PP内层分割 [原创][PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一 个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误 疏漏指出还请多加指正！ 一 POWER PCB的图层与PROTEL的异同 我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先 学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用 。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放 在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。 首先看看内层的分类结构图＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝软件名 属性 层名 用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层 MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮） 负片 INTERNAL 纯负片 （无分割，如GND） INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ －－－－－－－－－－－－－ POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层 NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法 COPPER POUR） SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法 PLACE AREA） 负片 CAM PLANE 纯负片 （无分割，如GND）＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ＝＝＝＝＝ 从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层 属性中包含的图层类型却不相同。 1.PROTEL……