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PADS（POWERPCB）手机板盲埋孔的设计方案PADSLayout（PowerPCB）手机板盲埋孔的设计方案www.kgs.com.hk什么是盲埋孔？随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？盲孔（Blindvias/LaserVias）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buriedvias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。比思电子有限公司www.kgs.com.hk什么是盲埋孔？如图是一个8层板的剖面结构示意图：A：通孔（L1－L8）B：埋孔（L2－L7）C：盲孔（L7－L8）D：盲孔（L1－L3）注：下面的例子均以8层板为例比思电子有限公司www.kgs.com.hk什么是盲埋孔？下图是在PADSRouter（BlazeRouter）的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图：Layer2－Layer7的埋孔Layer1－Layer2的盲孔比思电子有限公司www.kgs.com.hk盲埋孔的设置设置DrillPairs点击菜单的Setup－DrillPairs…，出现如右图设置对话框点击右边的Add按钮，进行您所需要的层对的设置如右图进行了3种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置比思电子有限公司www.kgs.com.hk盲埋孔的设置设置Via类型点击菜单的Setup－PadStacks，再选择PadStackType中的Via选项，出现如右图设置对话框。点击左下……

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