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手机结构设计标准
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类别: 消费电子
时间:2020-04-08
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整理出来的手机结构设计标准及其注意点 手机结构设计标准 之一. 天线的设计 一. 天线的设计 PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2,有效容积≥5000mm3 PIFA 三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2,有效容积≥5500mm3 PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少) 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。 内置单棍天线,电子器件离开天线X方向10(低限8),天线尽量靠壳体侧壁,天线倾斜不 得超过5度,PCB天线触点背面不允许有金属。 内置双棍天线如附图所示,效果非常不好,硬件建议最好不要采用 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线,周围3mm以内不允许布件,6mm以内不允许布超过2mm高的器件,古河天线 正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件 手机结构设计标准 之二 翻盖转轴处的设计 二.翻盖转轴处的设计: 尽量采用直径5.8hinge, 转轴头凸出转轴孔2.2,5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度 为0 孔与hinge模具实配,为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉, 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1), 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0, 孔与hinge模具实配,hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 深度方向5.8X5.1端间隙0,4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音, T1前完成 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 主机、翻盖转轴孔开口处必须设……
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