CPU封装技术史话 所谓封装，通俗地讲就是指芯片的外壳，它不仅起着安放，固定，密封，保护芯片和增 强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。 CPU的封装技术从DIP，PLCC到PGA再到MCM，芯片面积与封装面积之比越来越接近1，适用 频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数也在不断增多，质量减小，可靠性提高，使 用更加方便等等。 一，DIP封装： DIP（dual in-line package），DIP封装结构具有以下特点： 1. 适合电路板的穿孔安装； 2. 比更早的TO型封装易于布线； 3. 安装方便； 衡量一种封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越 好。 Intel的4004CPU采用PDIP封装。 二，芯片载体封装： 芯片载体封装分几类：陶瓷无引线芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）,塑料有引线芯片载体PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）,小尺寸封装SOP（Small Outline Package）,塑料四边引出扁平封装PQFP（Plastic Quard Flat Package）. 芯片载体封装特点：1，适合用SMT表面安装技术在电路板上布线；2，封装外形尺寸小， 寄生参数减小，适合高频应用；3，安装方便；4，可靠性高。 Intel的80286CPU采用塑料有引线芯片载体PLCC封装形式。 三，BGA封装： 球栅阵列封装，简称BGA（ball grid arrary package）,其引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，引线间距……