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对USB协议层的深层剖析-byfrank_wang《对USB协议层的深层分析》frank_wang北航Apr.17th,2004《对USB协议层的深层分析》文档说明文档名称文档作者对USB协议层的深层剖析frank_wang北航E-Mail：frank_wang@263.netfrank_wang@buaa.edu.cnWeb-Site：embedusb.51.net欢迎赐教！Apr17th,2004针对USB设备或主机开发过程中的调试过程，如果能对协议的过程和细节内容了解地非常清楚，则对于调试过程非常有帮助，就意味着可以预测主机（或设备）下一步应该做什么，此文档目的在于描述控制传输和批量传输的协议细节。作为对《USB项目技术报告》(frank,2002年12月)一文的补充保留所有权利，请勿用于盈利！欢迎与《USB项目技术报告》一文一起转载，用于学习。V1完成完成日期内容说明版权状态版本当前状态保留所有权利，仅用于学习，请勿用于商业用途！10of1《对USB协议层的深层分析》frank_wang北航Apr.17th,2004A.1基本分组格式USB总线上传输的分组（Packet）格式有四种：令牌（Token）、帧开始（SOF）、数据（DATA）和握手（HandShake）四种。SOF分组对于本文中所分析的协议内容没有多少影响，下面只考虑令牌、数据和握手分组三种情况。A.1.1令牌分组令牌分组(TokenPacket)由PID、ADDR和ENDP构成，其中PID指定了分组是IN、OUT还是SETUP类型。对于PID为OUT和SETUP类型的传输，地址和端点域唯一地确定了接下来将收到数据（DA……

PROTLDXP层的概念一般来说,做PCB的话!层的基本设置定义大致如下:1.丝印层(分为顶和底两层)2.元件层(敷铜TOP层,软件里一般设置成红色.)焊接层(敷铜底层,兰色)3.机械层(定义PCB机械边界,即PCB板的大小尺寸定义)4.如果需要做成4层或多层板的话还可以添加内层.PCB板TOPLAYER顶层BOTTOMLAYER底层两层板（顶层和底层）（布线层）在布线层的所有线都是实际的导线，有着电气连接下面的层无电气连接，只是标志的线，无导电作用MECHANICALLAYER机械层：设置电路板的物理尺寸TOPOVERLAY丝印层：在PCB的上下表面印刷上所需的标志图案和文字代号等）KEEPOUTLAYER：设置电路板的电气边界（电气边界用来限定PCB工作区有效放置对象的范围）印刷电路板加工厂在加工是以电气边界为准的。MULTILAYER所有层如打通孔，焊盘元件的PCB封装：各层的解释同PCB板焊盘在MULTILAYER元件轮廓，文字标志等在TOPOVERLAY除了原理图电路中实际的导线画在布线层，不是导线不能画在布线层。元件的PCB封装画出的只是对元件实际位置的一种标记，标志着实际元器件的位置，因此封装不能在布线层。布线层分为单面板，双面板，和多面板。单面板：指只有一面可以走线而另一面没有敷铜的电路板。它结构简单，成本低廉，用于相对简单的电路设计。但是对于稍复杂的电路，由于单面板的电路只能在一面走线，所以布线困难，容易造成无法布线的局面。双面板：两面都可以走线，分顶层和底层。一般只在顶层……

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