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protel+pcb多层板设计基本要领电子信息行业导航网站，电子技术工程师的上网主页!http://www.dianzishijia.com本页已使用福昕阅读器进行编辑。福昕软件（Ｃ）２００５－２００８，版权所有，仅供试用。多层印制板设计基本要领概述印制板（PCB－PrintedCircuitBoard）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。二．印制板设计前的必要工作1.认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。2.器件选型：元器件的选型，对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。同等功能、参数的……
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POWERPCB电路板设计规范|||||POWERPCB电路板设计规范||||||1 概述|||本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板|||设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，|||方便设计人员之间进行交流和相互检查。||||||2 设计流程|||PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复|||查、输出六个步骤.||||||2.1 网表输入|||网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB C……
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PCB印制电路板设计原则和抗干扰PCB印制电路板设计原则和抗干扰-------------------------------------------------------------------------------- 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB应遵循以下一般原则：1.布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相……
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高速PCB板设计过程中的窜扰分析与克服高速PCB设计中的串扰分析与控制物理分析与验证对于确保复杂、高速PCB板级和系统级设计的成功起到越来越关键的作用。本文将介绍在信号完整性分析中抑制和改善信号串扰的方法，以及电气规则驱动的高速PCB布线技术实现信号串扰控制的设计策略。当前，日渐精细的半导体工艺使得晶体管尺寸越来越小，因而器件的信号跳变沿也就越来越快，从而导致高速数字电路系统设计领域信号完整性问题以及电磁兼容性方面的问题日趋严重。信号完整性问题主要包括传输线效应，如反射、时延、振铃、信号的过冲与下冲以及信号之间的串扰等，其中信号串扰最为复杂，涉及因素多、计算复杂而难以控制。所以今天的电子产品设计迫切需要区别于传统设计环境、设计流程和设计方法的全新思路、流程、方法和技术。EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学，这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面：静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。同时还包括信号完整性验证和Sign-Off，设计空间探测、互联规划、电气规则约束的互联综合，以及专家系统等技术方法的提出也为高效率更好地解决信号完整性问题提供了可能。信号完整性分析与设计是最重要的高速PCB板级和系统级分析与设计手段，在硬件电路设计中扮演着越来越重要的作用，这里将讨论信号完整性问题中的信号串扰。串扰解决方案信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声电压信号称为信号串扰。串扰超出一定的值将可能引发电路误动作从而导致系统无法正常工作。解决串扰问题问题可以从以下几个方面考虑：a.在可能的情况下降低信号沿的变换速率通常在器件选型的时候，在满足设计规范的同时尽量选择慢速的器件，并且避免不同种类的信号混合使用，因为快速变换的信号对慢……
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PCB板设计技巧100问PCB板设计技巧PCB设计技巧百问(11-20)[原著]PCB设计方法和技巧(1) 1、如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是*端接(termination)与调整走线的拓朴。4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信……
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SMT印制板设计质量的审核|SMT印制板设计质量的审核||装配工艺 www.PCBTech.net 2003-6-22 中国PCB技术网||||摘要：针对印制板设计过程中，设计者应遵循的原则和方法，设计阶段完成后，设计者必须进行的自审和工艺工||程人员的复审项目与内容进行了讨论。||||关键词：表面贴装技术；印制电路板；自审；复审中图分类号：TN41文献标识码：B||文章编号：100l—3474(20000)01—0020—04||||在保证SMT印制板生产质……
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射频电路板设计射频电路板设计技巧成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。近几年来，由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备，和行动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(blackart)。但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理。重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波...等，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。微过孔的种类电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buryvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可……
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AllegroPCBLayout(I)高速电路板设计...,AllegroPCBLayout(I)高速电路板设计……
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确保信号完整性的电路板设计准则引言：对于高速PCB设计，国外有很多经典文章，我个人觉得这些文章让我受益匪浅，现特摘出供大家参考。针对文章中的一些高速PCB设计相关内容如果大家有疑问或者兴趣我们可以详细讨论。************************************************************转载：确保信号完整性的电路板设计准则 信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。 SI问题的提出设计前的准备工作电路板的层叠串扰和阻抗控制重要的高速节点技术选择预布线阶段布线后SI仿真后制造阶段模型的选择未来技术的趋势作者：Jon Powell SI问题的提出 随着IC输出开关速度的提高，不管信号周期如何，几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。即使过去你没有遇到SI问题，但是随着电路工作频率的提高，今后一定会遇到信号完整性问题。 信号完整性问题主要指信号的过冲和阻尼振荡现象，它们主要是IC驱动幅度和跳变时间的函数。也就是说，即使布线拓扑结构没有变化，只要芯片速度变得足够快，现有设计也将处于临界状态或者停止工作。我们用两个实例来说明信号完整性设计是不可避免的。 实例之一：在通信领域，前沿的电信公司正为语音和数据交换生产高速电路板(高于500MHz)，此时成本并不特别重要，因而可以尽量采用多层板。这样的电路板可以实现充分接地并容易构成电源回路，也可以根据需要采用大量离散的端接器件，但是设计必须正确，不能处于临界状态。 SI和EMC专家在布线之前要进行仿真和计算，然后，电路板设计就可以遵循一系列非常严格的设计规则，在有疑问……
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印制电路板设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究电子工艺技术第22卷第6期248ElectronicsProcessTechnology2001年11月印制电路板设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究李贵山,杨建平(兰州工业高等专科学校,甘肃兰州730050)摘要:从布局、布线、地线设计、器件处理、信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。关键词:印制电路板;抗干扰;电磁兼容中图分类号:TN41文献标识码:A文章编号:1001-3474(2001)06-0248-04TheStudyofAnti-InterferenceMeasureandElectromagneticCompatibilityforPrintedCircuitBoardDesigningLIGui-shan,YANGJian-ping(LanzhouPolytechnicalCollege,Lanzhou730050,China)Abstract:Themeasuresofanti-interferenceandelectromagneticcompatibilityforprintedcircuitboard(PCB)areintroducedfromlayout,trackdesigningetc.keywords:PCB;Anti-interference;ElectromagneticcompatibilityDocumentCode:AArticle……
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PCB印制电路板设计-常用名词缩略词PCB印制电路板设计-常用名词缩略词(珍藏版)英文 译文 A/D [军]Analog.Digital,模拟/数字 ACMagnitude 交流幅度 ACPhase 交流相位 Accuracy 精度 "ActivityModelActivityModel" 活动模型 AdditiveProcess 加成工艺 Adhesion 附着力 Aggressor 干扰源 AnalogSource 模拟源 AOI,AutomatedOpticalInspection 自动光学检查 AssemblyVariant 不同的装配版本输出 Attributes 属性 AXI,AutomatedX-rayInspection 自动X光检查 BIST,Built-inSelfTest 内建的自测试 BusRoute 总线布线 Circuit 电路基准 circuitdiagram 电路图 Clementine 专用共形开线设计 ClusterPlacement 簇布局 CM 合约制造商 CommonImpedance 共模阻抗……
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线路板设计工程师中级考试试题(基础知识)线路板设计工程师中级考试试题(基础知识)一、单项选择(30分)1、PowerLogic在线路设计过程中的作用是(A)A绘制线路图B绘制电路板C绘制元件封装2、PowerPCB在线路设计过程中的作用是(A)A绘制电路板B绘制线路图C绘制元件封装3、PowerLogic中我们用的工具栏有几个(A)A3个B4个C5个4、PowerLogic进入元件封装的是(B)APartattributemanagerBPartEditorCPartNew5、线路图界面下快捷键进入颜色工作界面是(C)ACtrl+Alt+VBCtrl+Alt+GCCtrl+Alt+C6、全屏十字交叉光标模式是以下哪个(C)ASmallcrossBFullcrossCFullscreen7、PowerLogic进入库管理是以下哪个(A)ALibrary…BReport…CPrintsetup8、PowerLogic进入系统……
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印制电路板设计《印制电路板设计》授课人：姜培安2004年4月印制电路板设计1概述印制电路板简称印制板，它是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。从电子表、计算器到电视机、计算机、工业电子设备、通讯设备、军用电子产品等都离不开印制板。印制板的质量和可靠性对电子产品的性能和可靠性有重要影响，同时也影响电子产品的成本。印制板的固有性能是由印制板的设计决定，而由生产、检验（试验）来保证。因此从事印制板设计和使用的人员，为提高印制板设计水平、确保印制板的质量，进而保证电子产品的质量和可靠性，对印制板的性能和工艺要求有全面的了解是十分必要的。随着电子计算机的发展，不但增加了对印制板的需求量，而且促进了印制板的设计、制造、检测和安装技术的进步，计算机辅助设计（CAD）、辅助制造(CAM)和计算机辅助测试(CAT)技术都进入了电子工业领域。由于微电子器件的小型化和电子组装技术向SMT和微组装发展，印制板也正向着高密度、细导线、小孔径、多层次、薄型化、高可靠和多功能的方向发展。这就对印制板的设计、制造提出了更高的要求，必须要有先进的技术、设备，先进的设计思路、制造工艺和先进的检测方法，才能适应这一发展的需要。1.1印制板的定义按国际电工委员会标准（IEC-196）的术语定义：印制电路是指“在绝缘基材上，按预定的设计，用印制的方法得到的导电图形，它包括印制线路和印制元件或两者结合而成的电路。”“完成了印制电路和印制线路工艺……
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