EMI控制技術EMI 控制技术 现有的系统级 EMI 控制技术包括：1.将电路封闭在一个 FARADAY（法拉第）盒中（注 意包含电路的机械封装应该密封）来实现 EMI 屏蔽；2.在电路板或者系统的 I/O 端口采取滤 波和衰减技术来实现 EMI 控制；3.实现电路的电场和磁场的严格屏蔽，或者在电路板上采 取适当的设计技术严格控制 PCB 走线和电路板层（自屏蔽）的电容和电感，从而改善 EMI 性能。 一般来说，越接近 EMI 源，实现 EMI 控制所需的成本就月小。PCB 的集成电路芯片是 EMI 最主要的能量来源，因此如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化 PCB 和系统级设计中的 EMI 控制。 EMI 的来源 数字集成电路从逻辑高到逻辑低之间的转换或者从逻辑低到逻辑高之间的转换过程， 输 出端产生的方波信号频率并不是导致 EMI 的唯一频率成分。该方波中包含频率范围宽广的 正弦谐波分量，这些正弦谐波分量构成工程师所关心的 EMI 频率成分。最高的 EMI 频率也 称为 EMI 发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。计算 EMI 发射带宽的公式 为： F=0.35/Tr，其中：F 是频率，单位是 GHz；Tr 是单位为 ns（纳秒）的信号上升时间或 者下降时间。 从上述公式不难看出，如果电路的开关频率为 50MHz，而采用的集成电路芯片的上升 时间是 1ns，那么该电路的最高 EMI 发射频率将达到 350MHz ，远远大于该电路的开关频 率。而如果 IC 的上升时间为 500ps，那么该电路的最高 EMI 发射频率将高达 700 MHz。众 所周知，电路中的每一个电压值都对应一定的电流，同样每一个电流都存在对应的电压。当 IC 的输出在逻辑高到逻辑低或者逻辑低到逻辑高之间变换时，这些信号电压和信号电流就 会产生电场和磁场， 而这些电场和磁场的最高频率就发射带宽……