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    SMT中印刷电路板设计工艺SMT中印刷电路板设计工艺[pic]|||||||||||||||摘 ||要:伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越||来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也||变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设||计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。关键词:表面组装技术;印刷电路||板;焊盘设计;元件布局;布线 ||DesignProcessforPCBinSMT|| ZhouHui-Ling1,2,shijian-wei1,2,QianYi……