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PADS（POWERPCB）手机板盲埋孔的设计方案PADSLayout（PowerPCB）手机板盲埋孔的设计方案www.kgs.com.hk什么是盲埋孔？随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？盲孔（Blindvias/LaserVias）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buriedvias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。比思电子有限公司www.kgs.com.hk什么是盲埋孔？如图是一个8层板的剖面结构示意图：A：通孔（L1－L8）B：埋孔（L2－L7）C：盲孔（L7－L8）D：盲孔（L1－L3）注：下面的例子均以8层板为例比思电子有限公司www.kgs.com.hk什么是盲埋孔？下图是在PADSRouter（BlazeRouter）的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图：Layer2－Layer7的埋孔Layer1－Layer2的盲孔比思电子有限公司www.kgs.com.hk盲埋孔的设置设置DrillPairs点击菜单的Setup－DrillPairs…，出现如右图设置对话框点击右边的Add按钮，进行您所需要的层对的设置如右图进行了3种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置比思电子有限公司www.kgs.com.hk盲埋孔的设置设置Via类型点击菜单的Setup－PadStacks，再选择PadStackType中的Via选项，出现如右图设置对话框。点击左下……

印制电路板的可靠性设计方案印制电路板的可靠性设计措施摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。关键词：印制电路板可靠性电磁兼容1引言近年，由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”，“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。2.根据器件排列选择印制电路板的尺寸根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。3.电磁兼容性设计印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。3.1选择合理的布线印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。为了抑制印制电路板导线……

射频电路PCB板电磁兼容设计方法与技巧……

PCB抗静电放电ESD的设计方法PCB时抗静电放电ESD的设计方法来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。*确保每一个电路尽可能紧凑。*尽可能将所有连接器都放在一边。*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机……

FLYBACK方式smps的设计方法Flyback方式SMPS的设计方法要略在本Report了解SwitchingModePowerSupply的各种表现方法中,在Flyback方式中的重要部分的设计方法.KeyWords:SMPS,FLYBACK……

滤波器设计方法与心得,滤波器设计方法与心得……

微带功率分配器设计方法设计资料项目名称：微带功率分配器设计方法拟制：审核：会签：批准：二00六年一月微带功率分配器设计方法1.功率分配器论述：1.1定义：功率分配器是一种将一路输入信号能量分成两路或多路信号能量输出的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时也可称为合路器。1.2分类：1.2.1功率分配器按路数分为：2路、3路和4路及通过它们级联形成的多路功率分配器。1.2.2功率分配器按结构分为：微带功率分配器及腔体功率分配器。1.2.2根据能量的分配分为：等分功率分配器及不等分功率分配器。1.2.3根据电路形式可分为：微带线、带状线、同轴腔功率分配器。1.3概述：常用的功率分配器都是等功率分配，从电路形式上来分，主要有微带线、带状线、同轴腔功率分配器，几者间的区别如下：（1）同轴腔功分器优点是承受功率大，插损小，缺点是输出端驻波比大，而且输出端口间无任何隔离。微带线、带状线功分器优点是价格便宜，输出端口间有很好的隔离，缺点是插损大，承受功率小。（2）微带线、带状线和同轴腔的实现形式也有所不同：同轴腔功分器是在要求设计的带宽下先对输入端进行匹配，到输出端进行分路；而微带功分器先进行分路，然后对输入端和输出端进行匹配。下面对微带线、带状线功率分配器的原理及设计方法进行分析。2．设计原理：2.1分配原理：微带线、带状线的功分器设计原理是相同的，只是带状线的采用的是对称性空气填充或介质板填充，而微带线的主要采用的是非对称性部分介质填充和部分空气填充……

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任意数分频（包括奇偶数和小数）的各种设计方法及代码！,任意数分频（包括奇偶数和小数）的各种设计方法……

PCMCU串行通信的应用设计方法广州周立功单片机发展有限公司Tel0203873097638730977Fax38730925Http://www.zlgmcu.comPCMCU串行通信的应用设计方法摘要本文详细地介绍了在Win32环境下通过调用通信API函数以异步方式来实现PC机和MCS51单片机之间的通信过程给出了软硬件设计机理以及详细的通信协议说明发表此文目的希望能够起到抛砖引玉的作用欢迎各位热心的网友帮助我们提出更好的改进意见以期达到资源共享请与tech@zlgmcu.com联系!一前言RS232C串行通信在控制领域里应用得很广泛但在实际应用中又会因所控制的对象所解决的问题不同而各具特点本文所涉及的是传输距离不超过15米所传输数据量较小的PC机和单片机的通信如PC机对IC卡的读写PC机对单片机烧写器的数据转输以及其它一些具有类似特点的智能化仪器和仪表中的数据通信下面就硬件连接和软件设计两大问题分别展开详细论述二硬件连接正如前言所述本文论述的对象是近程小批量的数据通信所以我们在设计时硬件上采用3线制RXDTXDGND软握手的零MODEM方式即将PC机和单片机的发送数据线TXD收数据RXD软件握手这样即可以实现预定的任务又可以简化电路设计节约了成本与接交叉连接二者的地线GND直接相连而其它信号线如握手信号线均不用而采用但由于RS232C是早期为促进公用电话网络进行数据通信而制定的标准其逻辑电对地是对称的与TTLMOS逻辑电平完全不同逻辑0电平规定为+5+15V之间逻辑1是电平为-5此在将PC机和单片机的RXD和TXD交叉连接时图1即为通信时的硬件连接图……

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低噪声前置放大器电路的设计方法低噪声前置放大器电路的设计方法前置放大器在音频系统中的作用至关重要。本文首先讲解了在为家庭音响系统或PDA设计前置放大器时，工程师应如何恰当选取元件。随后，详尽分析了噪声的来源，为设计低噪声前置放大器提供了指导方针。最后，以PDA麦克风的前置放大器为例，列举了设计步骤及相关注意事项。前置放大器是指置于信源与放大器级之间的电路或电子设备，例如置于光盘播放机与高级音响系统功率放大器之间的音频前置放大器。前置放大器是专为接收来自信源的微弱电压信号而设计的，已接收的信号先以较小的增益放大，有时甚至在传送到功率放大器级之前便先行加以调节或修正，如音频前置放大器可先将信号加以均衡及进行音调控制。无论为家庭音响系统还是PDA设计前置放大器，都要面对一个十分头疼的问题，即究竟应该采用哪些元件才恰当？元件选择原则由于运算放大器集成电路体积小巧、性能卓越，因此目前许多前置放大器都采用这类运算放大器芯片。我们为音响系统设计前置放大器电路时，必须清楚知道如何为运算放大器选定适当的技术规格。在设计过程中，系统设计工程师经常会面临以下问题。1.是否有必要采用高精度的运算放大器？输入信号电平振幅可能会超过运算放大器的错误容限，这并非运算放大器所能接受。若输入信号或共模电压太微弱，设计师应该采用补偿电压(Vos)极低而共模抑制比(CMRR)极高的高精度运算放大器。是否采用高精度运算放大器取决于系统设计需要达到多少倍的放大增益，增益越大，便越需要采用较高准确度的运算放大器。2.运算放大器需要什么样的供电电压？这个问题要看输入信号的动态电压范围、系统整体供电电压大小以及输出要求才可决定，但不同电源的不同电源抑制比(PSRR)会影响运算放大器的准确性，其中以采用电池供电的系统所受影响最大。此外，功耗大小也与内部电路的静态电流及供电电压有直接的关系。……

手机板盲埋孔的设计方案PADSLayout（PowerPCB）手机板盲埋孔的设计方案www.kgs.com.hk什么是盲埋孔？随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？盲孔（Blindvias/LaserVias）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buriedvias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。比思电子有限公司www.kgs.com.hk什么是盲埋孔？如图是一个8层板的剖面结构示意图：A：通孔（L1－L8）B：埋孔（L2－L7）C：盲孔（L7－L8）D：盲孔（L1－L3）注：下面的例子均以8层板为例比思电子有限公司www.kgs.com.hk什么是盲埋孔？下图是在PADSRouter（BlazeRouter）的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图：Layer2－Layer7的埋孔Layer1－Layer2的盲孔比思电子有限公司www.kgs.com.hk盲埋孔的设置设置DrillPairs点击菜单的Setup－DrillPairs…，出现如右图设置对话框点击右边的Add按钮，进行您所需要的层对的设置如右图进行了3种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置比思电子有限公司www.kgs.com.hk盲埋孔的设置设置Via类型点击菜单的Setup－PadStacks，再选择PadStackType中的Via选项，出现如右图设置对话框。点击左下……

RF低噪音放大器的仿真设计方法2000年6月第26卷第3期北京航空航天大学学报JournalofBeijingUniversityofAeronauticsandAstronauticsJune2000Vol.26No13RF低噪音放大器的仿真设计方法刘久文(北京航空航天大学电子工程系)摘要:探讨了使用惠普公司的微波电路仿真软件EESOF/Libra设计射频集成电路(RFIC)接收端的低噪音放大器(LNA)的方法.设计采用惠普砷化稼场效应管(HPATF221186).由于ATF221186的稳定性欠佳,且放大器的整体增益在33dB以上,噪声系数小于2,输入、输出驻波系数小于2,因此对如何提高电路的稳定性、降低噪声系数及具有较好的输入输出匹配特性进行了研究.设计过程首先从等效集总元件电路模型设计入手,然后使用平面结构实现各集总元件以便易于集成.经过EESOF的整体仿真,表明该方法正确有效.关键词:低噪声放大器;微波放大器;微波集成电路;计算机辅助设计;计算机仿真中图分类号:TN454文献标识码:A文章编号:100125965(2000)0320259204射频宽带放大器是电子对抗、宽带通信以及宽带仪器设备中的关键部件.60年代以前常采用行波管作有源器件,其缺点是器件体积大,且需要较复杂的电源设备.之后,体积小、供电电路简单的微波固体器件得到发展.但由于微波固体器件工作机理的限制,用它设计的电路频带不易展宽,例如对变容参量放大器,相对带宽做到10%以上就很不易.微波晶……

开关电源功率变压器设计方法……

微带功率分配器设计方法：设计资料项目名称：微带功率分配器设计方法拟制：审核：会签：批准：二00六年一月微带功率分配器设计方法1.功率分配器论述：1.1定义：功率分配器是一种将一路输入信号能量分成两路或多路信号能量输出的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时也可称为合路器。1.2分类：1.2.1功率分配器按路数分为：2路、3路和4路及通过它们级联形成的多路功率分配器。1.2.2功率分配器按结构分为：微带功率分配器及腔体功率分配器。1.2.2根据能量的分配分为：等分功率分配器及不等分功率分配器。1.2.3根据电路形式可分为：微带线、带状线、同轴腔功率分配器。1.3概述：常用的功率分配器都是等功率分配，从电路形式上来分，主要有微带线、带状线、同轴腔功率分配器，几者间的区别如下：（1）同轴腔功分器优点是承受功率大，插损小，缺点是输出端驻波比大，而且输出端口间无任何隔离。微带线、带状线功分器优点是价格便宜，输出端口间有很好的隔离，缺点是插损大，承受功率小。（2）微带线、带状线和同轴腔的实现形式也有所不同：同轴腔功分器是在要求设计的带宽下先对输入端进行匹配，到输出端进行分路；而微带功分器先进行分路，然后对输入端和输出端进行匹配。下面对微带线、带状线功率分配器的原理及设计方法进行分析。2．设计原理：2.1分配原理：微带线、带状线的功分器设计原理是相同的，只是带状线的采用的是对称性空气填充或介质板填充，而微带线的主要采用的是非对称性部分介质填充和部分空气填充……

功率分配器设计,分配器设计方法……

微带功分器设计方法(重要技术档案)：设计资料项目名称：微带功率分配器设计方法拟制：审核：会签：批准：二00六年一月微带功率分配器设计方法1.功率分配器论述：1.1定义：功率分配器是一种将一路输入信号能量分成两路或多路信号能量输出的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时也可称为合路器。1.2分类：1.2.1功率分配器按路数分为：2路、3路和4路及通过它们级联形成的多路功率分配器。1.2.2功率分配器按结构分为：微带功率分配器及腔体功率分配器。1.2.2根据能量的分配分为：等分功率分配器及不等分功率分配器。1.2.3根据电路形式可分为：微带线、带状线、同轴腔功率分配器。1.3概述：常用的功率分配器都是等功率分配，从电路形式上来分，主要有微带线、带状线、同轴腔功率分配器，几者间的区别如下：（1）同轴腔功分器优点是承受功率大，插损小，缺点是输出端驻波比大，而且输出端口间无任何隔离。微带线、带状线功分器优点是价格便宜，输出端口间有很好的隔离，缺点是插损大，承受功率小。（2）微带线、带状线和同轴腔的实现形式也有所不同：同轴腔功分器是在要求设计的带宽下先对输入端进行匹配，到输出端进行分路；而微带功分器先进行分路，然后对输入端和输出端进行匹配。下面对微带线、带状线功率分配器的原理及设计方法进行分析。2．设计原理：2.1分配原理：微带线、带状线的功分器设计原理是相同的，只是带状线的采用的是对称性空气填充或介质板填充，而微带线的主要采用的是非对称性部分介质填充和部分空气填充……

滤波扼流圈设计方法滤波扼流圈设计方法|在电子设备中，将交流电经整流后得到脉动直流电，为了获得平滑的直流电||流，必须采用电容滤波或电感滤波，以减少整流后的纹波电压，虽然许多小||功率的整流电路，只需在整流后并联上一只大容量的电解电容器，即可满足||要求。但对直流负载功率达几百瓦的整流电路，单靠电容器滤波是不够的，||因为加大电容器的容量，它的体积也要增大，另外，当负载电流变化时，直||流电压的波动也会增大，输出特性变差。如果在整流后采用一个滤波扼流圈||，与电容器配合接成π形滤波电路，或者接成倒L形滤波电路，那么，滤波效||果要好得多了，见图1所示。||||[pic]||||如何确定滤波扼流圈的电感量L？在图1中，先计算负载电阻[pic]的阻值:||||[pic](Ω)||||那么，滤波扼流圈的电感量L可以根据负载电阻[p……