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POWERPCB内电层分割与内层正负片设置,POWERPCB内电层分割与内层正负片设置……

EMI产生分析及无Y电容充电器设计(无专利的内层屏蔽绕组)TheEMIdesignofthechargerwithoutYCapacitorAdlsongAbstract:SomegeneralknowledgeofEMIisintroducedinthispaper.ThebasicprincipleofcausingdifferentialmodeandcommonmodecurrentrelatedconductedemissionsofEMIintheswitchmodepowersupplyisdiscussedindetailthroughtherelevantcircuittheoriesandthesketchdiagrams.Thedesignofthecancellationinsidethestructureofthetransformerisalsopresentedandexplainedbythesketchdiagram.ThemethodsforreducingradiatedemissionsofEMIaredescribedaswelltoo.Intheendthedesignforcommonmodeinductorisoffered.Atpresent,YcapacitoriswidelyadoptedinsideSMPSincludingthecellphonechargertopassEMItests.TheusageofYcapacitorleadstotheleakagecurrentfrominputlinestooutp……

内层板黑氧化工艺指导书内层板黑氧化工艺指导书 编制：XXX审核：XXX批准：XXX内层板黑氧化工艺一、目的:本指导书指导内层板黑氧化工位的工作内容及步骤。二、范围：适用于黑氧化工位的操作过程。三、设备:----内层板黑氧化线----专用推车及篮框四、材料：1、生产材料----内层板(需黑化)2、工艺材料----亚氯酸钠(C.P)300W黑化液----氢氧化钠(C.P)----磷酸三钠(C.P)----EDONOLC添加剂----METEXG-5B微腐蚀剂----METEXG-5S稳定剂---硫酸(C.P)----硫酸铜CuSO4.5H2O五、工艺 1、工艺步骤上料--微腐蚀--漂洗(空气搅拌)--黑氧化--最终漂洗--干燥--下料内层板放置在专用篮框里,每一位置放置一块板,板子不能重叠. 2、溶液配制 --微腐蚀槽350L 加入200LH2O 加入20L硫酸铜溶液.加入30L硫酸和10LG-5S.工作前加入10LG-5B.加去离子水至液位.温度30～50度时间2～3分钟铜含量：硫酸:3--11%G--5B:0.5--5%生产时每天分析一次如因故障造成弱腐蚀后漂洗时间过长,因重新把内层板在弱腐蚀中处理15S,除去氧化层。--漂洗槽(去离子水清洗)--漂洗槽(去离子水清洗)--氧化槽460L加入50%槽缸的去离子水.加入65L亚氯酸钠(300W)并搅拌.加入15L氢氧化钠(40%)并搅拌.加入2.75KG磷酸三钠,搅拌至溶解.加入23KGEBONOLC边搅拌边加入至溶解.加入去离子水至液位指标.工作温度75-85度浸没时间为铜……

PP内层分割[原创][PCB新手看过来]POWERPCB内层属性设置与内电层分割及铺铜看到很多网友提出的关于POWERPCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！一POWERPCB的图层与PROTEL的异同我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。首先看看内层的分类结构图＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝软件名属性层名用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－PROTEL:正片MIDLAYER纯线路层MIDLAYER混合电气层（包含线路，大铜皮）负片INTERNAL纯负片（无分割，如GND）INTERNAL带内层分割（最常见的多电源情况）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－POWER:正片NOPLANE纯线路层NOPLANE混合电气层（用铺铜的方法COPPERPOUR）SPLIT/MIXED混合电气层（内层分割层法PLACEAREA）负片CAMPLANE纯负片（无分割，如GND）＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。1.PROTEL……

Protel四层板与内层分割入门教程四层板与内层分割入门教程制作：古风本教程将详细的讲解Protel99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。事先声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！下面，就打开你的电脑及软件开始了。(------好像是废话,嘿嘿.....)一、准备工作新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件,并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会,不用我多讲了。文件二、新建新建一个PCB文件,在KeepOutLayer层画出PCB的外框,如下图，用过Protel的朋友们应该都会。三、设置板层在PCB界面中点击主菜单Design再点击LayerStackManager如图：点击后弹出下面的层管理器对话框,因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer,再单击层管理器右上角的AddPlane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是AddLayer。单击后，将在TopLayer的下自动增加一个双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：层,在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图：四、导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design==>UpdatePCB如图:==>选择要更新的PCB文件，点击Apply，再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。这里，我们把项打上勾，只……

POWERPCB内层正负片设置和内电层分割看到很多网友提出的关于POWERPCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！一、POWERPCB的图层与PROTEL的异同   我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。首先看看内层的分类结构图＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝软件名属性层名用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－PROTEL:正片MIDLAYER纯线路层                            MIDLAYER混合电气层（包含线路，大铜皮）                 负片INTERNAL纯负片（无分割，如GND）                             INTERNAL带内层分割（最常见的多电源情况）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－POWER:正片NOPLANE纯线路层                            NOPLANE混合电气层（用铺铜的方法COPPERPOUR）                             SPLIT/MIXED混合电气层（内层分割层法PLACEAREA）                 负片CAMPLANE纯负片（无分割，如GND）＝＝＝＝＝＝……