低温共烧陶瓷实现三维毫米波收发组件研究 低温共烧陶瓷实现三维集成毫米波收发组件研究 崔玉波 李灿 甘体国 中国电子科技集团公司第十研究所毫米波实验室 610036 【摘 要】：低温共烧陶瓷（LTCC——Low Temperature Co-fire Ceramic）技术在微波低频段的应用比较成熟。在毫米波模块产品高密度集成、低成本和 批生产需求的推动下，毫米波频段LTCC材料和工艺水平大大提高，出现了基于LTCC和MC M（Multi-Chip- Modules）的三维集成模块研究热潮。本文介绍了中国电子科技集团公司第十研究所我所 研制开发的基于LTCC电路的32GHz的FMCW雷达收发组件，实际测试性能和设计吻合较好。 【关键词】：低温共烧陶瓷（LTCC） 多芯片模块（MCM） 毫米波收发组件FMCW 一、引言 近年来，LTCC技术融入了高网孔率丝网、光刻或光致成图、微机控制直接描绘、扩散 成图等一系列的细线技术。在基板介质材料开发方面，各种介电常数的基板介质——生瓷 带(Green Tape)不断研制成功，使其高频运用上的性能得以大大提高。 采用LTCC为载体的MCM组件（MCM-C）与采用薄膜工艺的淀积多芯片组件（MCM- D）相比，在精度、组装密度、部件性能上已经相当接近，而且在生产性、可靠性、成本 控制、设计灵活性等方面还存在明显的优势。近年在毫米波频段及以上的高频领域，结 合两种电路工艺特点的MCM- C/D技术在很大程度上解决了当今MCM对高精度、高集成、自封装和低成本的需求。 欧洲各国正在实施的“4M”（Multifunctional Micro- & MM-Wave Modules）计划和“RAMP……