手机板盲埋孔的设计方案 PADS Layout （PowerPCB） 手机板盲埋孔的设计方案 www.kgs.com.hk 什么是盲埋孔？ 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？ 盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表 层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。 埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型， 所以是从PCB表面是看不出来的。 比思电子有限公司 www.kgs.com.hk 什么是盲埋孔？ 如图是一个8层板的剖面结构示意图： A：通孔（L1－L8） B：埋孔（L2－L7） C：盲孔（L7－L8） D：盲孔（L1－L3） 注：下面的例子均以8层板为例 比思电子有限公司 www.kgs.com.hk 什么是盲埋孔？ 下图是在PADS Router （BlazeRouter）的 Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图： Layer2－Layer7的埋孔 Layer1－Layer2的盲孔 比思电子有限公司 www.kgs.com.hk 盲埋孔的设置 设置Drill Pairs 点击菜单的Setup－ Drill Pairs…，出现如 右图设置对话框 点击右边的Add按钮， 进行您所需要的层对 的设置 如右图进行了3种类 型的盲埋孔设置和一 种通孔类型的设置 比思电子有限公司 www.kgs.com.hk 盲埋孔的设置 设置Via类型 点击菜单的Setup－Pad Stacks， 再选择Pad Stack Type中的Via选 项，出现如右图设置对话框。 点击左下……