确保信号完整性的电路板设计准则 引言： 对于高速PCB设计，国外有很多经典文章，我个人觉得这些文章让我受益匪浅，现特摘出 供大家参考。针对文章中的一些高速PCB设计相关内容如果大家有疑问或者兴趣我们可以 详细讨论。 ************************************************************ 转载：确保信号完整性的电路板设计准则   信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之 后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以 及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。  SI问题的提出 设计前的准备工作 电路板的层叠 串扰和阻抗控制 重要的高速节点 技术选择 预布线阶段 布线后SI仿真 后制造阶段 模型的选择 未来技术的趋势 作者：Jon Powell  SI问题的提出  随着IC输出开关速度的提高，不管信号周期如何，几乎所有设计都遇到了信号完整性问 题。即使过去你没有遇到SI问题，但是随着电路工作频率的提高，今后一定会遇到信号 完整性问题。  信号完整性问题主要指信号的过冲和阻尼振荡现象，它们主要是IC驱动幅度和跳变时间 的函数。也就是说，即使布线拓扑结构没有变化，只要芯片速度变得足够快，现有设计 也将处于临界状态或者停止工作。我们用两个实例来说明信号完整性设计是不可避免的 。  实例之一：在通信领域，前沿的电信公司正为语音和数据交换生产高速电路板(高于500 MHz)，此时成本并不特别重要，因而可以尽量采用多层板。这样的电路板可以实现充分 接地并容易构成电源回路，也可以根据需要采用大量离散的端接器件，但是设计必须正 确，不能处于临界状态。  SI和EMC专家在布线之前要进行仿真和计算，然后，电路板设计就可以遵循一系列非常严 格的设计规则，在有疑问……