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焊盘的结构焊盘的结构****本文介绍，焊盘的基本概念及其有关的行业标准。焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land和Pad，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而Pad是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land不包括电镀通孔(PTH,platedthrough-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blindvia)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP,chipscalepackage)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。有许多的工业文献出于IPC(Associ……

和弦芯片C520的结构与典型应用和弦芯片C520的结构与典型应用摘要手机中的MIDI和弦音乐是通过内置高集成度的和弦芯片播放MIDI音乐文件来实现的。和弦芯片一般采用波形表合成法。上海智多微公司的C520专门用于为手机提供清脆逼真的音乐铃声和丰富的游戏音效。三星的RISC芯片S3C4510B用来控制C520实现和弦音乐的播放。文中给出C520的特点、工作原理及其内部结构，详细的电路原理图和播放MIDI音乐文件的软件流程。可作为移动产品和弦音乐开发的应用参考。关键词和弦芯片C520S3C4510BMIDI1 和弦铃声概述和弦原来是乐理上的一个概念，指的是按照三度关系叠置起来的三个或三个以上的音的结合；而在音频器材的工业设计领域中，和弦指的是多个音源同时发音，也叫复音、多音(polyphony)。和弦铃声在手机中得到了广泛的应用，它的音色饱满圆润，立体感强，已经全面取代了以往的单音铃声。目前和弦铃声文件格式有多种，如MIDI、MMF、AMR、MP3、IMY等，其中MIDI是目前支持度最高的铃音文件格式，它的文件占用空间小，表现力强，几乎已经成为目前和弦铃声手机的标准配置。手机中的MIDI和弦音乐是通过内置高集成度的和弦芯片播放MIDI音乐文件来实现的。和弦芯片使用的声音合成和音色调用方式决定了铃声的播放效果。早期的FM（FrequencyModulation）合成法将多个频率的单音组成复合音来模拟各种乐器的声音，产生的声音音色少、音质差。另一种是波形表(wavetable)合成法。这种方法是先把各种真正乐器的音乐录制下来再进行合成处理，音色好，音域广。根据波表产生方式的不同分为软件和弦和硬件和弦两种。软件和弦比硬件和弦节省系统开销，更容易集成到移动设备上。目前手机市场有多种和弦控制芯片，使用较多的有日本的Yamaha，……

新一代接收机的结构和接收原理00591新一代接收机的结构和接收原理刘乃安①【摘要】本文根据无线通信的发展和当前的技术水平,提出了数字中频接收机、直接变换接收机和零中频接收机等几种目前正在使用的接收机结构,分析了这几种较新颖接收机的接收原理,并指出了它们各自的优缺点,最后对软件无线电作了简要说明,对新一代接收机结构与软件无线电结构作了简要的对比。关键词:接收机结构数字中频直接变换零中频在逐步迈向个人通信的今天,无线通信的作用越来越重要。随着无线通信的数字化、网络化、小型化和智能化,无线电将从模拟型经数字型向软件型变化,与之相对应的接收机的结构也必将发生重大变化。传统的接收机结构一般都用超外差式,其设计空间为二维的物理性能因数(功率与带宽)[1]。由于数字信号处理(DSP)技术、MCM(muti-chipmodule)技术和专用集成电路(ASIC)等技术的高速发展,使得二维的设计空间多了一维复杂度,即用可实现的复杂度来换取物理[1]性能的提高。超外差接收机就是通过变频(一次或多次)将射频已调信号变频到易处理的中频上,最终对中频已调信号进行处理―放大、滤波与解调。超外差结构固然可以进行详细的增益控制,可改善噪声性能并可实现高选择性,但结构复杂、调整困难、体积和功耗大以及运用不灵活等是其固有的缺点。近年来,DSP技术的发展已使其可进入接收机的中频处理部分,这就导致了新一代接收机结构的出现。无论何种接收机结构,检测与同步始终是系统的关键,因此,推导新的接收机结构的途径就是按给定的调制编码模型和信道来确①刘乃安西安电子科技大学讲师定算法,考虑复杂度和可实现性,从而选择最佳、次最……

抗电磁干扰SMA同轴到微带连接器的结构设计连接器与开关第五届学术会议论文集抗电磁干扰ＳＭＡ型同轴到微带连接器的结构设计电子邵第四十研究所李明德摘要本文通过对目前国内流行的ＳＭＡ型同轴到微带连接器结构设计的分析，找出杭电磁干扰能力差和拆换堆的原因，提出了改进措施，满足了杭电峨干扰的使用要求。关镇词杭电ｓａ于扰同轴到橄带连接器设计１引言ＳＭＡ型射频连接器是一种特性阻抗为５００，螺纹连接，外导体内径为４．１３ｍｍ的小型同轴连接器。ＳＭＡ型同轴到微带连接器是ＳＭＡ系列（带状线或微带传输线用）射频同轴连接器的简称。是指接口为标准ＳＭＡ型，另一端与带状线或微带传输线连接的射频连接器。由于它的工作频带宽（一般为。－１８ＧＨｚ，改进型可达２６ＧＨｚ），体积小和重量轻，因而广泛地用于无线电设备和电子仪器的射频回路中，通常还和屏蔽盒中微带传输线连接，是构成放大器、滤波器和检波器输入和输出的主要元件。它的接口结构和尺寸在美军标ＭＩＬ－Ｃ－３９０１２和国军标ＧＪＢ６８１等军用标准中都有具体规定。随着科学技术的发展和小型化、高密度电子设备和电路的出现，该类连接器的防射频泄漏和抗电磁干扰问题越来越引起人们的重视，也是今后采用大量数字电路电子设备时必须注意的问题。２目前流行的ＳＭＡ型同轴到微带连接器的结构与分析目前国内流行的ＳＭＡ型及其同轴到微带连接器的结构，大都是按早期的……

90nm时代值得认真关注的结构化ASIC,90nm时代值得认真关注的结构化ASIC……

主板的结构和工作原理主板无疑是电脑最核心的部件。目前，奔腾主板市场空前繁荣，据《计算机世界报》报导，奔腾主板来自数十个生产厂家，有近百种之多，如何从这么多种类的主板中选择呢？本节将从主板的原理与结构方面出发，揭开主板的神秘面纱，使读者对主板能有一个清晰的认识，对选购和装机都不无益处。奔腾级AT主板的结构及工作原理奔腾级主板的结构下面是奔腾级主板的结构框图。由图中可以看到主板上的一些主要部分。FDC：软驱控制器（接口）USB：通用串行总线（接口）SIMM：72线内存条插槽DIMM：168线内存条插槽PS／2：PS／22鼠标接口BIOS：基本输入输出系统LPT：并行接口（打印口）COM1、COM2：串行接口显然，主板主要由三类构件组成：集成电路、各种插槽插座和一大块多层电路板。在主板上的众多集成电路中，有着重要程度上的差别。图中有阴影的几个集成电路决定了主板的性能，这几个集成电路称为“芯片组”或“套片”，包括PCM芯片、LBX芯片、SIO芯片。奔腾主板的工作原理PCIISA总线奔腾主板中，CPU只与套片（芯片组）直接打交道，套片作为CPU的全权代表，处理CPU与内存、高速缓存、PCI插卡、ISA插卡、硬盘等外部设备的通信。各芯片的作用如下：1.PCI、内存、Cache控制器（PCMC）芯片PCMC是“PCI、CacheandMemoryController”的缩写，从名字上就可以看出来，它的作用是：管理PCI总线、管理Cache、管理内存。由于PCMC内的二级Cache控制器只支持256KB或512KB的二级Cache，于是采用Intel套片的主板就没有提供其它容量Cache。如果你听到某个主板声称自己支持1024KB的Cac……

逻辑音频电路的结构和原理逻辑音频电路的结构和原理逻辑电路包括逻辑控制电路和音频电路，逻辑控制电路前面已分析；这节主要分析音频电路。1.电路结构：音频电路主要由受话电路（免提受话）、送话电路、耳机通话电路（有线耳机、蓝牙耳机）组成；其中包括模拟音频的模拟/数字（A/D）转换、数字/模拟（D/A）转换、数字语音信号处理、模拟音频放大电路等。目前手机音频电路有两种：1）、音频集成块与电源集成块集成;统称电源管理器（诺基亚系列）。2）、音频集成块与CPU集成;统称CPU（三星系列）。RXI-PRXI-NRXQ-PRXQ-NTXI-PTXI-NTXQ-PTXQ-N无论采用何种结构模式，其音频信号处理过程都一样的。二、电路分析：1）、受话电路（免提受话）：射频电路解调出67.707KHZ的接收基带信息（RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N）；送到音频（CPU、电源管理器）内部进行数字窄带解调（GMSK），分离出控制信号和语音信号；把语音信号送入数字处理器中进行解密、去交织、重组等一系列处理后，再送CPU进行信道解码、语音解码；得到纯正数字语音信号，再送回多模转换器进行数字/模拟（D/A）转换，还原成模拟音频信号后，经过音频功率放大后推动听筒（EAR）发声。若选择免提受话，CPU则关闭听筒受话放大器，启动免提受话放大管（振铃放大管）工作，把音频信号功率放大后推动喇叭（SPK）发声。2）、送话电路：a）、送话器供电：发射时由音频（CPU、电源管理器）送来1-2V工作电压令咪头（MIC）工作；此电压越高，咪头灵敏度越高。b）、送话流程：讲话时，咪头把声音转化为模拟音频电流信号，通过电容耦合……

电容式触摸屏结构工艺资料,电容式触摸屏的结构设计及工艺流程资料……

19GHzCMOS低噪声放大器的结构分析与设计[1]第36卷第2期2006年4月微电子学MicroelectronicsVol136,№2Apr120061.9GHzCMOS低噪声放大器的结构分析与设计李志升1,李巍1,胡嘉盛1,苏彦锋2,任俊彦1(1.复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室,上海201203;2.上海士康射频技术有限公司,上海200433)摘要:对低噪声放大器(LNA)的结构及性能进行了详细的分析。采用SMIC0.18μm射频CMOS工艺,设计了用于GSM1900无线接收机系统的两种不同结构的差动式LNA(电流复用式PMOS2NMOSLNA)和典型的NMOSLNA。利用Cadence2SpectreRFTM,对这两种结构的LNA进行了电路级仿真和对比分析。结果表明,在功耗相近时,PMOS2NMOSLNA能够提供比较大的电压增益,其噪声特性与NMOSLNA相近;NMOSLNA在线性度以及芯片面积上有更多的优势。关键词:GSM;射频;低噪声放大器;线性度;阻抗匹配中图分类号:TN722.3文献标识码:A文章编号:100423365(2006)0220220205TopologyAnalysisandDesignofa1.9GHzCMOSLowNoiseAmplifierLIZhi2sheng1,LIWei1,HUJia2sheng1,SUYan2feng2,RENJun2yan1(1.ASIC&S……