最根本的技术是VoIP(VoiceoverIP)技术，可以说，因特网语音通信是VoIP技术的一个最典型的、也是最有前景的应用领域。因此在讨论用因特网进行语音通信之前，有必要首先分析VoIP的基本原理，以及VoIP中的相关技术问题。一、VoIP的基本传输过程传统的电话网是以电路交换方式传输语音，所要求的传输宽带为64kbit/s。而所谓的VoIP是以IP分组交换网络为传输平台，对模拟的语音信号进行压缩、打包等一系列的特殊处理，使之可以采用无连接的UDP协议进行传输。为了在一个IP网络上传输语音信号，要求几个元素和功能。最简单形式的网络由两个或多个具有VoIP功能的设备组成，这一设备通过一个IP网络连接。VoIP模型的基本结构图如图2-18所示。从图中可以发现VoIP设备是如何把语音信号转换为IP数据流，并把这些数据流转发到IP目的地，IP目的地又把它们转换回到语音信号。两者之音的网络必须支持IP传输，且可以是IP路由器和网络链路的任意组合。因此可以简单地将VoIP的传输过程分为下列几个阶段。1、语音-数据转换语音信号是模拟波形，通过IP方式来传输语音，不管是实时应用业务还是非实时应用业务，道貌岸……

滤波技术!,濾波技術……

EMC設計技術EMC设计技术-经典文章推荐频谱利用及潜在的干扰图14给出了日常生活中常用的频率范围，包括交流电源频率、音频、长、中、短波收音机占有的频段、调频及电视广播、蜂窝电话常用的900MHz及1.8GHz。但实际的频谱远比这拥挤得多，9KHz以上的频段几乎都被用于特定的场合。随着微波技术广泛应用于日常生活，该图中所示的频率也很快将扩展至10GHz（甚至100GHz）。图15在图14上覆盖了一些大家不太熟悉的频谱，这些频谱是普通电气及电子设备所发射的。此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：图15叠加我们产生的干扰后的频谱交流电源整流器件在基频至相当高的谐波频率范围内均可发射开关噪声，具体情况取决于这些器件的功率。5千伏安左右的电源（线性或开关模式）由于其50或60Hz桥式整流所产生的开关噪声，通常在数MHz频率以下不能满足传导发射的限制要求。可控硅直流电机驱动装置及交流移相控制系统所产生的噪声也大致如此。这些噪声极易干扰中长波和部分短波广播。开关电源的工作基频一般在2kHz至500kHz之间。开关电源在其工作频率1000倍的频率处仍具有很强的发射是常见的。图15给出了个人计算机中常用的频率为70kHz的开关电源的发射频谱。这将干扰包括调频广播在内的广播通信。图15中还给出了由16MHz时钟微处理器或微控制器产生的典型发射频谱。这些器件的发射通常会在200MHz甚至更高的频率超过发射极限值。目前，由于个人计算机采用400MHz甚至1GHz以上的时钟频率，因此数字技术必然会对高端频谱产生干扰。之所以会发生以上各种现象，是因为所有导体都是天线。它们把传输的电能转变成电磁场，然后泄漏到广阔的环境中。同时，它们也能把其周围的电磁场转变成传导电信号。……

接地技術瀚己口年月巳卷第期第己应用天地电子产品设计中的接地技术侯鹤翔中国电子科技集团公司第摘要接地技术是电子产品设计过程中,研究所,青岛“。指标的主要内容之一良好的接地系统与电子设备的可靠性密切相关,。本文结合了多年工程实践经验介绍了电子产品设计中的接地技术并着重介绍了印制板设计中需考虑的接地问题关键词接地中图分类号电磁兼容电磁干扰印制板文献标识码元,加馆昭,飞,叩加却六引言、坏造成设备带电危及人身安全而设置的保护性装置分接,地与接零两种方式,,,。按电力规定凡采用三相四线供电的,,,,随着各种电子设备集成化智能化的发展接地技术系统由于中性线接地所以应采用接零方式把设备的金属外壳通过导体接至零线上而不允许将设备外壳直接接地。作为电磁干扰的核心部分已经引起许多电器技术负责人的注意。在设计过程中处理好接地技术是电子产品可靠,。规划设计时应从地网中引出接地母线并将其接至,,,。工作的基本保证最初引人接地技术是为防止电力或电,,各个设备上再将机器外壳用导体连至接地母线上线应连接在设备的接地专用端子上最好使用焊接,,接地有时子等设备遭雷击而采取的保护性措施……

EMI控制技術EMI控制技术现有的系统级EMI控制技术包括：1.将电路封闭在一个FARADAY（法拉第）盒中（注意包含电路的机械封装应该密封）来实现EMI屏蔽；2.在电路板或者系统的I/O端口采取滤波和衰减技术来实现EMI控制；3.实现电路的电场和磁场的严格屏蔽，或者在电路板上采取适当的设计技术严格控制PCB走线和电路板层（自屏蔽）的电容和电感，从而改善EMI性能。一般来说，越接近EMI源，实现EMI控制所需的成本就月小。PCB的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。EMI的来源数字集成电路从逻辑高到逻辑低之间的转换或者从逻辑低到逻辑高之间的转换过程，输出端产生的方波信号频率并不是导致EMI的唯一频率成分。该方波中包含频率范围宽广的正弦谐波分量，这些正弦谐波分量构成工程师所关心的EMI频率成分。最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。计算EMI发射带宽的公式为：F=0.35/Tr，其中：F是频率，单位是GHz；Tr是单位为ns（纳秒）的信号上升时间或者下降时间。从上述公式不难看出，如果电路的开关频率为50MHz，而采用的集成电路芯片的上升时间是1ns，那么该电路的最高EMI发射频率将达到350MHz，远远大于该电路的开关频率。而如果IC的上升时间为500ps，那么该电路的最高EMI发射频率将高达700MHz。众所周知，电路中的每一个电压值都对应一定的电流，同样每一个电流都存在对应的电压。当IC的输出在逻辑高到逻辑低或者逻辑低到逻辑高之间变换时，这些信号电压和信号电流就会产生电场和磁场，而这些电场和磁场的最高频率就发射带宽……

EMC結構件EMC技術结构件电磁兼容设计规范目次1.范围.................................................................12.引用标准.............................................................13.术语.................................................................14.结构件电磁兼容设计程序要求...........................................25.结构件屏蔽效能等级...................................................25.1屏蔽效能等级的划分..................................................25.2屏蔽效能测试标准...........……