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    时间: 2020-1-13 13:06
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    上传者: 16245458_qq.com
    半导体的多频率C-V测量和掺杂剖面分析!"#$`Js!"#$!PPVJR^áí=QNVQN^L!"#$^áí=QNVQ^!"#$%^áí=QNVQ^L!"#$%&'()*+,-./0E^áí=QNVQN^L_!"NMM=eòNMM=jeòFNKRLP!"#$%&'()*+,!"#$%&'()*!"!"#$`Js!"#$%!"#$%&QNVQ^!"#$%&'()*+!"#$%&'QNVQ^!"#$!"#$%&'N=jeò`Js!"#$%&'()*+,!"#$ENF!"#$%&'()*+,-.*"!"#$%&'(ENMM=eòF!"!"#$%&'()EF!"EFQNVQ^eòNMM=jeò!"#NMM=eòQM=jeòE!"F!"#$%&'(#$%)*+,-.^áí=QNVQN^L_!"#$%NM!"#$%i`o!"ENPF!"#$%&'()*QNVQN^L_!"#$QNVQ^!"!"#N!"#$%&!"#$%&'()*+,!"N=jeò!"#$%&P!"#$%&'()NMM=jeò`Js!"#$%&'(!"#$%&'()*`Js!"#$%&'()*+,-./0QNVQ^!"#!"#$%&EkEFtGF`Js!"#$%&'()!"`oq!"`Js!"#$%P!"#$%&!"#$%&'E!"RE^pmFSF!"#$%&'()G=kEFW=====W!2wZoH`W=`W=oW=NgEOπE`H`FF!"!"!NK=jlp!OK=!EQNVQ^HQNVQN^L_F34PK=^pm!5QK=^pm=6……
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    时间: 2020-1-13 13:58
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    上传者: 微风DS
    Speaker及腔体的设计FAE_声腔的设计及Speaker的选型_V0.1Vimicro_FAE2004-12-09OnlyForInterReference.目录一、在实际的设计中容易出现的问题.............................................................2二、设计要求.................................................................................................2三、音频测试标准.........................................................................................4四、音频测试注意事项..................................................................................5一.在实际的设计中容易出现的问题:现象破音原因喇叭的厚度限制了振膜的振动幅度,厚度太薄喇叭振膜易碰到喇叭的外壳,产生“破音”的现象。所以选择喇叭的尺寸和厚度,应综合结构的设计,在结构允许的情况下选择尽可能大的尺寸,以达到良好的声音效果。需要根据实际情况调整,所以结构上可预留一定的哑孔方便调节,塑胶壳体上开数个出音孔时,各出音孔的面积总和应不小于喇叭有效发声面积的20%较好。音量小SPEAKER直径太小(最好>15mm)SPEAKER本体厚度(不低于3.3mm)出音孔的宽度(或直径)控制在1.5mm~2.5mm以内,绝对避免狭长的缝隙作为出音孔。如果密封不好,则后腔产生的声波会叠加到前声腔产生的声波上去,导致铃声音……
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    时间: 2020-1-13 14:07
    大小: 125.62KB
    上传者: quw431979_163.com
    Speaker及腔体的设计_V0FAE_声腔的设计及Speaker的选型_V0.1Vimicro_FAE2004-12-09OnlyForInterReference.目录一、在实际的设计中容易出现的问题.............................................................2二、设计要求.................................................................................................2三、音频测试标准.........................................................................................4四、音频测试注意事项..................................................................................5一.在实际的设计中容易出现的问题:现象破音原因喇叭的厚度限制了振膜的振动幅度,厚度太薄喇叭振膜易碰到喇叭的外壳,产生“破音”的现象。所以选择喇叭的尺寸和厚度,应综合结构的设计,在结构允许的情况下选择尽可能大的尺寸,以达到良好的声音效果。需要根据实际情况调整,所以结构上可预留一定的哑孔方便调节,塑胶壳体上开数个出音孔时,各出音孔的面积总和应不小于喇叭有效发声面积的20%较好。音量小SPEAKER直径太小(最好>15mm)SPEAKER本体厚度(不低于3.3mm)出音孔的宽度(或直径)控制在1.5mm~2.5mm以内,绝对避免狭长的缝隙作为出音孔。如果密封不好,则后腔产生的声波会叠加到前声腔产生的声波上去,导致铃声音……
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    时间: 2020-1-14 10:38
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    上传者: 16245458_qq.com
    封闭小盒体的散热设计……
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    时间: 2020-1-15 10:56
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    上传者: 978461154_qq
    功率半导体的工作原理(经典教材),功率半导体的工作原理……