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时间: 2020-4-7 15:29
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整理出来的手机结构设计标准及其注意点手机结构设计标准之一.天线的设计一.天线的设计PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2,有效容积≥5000mm3PIFA三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2,有效容积≥5500mm3PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。内置单棍天线,电子器件离开天线X方向10(低限8),天线尽量靠壳体侧壁,天线倾斜不得超过5度,PCB天线触点背面不允许有金属。内置双棍天线如附图所示,效果非常不好,硬件建议最好不要采用天线与SIM卡座的距离要大于30MMGUHE电工天线,周围3mm以内不允许布件,6mm以内不允许布超过2mm高的器件,古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件手机结构设计标准之二翻盖转轴处的设计二.翻盖转轴处的设计:尽量采用直径5.8hinge,转轴头凸出转轴孔2.2,5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0孔与hinge模具实配,为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉,5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1),4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0,孔与hinge模具实配,hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1深度方向5.8X5.1端间隙0,4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0非转轴孔周圈壁厚≥1.2主机、翻盖转轴孔开口处必须设……