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低温共烧陶瓷实现三维毫米波收发组件研究低温共烧陶瓷实现三维集成毫米波收发组件研究崔玉波李灿甘体国中国电子科技集团公司第十研究所毫米波实验室610036【摘要】：低温共烧陶瓷（LTCC——LowTemperatureCo-fireCeramic）技术在微波低频段的应用比较成熟。在毫米波模块产品高密度集成、低成本和批生产需求的推动下，毫米波频段LTCC材料和工艺水平大大提高，出现了基于LTCC和MCM（Multi-Chip-Modules）的三维集成模块研究热潮。本文介绍了中国电子科技集团公司第十研究所我所研制开发的基于LTCC电路的32GHz的FMCW雷达收发组件，实际测试性能和设计吻合较好。【关键词】：低温共烧陶瓷（LTCC）多芯片模块（MCM）毫米波收发组件FMCW一、引言近年来，LTCC技术融入了高网孔率丝网、光刻或光致成图、微机控制直接描绘、扩散成图等一系列的细线技术。在基板介质材料开发方面，各种介电常数的基板介质——生瓷带(GreenTape)不断研制成功，使其高频运用上的性能得以大大提高。采用LTCC为载体的MCM组件（MCM-C）与采用薄膜工艺的淀积多芯片组件（MCM-D）相比，在精度、组装密度、部件性能上已经相当接近，而且在生产性、可靠性、成本控制、设计灵活性等方面还存在明显的优势。近年在毫米波频段及以上的高频领域，结合两种电路工艺特点的MCM-C/D技术在很大程度上解决了当今MCM对高精度、高集成、自封装和低成本的需求。欧洲各国正在实施的“4M”（MultifunctionalMicro-&MM-WaveModules）计划和“RAMP……