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高可靠性穩壓電源的設計……

傻瓜东东学RF之15——微波焊接（一个在可靠性中不得不重视的细节问题）（完成中）微波焊接工艺（一个在可靠性中不得不重视的细节问题）2008-9~2009-2xu544内容摘要：本文讨论一个在微波器件（组件）的制作中容易忽略但在生产制作过程中又极为重要的问题——线路、元器件的焊接。微波线路中的焊接大致分为微组装类焊接和常规焊接。常规焊接是指微带线（带状线）构成的微波电子线路中各元器件间、元器件与线路间的焊接。文中讲述了微波电路中的常规焊接所遇到的难点、要点以及相应的措施。大致介绍、分析了焊接工艺要求的来由，以及由此而带来的一系列结果。本文给出了部分实验样品的测试照片，对于初学者有着积极的参考价值。关键词：温度，无铅焊，金脆，PH值。1.问题提出例在某个微波系统中，要求对一微波信号通道进行焊接、调试、测量和例行试验。其要点：①微波线路由镀金的微带线路构成；②微波元器件有进口SMD封装的IC、国产扁平陶瓷封装的IC以及小部分SMD封的电阻电容；③要求在8个以上的+65℃~-40℃温度循环后、4个+73℃~-55℃温度冲击后，一次测试结果合格④焊点保质期不小于5年。要完成上述目的，看拟不难，但真正做起来，仍须要特别注意几点。1.元器件与线路板的问题元器件分为进口件和国产件，它们管脚的金属镀层材料是各不相同的。仔细地分析可区分出很多个样本，一般粗略地划分是必要的。进口件，一般都采用的质量等级为民品工业级。集成电路的引脚现在都经过镀层处理；民品工业级的集成电路的引脚都已作上锡处理，由于环境保护的因素，其……

移動通信手持機可靠性技術要求和測試方法,YDT1539-2006移動通信手持機可靠性技術要求和測試方法[1]……

终端产品常用通讯接口的可靠性设计实践经验质量与可靠性终端产品常用通讯接口的可靠性设计中兴通讯股份有限公司唐纬吴耀庭徐殿平葛善锋张圣宋刘明洋彭乐龙摘要随着通讯业的加速发展，各种类型的通讯类终端已经越来越多的进入了家庭。例如ＡＤＳＬＭｏｄｅｍ、ＷｉＦｉＡＰ、ＶｏＩＰ等设备。而各个国家针对这类产品，在可靠性和安规方面都提出了自己的可靠性要求和认证标准。例如中国的ＣＣＣ认证、欧盟的ＣＥ认证、美国的ＦＣＣ、ＵＬ认证等。这类通讯类终端产品的特点是：业务端口种类多；设备体积小；使用塑料外壳；成本控制要求严格。这些特点给产品的可靠性设计带来了很大的难度。业务端口种类多，有电话端口、ＤＳＬ端口、以太网端口、ＵＳＢ端口、ＷＬＡＮ端口等。端口种类多在电磁兼容性设计和测试中通常是很头痛的事，比如端口的保护设计不但会增加成本和体积，而且还会对端口的物理特性产生影响，另外，端口往往是设备内部辐射源的引导天线。设备体积较小，其内部ＰＣＢ的可用面积很有限，使得ＰＣＢ的元器件密度加大。从而导致互相干扰和散热问题的发生。采用塑料外壳封装，使产品无法利用外壳，屏蔽内部信号源的辐射和外部射频的干扰。终端产品的成本低并且控制非常严格，使得在解决ＥＭＣ和ＥＭＩ问题时，需要采取的某些技术措施受到限制。所有这些相互制约的因素，给通讯类终端产品的研制带来了很大的难度。通过大量的产品开发，我们及时的总结了各种经验教训，就经常在通讯类终端使用的以太网、ＦＸＳ、ＵＳＢ、ＤＳＬ接口的可靠性、安规设计撰写了这篇文章。希望这篇文章能够给广大的工程设计人员提供帮助。关键词终端产品静电试验以太网接口雷击试验ＦＸＳ（ＦｏｒｅｉｇｎＥｘｃｈ……

半导体器件应用中的可靠性及失效分析|半导体器件应用中的可靠性及失效分析||[pic]||2001-11-23骊山微电子公司马璇（西安710075）||||摘要本文统计分析了引起半导体器件失效的一些主要失效原因,阐明了失效分析在||提高半导体器件和电子产品质量与可靠性方面所发挥的重要作用。||关键词半导体器件的可靠性失效分析||1前言||    半导体器件失效分析就是通过对失效器件进行各种测试和物理、化学、金相试||验，确定器件失效的形式（失效模式），分析造成器件失效的物理和化学过程（失||效机理），寻找器件失效原因，制订纠正和改进措施。加强半导体器件的失效分析||，提高它的固有可靠性和使用可靠性，是改进电子产品质量最积极、最根本的办法||，对提高整机可靠性有着十分重要的作用。||    本文以航天总公司半导体器件失效分析中心近年来所完成的一部分失效分析案||例为基础，统计分析了引起半导体器件失效的一些主要失效原因，以一些具体分析||实例说明了失效分析在提高半导体器件……

可靠性设计－电子通信产品的硬件可靠性设计光电通讯网www.oecomm.com丰富的开发资源，丰富的技术交流，硬件设计者的网上家园电子通信产品的硬件可靠性设计电路开发光电通讯网www.oecomm.com产品可靠性设计涉及到很多方面，要全面开展起来有一定困难。但是，如果在设计阶段不采取必要的措施，开发出的产品可靠性合格的概率是很低的，这就是所谓的“预则立，不预则废”，决不是危言耸听。所以，产品的项目负责人及所有研发人员从工作的一开始就应该强化可靠性意识，从力所能及的几个方面贯彻可靠性设计的思想和方法，尽可能提高产品的可靠性。本文详细描写了电子通信产品的硬件可靠性设计的要点和方法，生动地阐述设计评审的意义，希望能给项目负责人及广大硬件研发人员有所帮助。1、可靠性需求分析和指标体系的建立产品的可靠性需求分析，分定量和定性两个方面。单板及系统的平均故障间隔时间MTBF（或平均致命故障间隔时间MTBCF）、可用度、环境条件、温升控制、电磁兼容指标等可以定量地给予明确规定。保障性、维修性、可生产性、不允许发生事件等方面要定量规定有些困难，但是也应该做一些定性的规划。在研制规范中有一个章节叫“不允许发生的事件”，我在审核文件中发现，这部分的规定都很马虎，往往只对显而易见的一些事件进行了非常轻描淡写的“不允许发生”的规划，并没有对各种潜在的约束条件可能导致产品发生的故障进行约束，所以，我们经常发生这样的情况：测试规程、测试用例的设计不能覆盖产品的方方面面，待产品量产或投入市场运行后故障百出却悔恨当初规划或测试不到位。需要说明的是，MTBF或MTBCF的指标及其分配要尽可能合理一些，要想一想，我们确定的指标是否可以实现，是否有市场竞争优势。王锡吉教授的《一种新的可靠性指标预计方法与应用》介绍了适用于整机系统可靠性指标预计的方法RZTEA和硬件单板的可靠性……

基于失效分析的电子可靠性工程技术实践,基于失效分析的电子可靠性工程技术实践……

微电子器件可靠性(PDG电子书),_高等学校电子信息类规划教材微电子器件可靠性[1]……

移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法,YD-T1539-2006移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法……