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帮定IC的制作1按照附件的78815.CSV文件做好帮定芯片的坐标图，第一行的第一个单元格填写单位，从第二行开始，第一列填写脚位序号，第二列填写脚名字，第三列填写脚位的X坐标，第四列填写脚位的Y坐标，第五列填写帮定IC的焊盘的长，第六列填写帮定IC的焊盘的宽，（注意，是帮定IC本身的焊盘，不是你要做的零件封装的焊盘）然后把文件保存为CSV文件。2打开PADS2005，点击BGATOOLBAR，会出现相应的BGA工具条，BGATOOLBAR然后点击DIEWIZARD,die制作向导3出现CreateDie的对话框，FROMTEXT表示从带分段的文本文件导入，Parametrica表示自己输入参数增加，FROMGDSII估计是从另外一个格式文件导入吧，具体我也没做过。这时我们选择从文本导入从这里进去，选择你刚制作的CSV文件附件有做好的78815.CSV范例，可以直接导入。这时就可以看到我们的帮定IC的基本外观了，里面有些设置，相信大家都可以看懂，我是以中心为原点的，这里还可以重新设置芯片的大小，默认是做表格时相应的XY坐标和，一般芯片资料会写出来，改为芯片资料的大小即可默认这里是中心为原点，做表格时不是中心为原点的，自己可以重新设置后面还有层的设置和其他的一些设置，很多都是灰色的，最好不再设置。注：如果选择第二项Parametrica自己输入参数制作，后面的设置不是灰色，都是可以自己输入的，做脚很少的帮定芯片可以不做CSV文件，直接输入参数制作，CBP输入帮定IC焊盘的形状和大小，我们表格做了0.07，所以直接显示0.07方形PAD#帮定IC的脚位方向第……

邦定IC的制作,用PADS,非常详细!值得推荐!,帮定IC的制作……