PROTL DXP层的概念 一般来说,做PCB的话!层的基本设置定义大致如下: 1.丝印层(分为顶和底两层) 2.元件层(敷铜TOP层,软件里一般设置成红色.) 焊接层(敷铜底层,兰色) 3.机械层(定义PCB机械边界,即PCB板的大小尺寸定义) 4.如果需要做成4层或多层板的话还可以添加内层. PCB 板 TOP LAYER 顶层 BOTTOM LAYER 底层 两层板（顶层和底层）（ 布线层）在布线层的所有线都是实际的导线，有着电气连接 下面的层无电气连接，只是标志的线，无导电作用 MECHANICAL LAYER 机械层：设置电路板的物理尺寸 TOP OVERLAY 丝印层：在PCB的上下表面印刷上所需的标志图案和文字代号等） KEEPOUT LAYER ：设置电路板的电气边界（电气边界用来限定PCB工作区有效放置对象的范围） 印刷电路板加工厂在加工是以电气边界为准的。 MULTI LAYER 所有层 如打通孔，焊盘 元件的PCB封装：各层的解释同PCB板 焊盘在MULTI LAYER 元件轮廓，文字标志等在TOP OVERLAY 除了原理图电路中实际的导线画在布线层，不是导线不能画在布线层。 元件的PCB封装画出的只是对元件实际位置的一种标记，标志着实际元器件的位置，因此 封装不能在布线层。 布线层分为单面板，双面板，和多面板。 单面板：指只有一面可以走线而另一面没有敷铜的电路板。它结构简单，成本低廉，用 于相对简单的电路设计。但是对于稍复杂的电路，由于单面板的电路只能在一面走线， 所以布线困难，容易造成无法布线的局面。 双面板：两面都可以走线，分顶层和底层。一般只在顶层……