SMT中印刷电路板设计工艺 SMT中印刷电路板设计工艺 [pic] | | | | | | | | | | | | | | |摘  | |要：伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越| |来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也| |变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设| |计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。关键词：表面组装技术；印刷电路| |板；焊盘设计；元件布局；布线  | |Design Process for PCB in SMT | | Zhou Hui-Ling 1,2, shi jian-wei1,2, Qian Yi……