帮定IC的制作1 按照附件的 78815.CSV 文件做好帮定芯片的坐标图，第一行的第一个单元格填写 单 位 ，从第二行开始，第一列填写 脚位序号，第二列填写 脚名字， 第三列填写脚位的 X 坐标，第四列填写脚位的 Y 坐标，第五列填写帮定 IC 的焊盘的长，第六列填写帮定 IC 的焊盘的宽， （注意，是帮定 IC 本身的焊盘，不是你要做的零件封装的焊盘） 然后把文件保存为 CSV 文件。 2 打开 PADS2005， 点击 BGA TOOLBAR，会出现相应的 BGA 工具条， BGA TOOLBAR 然 后 点 击 DIE WIZARD, die 制作向导 3 出现 Create Die 的对话框，FROM TEXT 表示从带分段的文本文件导入，Parametrica 表 示自己输入参数增加， FROM GDSII 估计是从另外一个格式文件导入吧，具体我也没做 过。 这时我们选择 从文本导入 从这里进去， 选择你刚 制作的 CSV 文件 附件有做好的 78815.CSV 范例，可以直接导入。这时就可以看到我们的帮定 IC 的基本外 观了，里面有些设置 ，相信大家都可以看懂，我是以中心为原点的， 这里还可以 重新设置 芯片的大小， 默认是做 表格时相应的 X Y 坐 标和， 一般芯片资料会 写出来， 改为芯片资料 的大小即可 默认这里是 中心为原 点， 做表格时不是中心 为原点的， 自己可以重 新设置 后面还有层的设置和其他的一些设置，很多都是灰色的，最好不再设置。 注 ：如果选择第二项 Parametrica 自己输入参数制作，后面的设置不是灰色，都是可以自 己输入的，做脚很少的帮定芯片可以不做 CSV 文件，直接输入参数制作， CBP 输入帮定 IC 焊盘的形状和大小， 我们表格做了 0.07，所以直接显示 0.07 方形 PAD# 帮定 IC 的脚位方向 第……