tag 标签: 电磁兼容

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  • 热度 8
    2016-4-15 20:16
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    一、 电容的滤波作用 即频率f越大,电容的阻抗Z越小。 当低频时,电容C由于阻抗Z比较大,有用信号可以顺利通过; 当高频时,电容C由于阻抗Z已经很小了,相当于把高频噪声短路到GND 上去了。   二、 电容滤波在何时会失效 整改中常常会使用电容这种元器件进行滤波,往往有“大电容滤低频,小电容滤高频” 的说法。 以常见的表贴式MLCC陶瓷电容为例,进行等效模型如下:          容值10nF,封装0603的X7R陶瓷的模型参数如下:          由于等效模型中既有电容C,也有电感L,组成了二阶系统,就存在不稳定性。对电路回路来说,就是会发生谐振,谐振点在如下频率处:          下图是谐振曲线的示例:            即常说的在谐振点前是电容,谐振点之后就不再是电容了。 三、 LC 滤波何时使用 如果串联电感L,再并联组成C,就形成了LC滤波:          单独一个电容C是一阶系统,单独一个电感L也是一阶系统,在幅值衰减斜率是-20dB。但LC组成的二阶系统,幅值衰减斜率是-40dB,更靠近理想的“立陡”的截止频率的效果,即滤波效果更好。          四、 PWM 频率到底是多少 往往提到PWM,比如会说用20kHz PWM驱动电机等。但实际上,这个20kHz仅代表 PWM的脉冲周期是50us:          那么所谓的20kHz PWM在频域上的频率点落在哪里呢,如下公式:          对于阶跃信号来说,由于上升时间tr无穷小,则频率f无穷大。当频率高了之后,寄生参数则不能在忽略,会引发很多谐振的问题。 从信号上来看,就是很陡峭的阶跃信号会有过冲和振荡的问题。简单来说就是频率f越大,则噪声所占的频率就会越宽泛,即EMC特性就会越差。   五、 如何将原理图和 PCB 对应起来 由于细分工种的问题,原理图和PCB被割裂开来,由两组人进行分工作业: 例如在原理图上有如下的电路: 其隐含一个问题就是在PCB上其实V1的负极和C1的负极是有一条线(PCB layout工 具软件中用的词比较准确,Trace,踪迹/轨迹)。          往往在设计阶段A-B-C是都会关注的。如果EMC出现问题,除了要在原理图上查找电路参数的问题,还需要特别关注C-D,即回流路径。          如果回流路径不顺畅,会造成信号的畸变:          比如在EMC试验时,MCU的ADC采集到的信号被干扰到了,则除了在原理图上分析外,在PCB上讲该信号高亮出来,然后再耐心寻找该信号的回流路径是否有不顺畅的地方:          对着信号线头脑中想象回流路径,有点意识流的感觉。 六、 总结   参考资料: TDK Equivalent Circuit Model Library 高速电路之信号回流路径分析,http://www.21ic.com
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    2014-9-3 09:52
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        LED体积小、耗能低、寿命长、环保、低热量等优点,促使其飞速发展、被广泛应用于各个领域。其中,寿命长是LED的很重要的一个优势。要保证LED的这一优点,研发人员就要保证LED系统的良好的 EMC 和可靠性。本文根据实例解析如何检测LED系统的EMC。     LED照明器件及系统的兼容性    电子产品的兼容性问题主要是电磁兼容性(EMC),定义为设备、系统、子系统在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。即该设备、系统、子系统 不会由于受到处于同一电磁环境中其他设备的电磁发射导致或遭受不允许的性能降低,也不会使同一电磁环境中其他设备、系统、子系统因它的电磁发射而导致或遭 受不允许的性能降低。电磁兼容性包括两方面:电磁干扰(EMI)和电磁耐受(EMS)。    前者主要表现为传导干扰和辐射干扰,传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰;辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号 通过空间耦合把干扰信号传给电网络或电子设备。而后者主要指系统对诸如静电放电、辐射、脉冲群、雷击、传导等干扰的耐受能力,即抗干扰能力。电子产品一般 划分为民用级、工业级和军用级产品,不同等级的产品有着不同的标准规定,产品在特定等级下满足这些标准的产品,被称为具有电磁兼容性。对于如何来评判产品 是否具有电磁兼容性?这就需要通过一系列的兼容性测试来完成了。   电磁兼容性EMC测试   前面已提到过,系统的电磁兼容性测试可分为电磁干扰(EMI)和电磁耐受(EMS)两方面,具体运用在LED照明器件及系统时的几个重要步骤为:   1)传导干扰   传导干扰是指LED照明器件本身产生,从而进行导体传输的电磁干扰。这种测试频率范围一般为9KHz~30MHz,属于低频现象。   2)辐射干扰   辐射干扰也是由器件自身产生,并通过空间传播形成的干扰电磁波。LED照明器件由内部电路通过产品的电线电缆或结构件外壳形成对外的辐射干扰,相当于天线发射效应。   3)谐波电流干扰   产生谐波电流的原因之一是非线性的负载,谐波电流干扰将影响电源电流的波形,使其畸变,这种干扰会对电网造成污染,必须加以控制。   4)静电放电抗干扰能力   人体带有静电,这种现象在干燥的冬季更为严重,在这种环境下的摩擦很容易导致人体携带大量的静电,此时如果人体触摸LED产品或与其邻近设备,会形成直接或间接的放电,产生的脉冲电压可能导致LED的击穿损毁,因此对LED产品的抗静电能力有非常高的要求。   5)快速瞬变脉冲群干扰的抵抗能力   产品的继电器开合或开关通断,也会对同一电路中的其他电子器件产生干扰,具有脉冲成群出现、脉冲重复频率较高及脉冲波形的上升时间短暂等特征。   6)雷击浪涌抗干扰能力   雷击在电缆上形成能量很大的浪涌电压和电流,很容易导致器件的损坏。此外,大型开关切换瞬间也会在供电线路上形成浪涌电压和电流。   7)周波跌落抗干扰能力   电压跌落、短时中断和电压变化统称为周波跌落。周波跌落干扰的抵抗能力指标考核了该LED照明器件是否具备工作在不稳定的电网中的能力。   以上测试步骤,前三项为EMI指标,后四项为EMS指标。值得注意的是,对于自整流的LED照明产品,测试时只需要对输入端进行试验,而非自整流的LED照明产品,则需要分别试验配套的驱动控制电路的输入、输出和LED产品的输入端。     作为专业的欧盟授权 EMC测试 公司,北测检测(NTEK)秉承全球化技术资源及百年优质服务理念,愿以创新为驱动力,让客户盈利,与客户共同获利为我们工作的目标,走出一条“永续发展之道”。 原文地址:http://www.ntek.org.cn/html/2014/zhuanyezhishi_0530/26.html
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    2014-7-17 09:59
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      手机电磁兼容测试常见问题那些事儿(三)  3、辐射骚扰及传导骚扰   3.1 辐射骚扰、传导骚扰相关问题的具体情况  辐射骚扰测试主要在30 MHz-100 MHz和200 MHz-900 MHz频率范围内容易不合格,传导骚扰则体现在5 MHz-30 MHz频段范围内容易不合格。   3.2 辐射骚扰传导骚扰相关问题分析   辐射骚扰与传导骚扰测试,是在使用充电器为手机充电,同时手机保持通信状态以及最大发射功率情况下,进行的电磁兼容测试。测试的结果是手机与充电器联合工作的情况下的测试结果。不合格的原因可能是充电器造成的,也可能是手机本身造成的,也可能是手机与充电器联合工作时兼容性不好而不合格。   产生问题的原因可能有以下几个方面。   1)充电器和手机在最初的设计阶段没有充分的考虑电磁兼容性能; 2)在设计时,没有针对辐射骚扰和传导骚扰的电磁兼容性进行设计并采取相应的对策; 3)充电器和手机选用的元器件的电磁兼容性不好或质量达不到要求; 4)手机在选用充电器时,没有充分考虑手机和充电器间的电磁兼容性及手机和充电器的匹配性,手机是非线性负载,在振铃及通话时,如果电池电量不足而进行充电时,耗费的能量很大,会有很大的冲击电流,这样如果选用的充电器不匹配或输出电流过小,测试过程中会造成充电器满负荷工作或超负荷工作而产生电磁兼容问题,更严重甚至会产生安全问题。另外如果充电不正常,也会造成手机器件不正常工作而产生电磁兼容问题。充电器和手机间的相互干扰也会造成测试结果超标;  5)在进行测试前,手机和充电器没有配合进行电磁兼容预测试,充电器有可能单独使用负载做了电磁兼容测试,测试的结果不能反应与手机共同测试的结果。   3.3 辐射骚扰传导骚扰相关问题的改进建议   (1)在设计阶段要充分考虑电磁兼容特性,合理考虑电路板的接地设计,应保持接地环路尽量小,使用网格接地,信号线或电源线尽量与地线靠近。设计过程中,对充电器和手机的充电端口采取滤波措施,对辐射发射敏感元器件采取屏蔽措施,增加屏蔽罩。 (2)选择质量好,电磁兼容特性好的元器件。 (3)优化器件的位置、布局和布线。器件布局一直按照功能和器件类型来对元器件进行分组,例如,对既存在模拟电路、又存在数字器件的电路板,可将器件按工作电压、频率进行分组布局;对给定的产品系列或电源电压,可按功能对器件进行分组。器件分组布局完毕后,必须根据元器件组电源电压的差别,将电源层布置在各器件组的下方。如果有多层地,那么就必须把数字地层紧贴数字电源层,模拟地紧贴模拟电源层,模拟地和数字地要有一个共地点。通常,电路中存在A/D或D/A器件,这些转换器件同时由模拟和数字电源供电,因此要将转换器放置在模拟电源和数字电源之间。如果数字地和模拟地是分开的,它们将在转换器汇合。当电路板按照器件系列和电源电压分组时,组内信号的传送不能跨越另外的器件组,如果信号跨过界限,就不能与其回流路径紧密耦合,这样会增大电路的环路面积,从而使电感增加,电容减小,进而导致共模和差模干扰的增加。电路板设计过程中要避免出现各种隔离带。虽然相距很近的一排通孔并不违反设计规则,但是,在电源层和地层上过多的通孔有时相当于开出一条隔离带,要避免在该区域内布线,例如,一个3 ns的信号回路如果偏离其信号源路径0.40英寸,则过冲/欠冲和感生串扰会大增,足以使电路工作出现异常,并同时增加差模和共模干扰。 (4)充分考虑充电器与手机的兼容性和匹配性。充电器的输出电流应大于手机的峰值电流。在选择匹配的充电器前,应使用相应的充电器配合手机进行辐射骚扰和传导骚扰预测试,验证两者间的电磁兼容特性,选择电磁兼容特性好的充电器。  (5)后期整改措施  对测试结果进行分析,听取电磁兼容测试工程师的建议。对于辐射骚扰测试,通过试验确认是充电器对测试结果的影响大还是手机的影响大。一般如果是低频超出限值,则是充电器的影响大些,如果是高频则可能手机的影响大;传导骚扰测试也要确认哪个影响是主要因素。如果充电器的影响为主要因素,首先确认充电器的各个器件是否正常工作;如果是某个器件有问题,先更换相应的器件后再进行测试。增加滤波电容或改进相应的滤波电路,对辐射骚扰和传导骚扰都会有改进。如果确认是手机的问题,确定超出频率的来源,对相应的器件进行屏蔽处理:加强屏蔽特性;改进屏蔽的接地;增加相应的滤波电容或对滤波电路进行调整;改进相应的匹配电路减少谐波或混频干扰;加强手机的充电电路的滤波和接地,等等。使用好的充电线缆,建议使用两端都能接地的屏蔽线缆。在手机侧或充电器侧加铁氧体磁环,对于辐射骚扰可能会有一定的改进,对于传导骚扰有时影响不大,要根据测试的频率,选择磁环的相应频率。   综上所述,对于辐射骚扰和传导骚扰,应把握以下原则:   a)注重设计阶段的电磁兼容设计; b)注重充电器和手机的匹配;  c)选择优良的元器件。  4、结论 手机的电磁兼容性能直接关系到手机的各个性能,保证手机的电磁兼容性能是保证手机质量的一个重要环节,因此手机的电磁兼容测试及设计不容忽视。    深圳市安达森科技,你身边的静电保护专家,专业热心为您提供ESD/TVS料,ESD整改,esd解决方案。  
  • 热度 47
    2013-9-25 10:32
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    一谈接地大家都有话要说、都有苦要述! 接地到底是什么、有哪些?没有人给出标准答案。但是对于做产品的工程师而言,接地是实实在在摆在眼前的问题,是不可回避的技术。 借此平台,鉴于个人理解,就来个接地漫谈。   第一个问题:接地首先要解决的是系统观。 “PCB+接口+处理平台+结构”这是最基本的硬件系统,而硬件系统是产品的根本。接地在每个环节中都至关重要。如果你的接地观仅限于PCB板级接地,那么你就OUT了。除非你的PCB板不与其他模块连接,你的产品不是用来使用的,而是放到陈列室的!   第二个部分:从接地技术分类和机理讲起,从接地的目的到接地的手段。 接地从大的方面主要是分为保护接地和工作接地两种。 保护接地主要是保护设备和人身安全而设置的,比如防雷地和设备外壳的保护地; 工作地是针对设备正常工作或者进一步的上升为良好工作所设置的接地,主要包括模拟地、数字地、功率地、屏蔽接地、防静电接地等。这种分类也是从目的出发:保护和电磁兼容。     防雷接地: 进一步的分为直击雷接地(俗话就是避雷针,专业叫引雷器)和感应雷(专业叫雷击电磁脉冲)接地。乌云密布的天,风涌云动的,总有摩擦生电,然后合久必分的云块们带着电荷再弱弱联合,形成大的带电体,而大地则是具有无限容量负电荷的海洋(用即成现象地球自转+地磁南北极就判断了),在静电引力的作用下,大的带电云块,会使对应地表感应出大量电荷,而大地上的电荷分布存在尖端效应,(即良导体表面曲率相关的电荷分布)。在避雷针的针尖部分电场强度就会很大,而阴雨天气的空气击穿场强是比较低的,随着电荷的不断累积-感应-针尖场强进一步增强-达到空气击穿场强,这时针尖到云块之间的空气气道就会被电离击穿形成通道,进而泄放电荷到大地或者到云块,电荷中和后,恢复平静。泄放电荷的同时伴随声光热现象,我们就看到闪电听到打雷声了,在这种高频雷电流泄放的同时,在电生磁的磁生电的机理下,就同时伴随各种雷击电磁脉冲的发生。这样接地防护就必须要加一级感应雷接地了,这种接地在形式上就是端口各种箝位保护器件到地以及机壳接地的等电位连接。     设备外壳的保护接地: 目的就是防止内部带电线路绝缘破损,造成的“搭壳”而误伤到人。形式就是在常规市电供电制式下,把所有金属外壳设备的外壳接地,以分流绝大部分故障电流,进而保护人身安全。   这里强调一下,从接地目的可以知道以上两种接地,都是指接地球。   下面要讲的工作接地就明显与上文不同,都是针对信号或者噪声的,往往都是低幅值的,一般不涉及人身和设备安全。而更多关注电磁兼容方面的设计需求。   所以关于工作接地的定义,就要改写成:工作电流的返回路径。信号分为DC和AC,返回路径是信号在现有物理条件下,按照信号“自身特征参数”自主选择出来的。既然这样,我们能做的就是在一定程度上去预期设计物理条件。有一点需要强调的是:狗急了会跳墙,兔子急了会咬人,千万千万要给信号回流留出通路,不然你会发现你的产品无论EMS还是EMI都是严重超标的。设备能不能正常工作,就只能看自己的造化了。这样就要求我们在想要割地的时候,一定想好有没有给信号返回留出哪怕一丁点儿的路径。   以下行文将以4个案例的接地分析为主,包括ADC器件的接地、台式电脑机箱会电人、隔离型开关电源接地+金属外壳与板级工作地的连接方式。   工作地中的模拟地、数字地、功率地都可以归为板级接地,这里主要提到PCB布局。 我崇尚的设计理念是能清楚预测和控制路径的就人为分区加分割,不能清楚预测的就全部完整地平面,只分区不分割;当然实际工作中,产品是多个模块的,所以二者结合居多。   附件文中提到的直流返回路径和交流返回路径,二者都是走符合自身要求的最低阻抗路径返回:即直流走最短到达路线,交流走最小面积路径,需要强调的是,这里面积是指去向和回向所形成的面积,往往是指电路板截面相关的面积。   首先还是以模数混合设计举例,最典型的就是ADC的接地方式了。附件讲的很全面了,这里主要重复说明一些内容。     如上图所示,良好接地指导原则中很明确地指出“AGND和DGND需在外部短接连接至低阻抗地”。   “将芯片焊盘连接到封装引脚难免产生线焊电感和电阻”,这里指A、B两点焊盘到外围引脚的阻抗,这是IC设计人员想方设法要做到最低的,但工艺只能这个样子。   “有人问为什么不在内部做好短接工作呢?”文中大概提到是为了为了防止进一步耦合;怎么理解这一句?大概是说为了降低公共阻抗部分的耦合,进而减少模拟部分因公共阻抗耦合到的数字噪声的意思,所以一般厂家都不会在内部短接AGND和DGND,而是留到外部尽量构成星型接地。   “快速变化的数字电流在B点产生电压,且必然会通过杂散电容CSTRAY耦合至模拟电路的A点”:针对低负载(BUFFER负载)的数字部分,ID由后级回路阻抗决定,VB由ID和ZP(由RP、LP构成)决定,数字耦合到模拟的噪声电压VNA=ZP/ZP+ZC。    “将DGND连接到数字接地层会在AGND和DGND引脚两端施加VNOISE,带来严重问题!”这里的VNOISE是指整个AGND平面与整个DGND平面之间的噪声。这里想表达的是如果同一个芯片的2个接地引脚跨接在两个接地平面上会引发的问题。当然这里只是针对这种小数字电流的ADC。   像这种ADC接地布局一般在模拟和数字电源端相互隔离去耦,在接地端保证低阻连接并接模拟地。   屏蔽接地:一般我们把屏蔽分为两种,一种是磁场屏蔽,这时,我们不太关注是否真的要接地,我们只关注磁场对屏蔽后方的均匀程度,也即是否会变成差模的干扰;另一种是电场屏蔽,也是基于静电屏蔽原理,这里我们一般要求必须接地;总体上,这段话提到的接地都是指信号返回路径的地(即噪声要返回到噪声源的途径),而并非一定要接到地球。     讲到屏蔽接地,就想到生活中最普通的台式电脑。电脑机箱主要用着承重构架和屏蔽的,夏天天气热,胳膊腿都裸露着,偶尔碰到电脑机箱,猛地一下被电到。这样的经历你有没有?? 电脑机壳电人,到底是一种什么现象,是静电?是漏电? 我给出的答案是:大多数情况下是漏电,而非静电。这和你家墙插有没有真正的地线有关。当墙插没有地线时,而你的电脑主机和电源都是正品的时候,往往你会被不停地电一下的!   在主机内部电源一般都是开关电源,为了保证EMC各项指标合格(安规测试),一般正规厂家都会在交流输入级加入线路滤波器见下图,其中C1、C2为共模电容也叫Y电容,C3为差模电容也叫X电容。此电源滤波器目的是解决供电设备EMS和EMI问题而设立的,但是它的存在势必引入人身安全隐患。所以这类电容必须从耐压、漏电流、到失效效果上被特殊制作,被称为安规电容。这个电路也是保护地、噪声返回路径结合的一个例子。   L\N\G分别对应墙插的火线零线和地线,同时机箱也是和G相连接的。常规市电供电,火线L对大地大概220V电压,这个和墙插有没有接地无关。当墙插没接地线时,也就是说机壳未接地,那么L对G(机壳)就会呈现110V左右电压,G(机壳)对N(即大地,基于TN-S、TN-C-S供电系统)呈现110V电压,这也就是我们用测电笔点在电脑机壳上,笔会一直亮着的原因。当你碰到机箱的一瞬间,那么漏电流就会通过L到C1到人体到大地再到N形成回路。当然这个电流也是瞬间的,毕竟人体阻抗是很低的,人体接触后会与C2并联,从而打破原来C1、C2的分压值,进而拉低机壳电位,也就是说瞬间被电后就没什么感觉了,当然你手拿开后再次触摸机壳还是会被电一下的。 上面提到了安规,就规定了这个Y电容必须有足够高的耐压,足够小的漏电流,即足够小的容值,从而保证漏电流不至于威胁到人身安全。   通过上面的分析,大概知道,当自己碰到这样的电脑机箱,很可能说明自己买到的是正品,是针对安规进行设计过的!但也不要忘了,尽量给他来个接地(球)的线,不然,就会经常被电的!     防静电接地:摩擦、感应和传导都会都会产生静电,针对不同应用场合,静电防护的方式也不同,比如有的可以直接接地;有的可以高阻接地,比如机房常用的防静电地板;还有的直接悬空,利用尖端释放电荷,比如无线防静电环。 这里指针对常见的防静电措施说一下,通常防静电想达到的目的是: ① 要限制静电的积累,随着静电荷的积累,势必产生越来越高的电压,对人和设备都是安全隐患; ② 不能存在大的泄放电流; 这样就需要一个平衡度的掌握,既想放掉又不至于放的太快。所以一般都是高阻接地的;比如防静电工作台和防静电地板。   做产品的无论是固定式、便携式还是手持式的设备,一般都面临防浪涌保护接地、静电防护接地、屏蔽外壳接地、板级接地等设计;外壳和PCB板的工作地之间的连接关系,往往很重要。那么这两种地的连接方式无非是“不连”、“短接”、“阻抗相连”三类情况。这里主要考虑设备接地无论前后都是和电源绕不开的,无论保护接地还是工作接地。下面仅针对隔离型开关电源供电设备进行接地分析(无论是DC-DC还是AC-DC,其抗干扰分析是一致的)。   上图是隔离型AC-DC开关电源原理简图,其中Cs为变压器初次级之间的杂散电容,C1为保护地和热地之间的安规电容,C4为工作地与保护地(机壳地)之间的安规电容。 是保护地, 是热地, 是负载设备的工作地。 首先我们分析这几个电容的必要性,也就是作用。开关电源最大优点是效率高,最大的缺点就是纹波噪声大;那么分析这三个电容就从开关噪声回路开始。 开关噪声是开关管在饱和和截止瞬间能量转换问题引发的衰减振荡噪声,这类噪声的频率可以预测,幅值可以通过RCD吸收等方式吸收一部分,但传导干扰本省还是比较严重的,尤其针对模拟微弱信号处理的负载板。 这种噪声传导必然通过隔离变压器的杂散电容CS耦合到次级,那么我们在寻找开关噪声的返回路径时发现,如果没有C1,噪声势必会通过L-N回路返回,并污染电网,造成对外电磁辐射超标。同时向后,通过杂散电容CS耦合到次级板级供电处,必然也有有一条返回路径C4的存在,才能保证噪声对后级负载影响尽量降低。其实这种通过电容连接的方式我们也叫做高频接地或浮地设计,这种接地对低频而言是浮置的。   以上高频接地依然存在一个静电防护问题,就是当PCB负载为浮地设计时,可能会有静电积累,那么势必会使C4右端电势不断抬高,这样的静电隐患必须解决,不然对设备是很大的威胁。方法是有的,我们可以衍生出高频加静电释放接地方式,也就是将电容C4并联一个释放电阻一般选择兆欧级或者压敏器件。   以上说明了PCB的工作地和外壳地的两种连接方式---通过电容进行连接或者阻容进行连接以及它们的作用;那如果直接把PCB的工作地直接和保护地(外壳)进行短接,会有什么问题呢?要分情况了:如果保护地很“干净”,这种方法很实用;如果保护地很“杂乱”,那么最直接的隐患就是大地上的很多干扰,同时都有可能通过这种直接传导方式进入电路板,通过共模转差模的方式,进而干扰电路板上的正常信号。   当然还存在低频接地、高频悬浮的方式连接二者,比如PCB通过电感连接外壳接地。   总之,接地是因地制宜的,要考虑实际应用场所,清楚自己接地的目的,然后指导自己用合适接地方式来处理自己的系统,达到安全和电磁兼容的双重效果。这样设计出来的产品接地才是合格的! 再强调一番:这一切的前提是你对接地要有个系统概念。
  • 热度 3
    2011-8-31 18:22
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           无极灯分为高频无极灯和低频无极灯,频率分别为200-250KHz、2.65MHz,作为功能的激励源和干扰的发生源,这些频段频点让人十分的纠结。没有了它,功能没了;可有了它,干扰又来了,虽然纠结,但“因噎是否该废食”却是一个根本不必思考的问题。我们只能接受,然后想办法处理掉其负面影响。           无极灯的电磁兼容问题有两个,分别是传导和辐射。 传导是通过导电的电缆线发出的; 辐射是通过空间的非金属壳体、金属壳体的缝隙、导线三方面中的某一种或几种发出来的。         这两类问题,解决的思路不一样,我们在整改的过程中经常遇到类似的技术咨询问题。电话里交流了半天以为是传导,其实是空间辐射的。           传导解决的思路就是用滤波器串在电源线上和接好地的处理措施,但这仅限于有接地端的无极灯;         对没有接地端的无极灯,即电源线输入只有两根线(L和N,没有G),对这种状况,传导干扰则只能通过消耗干扰能量的方式解决。          辐射的解决方法有两种,一种是处理波形的尖峰,因为产生干扰的有两个主要来源,一是个开关的主振频率,一个是开关上升沿的tr时间导致的尖峰脉冲中所包含的高次谐波成分。这两个来源的处理同传导的解决方法。        另一个主要的解决方法是结构的处理,缝隙的屏蔽、接地的面接地、壳体材料的选择(一般选择金属材料即可,但如果有低频磁场干扰,则问题尤甚,材料上不宜采用铝材,需采用导磁率较高的铁钢或坡莫合金等,但坡莫合金的方式对于民品不太现实)          以上方法都是基于整流器已经定型后的设计改进措施。如果还在整流器的设计阶段,可以将滤波电路设计在电路中,设计的好的话,整流器直接工作起来也就ok了。但电路可能会设计不好,那也好办,您可以直接联系我们,我们将滤波器作为一个器件提供给您,将滤波器装在电路板上,也可以直接用。但至于结构处理的部分,那只能有贵厂自行修改了,不过,出于革命的友谊和产业界并肩携手的惺惺相惜之感,我公司(瑞迪航科(北京)技术有限公司,400-6800-965,www.rdcoo.com)愿意免费义务提供相关的参考方案。        提醒给大家一个建议:“不就加一个滤波器吗,市面上多的是,随便买一几个就行了”。对于这种思想,我建议您还是别浪费那钱了,如果随便加个滤波器就能解决,那这就不是技术问题了。市面上的通用滤波器的截止频率点和衰减特性跟无极灯的需求比起来,差得远了。滤波的阶次、截止频点的选取、共模和差模干扰的确定和应对措施、安规耐压的要求、温升、爬电距离和电气间隙、环境特性的防护… …          小小无极灯,受困电磁兼容,这厢SpaceTech,助您下海擒恶龙。  
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    上传者: Goodluck2020
    林苏斌教授_开关电源磁元件电磁兼容特性及EMI滤波器设计.zip
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    和军平教授_开关电源电磁兼容技术培训会.zip
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    上传者: wxlai1998
    软件定义无线电中接收机的电磁兼容问题.
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    上传者: 西风瘦马
    电磁兼容EMC(Electromagnetic_Compatibility)概述,新手入门文档
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    上传者: 西风瘦马
    电磁干扰与电磁兼容浅谈,新手入门文档
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    时间: 2021-1-20 16:56
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    上传者: eeNick
    《电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版)》图书简介电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版),机械工业出版社出版,英文原版书名:PrintedCircuitBoardDesignTechniquesforEMCCompliance—AHandbookforDesigners,SecondEdition.作者:MarkI.Montrose著,吕英华等译。作者Markl.Montrose,IEEE的高级会员和IEEEEMC及产品安全工程协会的理事会成员,是一位管理兼容、电磁兼容(EMC)和产品安全性领域专家,他在EMC理论和信号完整性的领域中进行了广泛的研究,撰写了大量相关论文,并出版了两本与EMC和印刷电路板有关的书籍。《电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版)》涵盖了全部PCB的设计基础知识和每一个设计环节具体的技术,较第1版增加了许多新的设计技术、最新的研究成果、独特的设计技术、防护和控制技术的内容。使得《电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版)》既是一本讲原理的教科书又是一本完整的PCB设计技术手册,集理论性和实用性于一身。书是好书,不过翻译质量在亚马逊用户评价里骂声一片,所以如果您读中文版觉得绕口的地方,可以结合英文原版进行理解,如果个人英文功力不错,建议直接阅读英文原版。电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版)图书目录译者序前言第1章 概述1.1 基本定义1.2 电磁环境基本要素1.3 电磁干扰的类型1.4 北美电磁兼容标准1.5 国际通用电磁兼容标准1.6 标准概述1.6.1 基本标准1.6.2 通用标准1.6.3 产品族标准1.6.4 rrE产品的分级1.7 电磁发射标准1.8 电磁抗扰度标准1.9 北美标准的附加要求1.10 补充说明参考文献第2章 印制电路板基础2.1 无源器件隐含的射频特性2.2 PCB怎样产生射频能量2.3 磁通和磁通对消2.4 线条拓扑结构2.4.1 微带线2.4.2 带状线2.5 叠层安排2.5.1 单面板设计2.5.2 双层板设计2.5.3 四层板设计2.5.4 六层板设计2.5.5 八层板设计2.5.6 十层板设计2.6 射频转移2.7 共模和差模电流2.7.1 差模电流2.7.2 共模电流2.8 射频电流密度分布2.9 接地方法2.9.1 单点接地2.9.2 多点接地2.10 信号与地环路(包括涡流电流)2.11 接地连接的距离2.12 像平面2.13 像平面上的切缝2.14 功能分区2.15 临界频率(A/20)2.16 逻辑族参考文献第3章 旁路和退耦3.1 谐振原理3.1.1 串联谐振3.1.2 并联谐振3.1.3 串并联谐振3.2 物理特性3.2.1 阻抗3.2.2 电容器类型3.2.3 能量储存3.2.4 谐振3.3 并联电容3.4 电源平面和接地平面3.4.1 电源平面和接地平面间电容的计算3.4.2 平面电容和分立电容器的联合效果3.4.3 嵌入式电容3.5 布置3.5.1 电源平面3.5.2 PCB等效电路模型3.5.3 退耦电容3.5.4 单层板和双层板的装配3.5.5 贴装焊盘3.5.6 微过孔3.6 如何恰当地选择电容器3.6.1 旁路和退耦3.6.2 信号线条的电容效应3.6.3 储能电容参考文献第4章 时钟电路、布线和端接第5章 互连和I//O第6章 静电放电的防护第7章 背板、带状电缆和功能板第8章 其他设计技术一附录附录A设计技术总汇附录B国际电磁兼容标准附录c分贝附录D单位换算表
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    时间: 2020-12-19 00:57
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    上传者: samewell
    电磁兼容通用标准工业环境中的抗扰度试验GBT17799-2
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    时间: 2020-12-21 21:20
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    上传者: czd886
    反激式开关电源的电磁兼容分析与研究
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    时间: 2020-12-21 22:01
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    上传者: czd886
    开关电源电磁兼容技术的思考
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    时间: 2020-12-21 22:01
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    开关电源电磁兼容问题及应对措施
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    时间: 2020-12-17 10:48
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    上传者: czd886
    介绍基于有限元法的高频开关电源PCB电磁兼容设计与仿真
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    时间: 2020-12-14 00:48
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    上传者: wxlai1998
    单板电磁兼容EMC设计和作用
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    时间: 2020-12-7 22:02
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    上传者: kaidi2003
    电磁兼容风险评估[摘要]EMC风险评估旨在为有效的EMC风险应对提供基于物理模型的分析和建议。电子电气设备的EMC风险评估基于设备的信息证据,分析其潜在的EMC风险。EMC风险与产品测试失败风险相对应。  EMC风险评估的依据是通过分析产品的机械架构和PCB状况,以评估产品EMC设计存在的
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