上海FANUC公司在富士康昆山公司授課內容 上海FANUC公司在富士康昆山公司授课内容 (重点整理) 授课内容： 本次授课共分两部分进行，上午就FOXCONN产品的翘曲变形进行分析及讨论、并由FANUC 提出建议。下午由佐藤经理授课，分四个部分讲述。 1.不良品的处理、讨论部分 1.1        产品：MEMORY CARD外壳，属薄壁成形 产品材质：低翘曲LCP，含矿纤为30%(SiO2含量，其含量越大，防翘曲性越好，但是脆性 越差)，玻纤为5%(其含量的多少对材质性能的影响与矿纤刚好相反)。 模温： 80℃~90℃ 射出时间：0.15~0.20Sec 保压时间：0.2~0.5Sec FOXCONN：产品刚出来时其翘曲度J ,但是在经过235℃烘烤后,其翘曲度增加,一般为0.60~0.80之间 FANUC：模温调整到130℃后再试 FOXCONN：厂商介绍材料时的模温建议为70~90℃ FANUC： 延长冷却时间到8秒，12秒，15秒后再试 FOXCONN：效果不明显 FANUC ：改变启动特性为A后再试 FANUC ：对于该产品建议如下 将射出时间分别设定为0.3秒、0.2秒、0.1秒，然后烘烤再比较其结果 调整模具温度后尝试在哪种温度下，其变形量为最小 从模具方面考虑，改变其溢料井的位置后再试        1.2 产品： MEMORY CARD外壳，材质：PPS，3点进浇 部分成型条件：保压时间15秒 CYCLE TIME 28秒 COOLING TIME 8秒 变形特征：两边翘起 FANUC：将公母模的模温调整为有一定的温差，其差值为10~20℃，模温设定为150~140℃ FOXCONN：模温调整成一定的差值后，公母模之间的配合不好 FANUC : 加长冷却时间，低压长时间保压后再比较产品的翘曲……