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手机主板LAYOUT內容核查作业内容核查单1.CLK(包括DDR-CLK)基本走线要求:1.clk部分不可过其它线,Via不超过两个.2.不可跨切割,零件两Pad间不能穿线.3.Crystal正面不可过线,反面尽量不过线..4.DifferentialPair用最小间距平行走线.且同层5clk与高速信号线(1394,usb等)间距要大于50mil.2.VGA:基本走线要求:1.RED、GREEN、BLUE必须绕在一起，视情况包GND.R.G.B不要跨切割。2HSYNC、VSYNC必须绕在一起,视情况包GND.3.LAN:基本走线要求1.同一组线，必须绕在一起。2Net:RX，TX：必须differentialpair绕线4.1394:基本走线要求:1.Differentialpair绕线,同层,平行,不要跨切割.2.同一组线，必须绕在一起。3与高速信号线间距不小于50mil5.USB:基本走线要求:1Differentialpair绕线,同层,平行,不要跨切割.2同一组线，必须绕在一起6.CPU-NB(AGTL):基本走线要求:1.同组同层或同组不同层走线,绕线须同组绕在一起2.绕线时,同一NET间距不小于四倍线……

內容_CDMA_EVDO_TrainingContentsSurveyofWirelessDataTechnologiesand1xEV-DOPurposeof1xEV-DOandDifferencesfrom1xRTTITUrequirementsanduserapplicationcapabilitiesExploitingrapidly-changingchannelconditionsChannelStructure,PowerControl,UniqueFeatures1xEV-DOtransmissiondetailsCodes,Channels,MACIndicesHybridARQprocess1xEV-DOAccessTerminalArchitectureRouteUpdateOperation1xEV-DONetworkElementsandArchitectureLucent,Motorola,Nortel1xEV-DOLayer-3Messaging1xEV-DO/1xRTTInteroperabilitySummaryReviewof1xEV-DOProtocols1-2005CourseSeries340v3.2(c)2005ScottBaxter340-2……

上海FANUC公司在富士康昆山公司授課內容上海FANUC公司在富士康昆山公司授课内容(重点整理)授课内容：本次授课共分两部分进行，上午就FOXCONN产品的翘曲变形进行分析及讨论、并由FANUC提出建议。下午由佐藤经理授课，分四个部分讲述。1.不良品的处理、讨论部分1.1       产品：MEMORYCARD外壳，属薄壁成形产品材质：低翘曲LCP，含矿纤为30%(SiO2含量，其含量越大，防翘曲性越好，但是脆性越差)，玻纤为5%(其含量的多少对材质性能的影响与矿纤刚好相反)。模温：80℃~90℃射出时间：0.15~0.20Sec保压时间：0.2~0.5SecFOXCONN：产品刚出来时其翘曲度J,但是在经过235℃烘烤后,其翘曲度增加,一般为0.60~0.80之间FANUC：模温调整到130℃后再试FOXCONN：厂商介绍材料时的模温建议为70~90℃FANUC：延长冷却时间到8秒，12秒，15秒后再试FOXCONN：效果不明显FANUC：改变启动特性为A后再试FANUC：对于该产品建议如下将射出时间分别设定为0.3秒、0.2秒、0.1秒，然后烘烤再比较其结果调整模具温度后尝试在哪种温度下，其变形量为最小从模具方面考虑，改变其溢料井的位置后再试      1.2产品：MEMORYCARD外壳，材质：PPS，3点进浇部分成型条件：保压时间15秒CYCLETIME28秒COOLINGTIME8秒变形特征：两边翘起FANUC：将公母模的模温调整为有一定的温差，其差值为10~20℃，模温设定为150~140℃FOXCONN：模温调整成一定的差值后，公母模之间的配合不好FANUC:加长冷却时间，低压长时间保压后再比较产品的翘曲……