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CPU封装技术史话所谓封装，通俗地讲就是指芯片的外壳，它不仅起着安放，固定，密封，保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。CPU的封装技术从DIP，PLCC到PGA再到MCM，芯片面积与封装面积之比越来越接近1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数也在不断增多，质量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。一，DIP封装：DIP（dualin-linepackage），DIP封装结构具有以下特点：1.适合电路板的穿孔安装；2.比更早的TO型封装易于布线；3.安装方便；衡量一种封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。Intel的4004CPU采用PDIP封装。二，芯片载体封装：芯片载体封装分几类：陶瓷无引线芯片载体LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）,塑料有引线芯片载体PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）,小尺寸封装SOP（SmallOutlinePackage）,塑料四边引出扁平封装PQFP（PlasticQuardFlatPackage）.芯片载体封装特点：1，适合用SMT表面安装技术在电路板上布线；2，封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用；3，安装方便；4，可靠性高。Intel的80286CPU采用塑料有引线芯片载体PLCC封装形式。三，BGA封装：球栅阵列封装，简称BGA（ballgridarrarypackage）,其引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，引线间距……

无线电波史话赫兹发现电磁波以后，首先被用于无线电信之传递试验。最早的无线电讯，借控制火花放电时间，构成电码讯号。火花放电是一种波长很短的减幅波，它的振幅衰减极快，且干扰极大，故不能用它做长距离通信。后来俄国人波波夫与意大利业余无线电家马可尼同时独立地发明天地线制，马可尼且于天线中加接调谐电路，试验越过大西洋电码通信获得成功，至此无线电通信开始进入实用阶段。无线电波的频率从3×103Hz至3×1011Hz，对应的波长为10km至0.1mm。无线电波在空间传播时，必然要受到大气层的影响，尤其以电离层的影响最为显著。电离层是由于从太阳及其他星体发出的放射性辐射进入大气层，使大气层被电离而形成的。电离层内含有自由电子是影响无线电波的主要因素。电离层对无线电波的主要影响是使传播方向由电子密度较大区域向密度较小区域弯曲，即发生电波折射。这种影响随波段的不同而不相同。波长越长，折射越显著。30MHz以下的波被折回地面；30MHz以上的波，则穿透电离层。另外，电波受电离层的另-影响是能量被吸收而衰减。电离程度越大，衰减越大；波长越长，衰减亦越大。无线电波的传播方式，因波长的不同而有不同的传播特性，分为地波、天波和空间波三种形式。地波――沿地球表面空间向外传播的无线电波。中、长波均利用地波方式传播。天波――依靠电离层的反射作用传播的无线电波叫做天波。短波多利用这种方式传播。空间波――沿直线传播的无线电波。它包括由发射点直接到达接收点的直射波和经地面反射到接收点的反射波。超短波的电视和雷达多采用空间波方式传播?|波段|波长|频率|传播方式|主要用途||长波|30000m～3000|10KhZ～100kHZ|地波||……