标签: pcb品质

电路板零件掉落是令很多制程及品管工程人员头疼的问题。这里分享一下这方面的分析方法及步骤给大家参考，欢迎前来拍砖。 一般如果是电路板零件掉落，大多是SMT品质不良造成的。典型的情况如下： 板子的表面处理有问题 零件的焊脚表面处理有问题 板子或零件存储条件不良造成氧化 回流焊温度不良 焊接 强度无法承受实际使用的外力影响   关于电路板零件掉落问题的分析、判断及总结 电路板零件掉落不良分享的几个步骤： 1. 分析 发生了什么问题？请尽量将不良的现象描述清楚。零件是在什么情况下掉落？在什么环境下发生的（室内、室外、高温、低温）？有没有经过什么特殊的测试？（高低温变换冲击） 问题发生在交付客户使用后？还是在生产过程中？问题是在制造过程的哪一个步骤发生的？ 板子的表面处理工艺是什么？喷锡？沉金？OSP? 成品板厚是多少？0.8mm？ 1.0mm？1.2mm？1.6mm？ 零件 焊脚的 表面处理 是什么？Matte Tin? 镀金？ 锡膏 的成分？ 回流焊 的温度曲线如何？ 2. 拿到不良品进行分析 拿到产出零件掉落的不良PCB，如果零件已经掉落，最好也要取得掉落的零件，这样可以将其作为一个整体进行完整的分析。 3. 检查电路板的焊接性 关于电路板零件掉落问题的分析、判断及总结 拿到不良品后，要同时检查电路板及零件引脚的焊接性，观察其差异。 检查焊接性时，建议要在显微镜下观察，这样比较可以看到一些细微的问题。要查看焊锡在电路板的焊盘上是否有阻焊或是缩锡等不良现象，这类问题通常来自电路板的表面处理不良或电路板的存储环境不佳以致造成焊盘氧化而引起的。 当然，有时候也会因为回流焊的温度不足造成焊接不良的问题。这时候可以用电烙铁试试看焊盘能否吃锡，如果连电烙铁都吃不了锡，就计划可以判定为PCB本身的品质问题了。 如果也可以进一步排除电路板存储条件不良而造成的氧化，就可以请PCB供应商过来直接看产品，或是把PCB退给供应商分析处理了。 如果有争议，可以先测量表面处理的厚度。一般ENGI要检查金层及镍层的厚度；而HASL要检查喷锡的厚度，OSP就直接看有无氧化。 如果还有争议，就要做切片详细分析了。 4. 检查掉落零件引脚可焊性 建议也要在显微镜下观察零件引脚的可焊性，这样比较可以看到一些细微的现象。 要查看零件引脚上是否吃锡良好，建议检查一下零件引脚的 镀层 组成成分，查看其熔锡温度是否符合回流焊的温度。请注意，有些零件引脚的切断面会有露铜没有电镀的区域，这个地方通常不易吃锡，但一般都会设计在不需要吃锡或是不重要的地方。如QFN侧面就不一定要吃到锡。 关于电路板零件掉落问题的分析、判断及总结   关于电路板零件掉落问题的分析、判断及总结 5. 检查掉落的零件引脚是否连带焊盘一起带起 如果电路板及零件引脚的焊接都没有问题，就要看看电路板上的焊盘是否也脱落了或连着掉落的零件引脚上，如果是，也可以进一步确认零件与PCB的焊接是良好的，更可以证明回流焊没有问题。 如果焊盘没有被掉落的零件一起带着走，这时候可以先检查回流焊的温度曲线是否符合锡膏的要求，如果有多余的不良品，最好可以用烙铁试试看是否能将掉落的零件焊接到电路板上。如果可以焊回去，表示温度或是锡膏可以加强来解决这个问题，不过建议要做一下零件的推力测试，拿确认没有问题的板子，与现在重新调整锡膏与温度曲线的板子，一起做推力比较有无差异，如果有差异，建议检查一下PCB的表面处理，有时候表面处理不良，会造成局部焊接焊盘氧化，ENIG的表面处理可能有焊盘发黑。   关于 电路板 零件掉落问题的分析、判断及总结 6. 检查零件掉落的断面 请在 显微镜 下观察电路板及零件的剖离面，看看其断面是粗糙还是光滑。粗糙面通常是受到一次性的外力造成零件剖离掉落，光滑面通常是长期震动下造成的断裂，如果是ENIG的 pcb 也有可能是焊盘发黑造成剥落在镍层。 原创文章，转载请注明：  转载自 吴川斌的博客 http://www.mr-wu.cn/ 本文链接地址:  关于电路板零件掉落问题的分析、判断及总结 http://www.mr-wu.cn/component-drop-analyze/

偶爾會有網友熱切地徵詢工作熊一些關於他們目前正遭遇到電路板焊接的品質問題，希望我可以提供一些意見，甚至希望我可以指點可能發生的原因或問題所在，可是我總是愛莫能助。 說真的，工作熊碰到的問題或許比大家多了那麼一點點，可是這不代表我就是這方便的專家或萬能的…，有時候我也是跌跌撞撞後才能悟出一些端睨。 再說網友們實在也太看得起我了，有人只簡短的提問他們公司碰到了零件掉落，要我回答可能的原因是什麼？有時候連什麼零件掉落都沒說，有時候甚至連照片都沒有附上來，或是照片模糊不清，可是卻殷切的盼望我可以盡快的給點意見。 這似乎有點強人所難吧？就好像隔壁村有人生不出小孩問我可能原因是什麼，一樣的道理，我那知道？（話說得可能有點重）在這樣的有限的條件下要是我真的知道原因才有鬼，請醒醒吧！，工作熊不是當事者，所以不會知道貴公司產品的所有細節，更別說有時候隔行如隔山了，有時候就算你覺得描述得很清楚，我也不一定可以了解。 在沒有詳細資訊的情況下，卻希望能得到滿意的答案？我是可以體諒提問題者的急切，因為我也曾做過這樣的事，可是在資訊不足的情況下我實在很難判斷貴公司電路板上到底發生了什麼問題，這時候我所能提供的答案往往也就會比較模擬兩可，因為我也怕誤導了網友的分析方向。 個人以為，當你想要別人提供工程意見的時候，如果可以把發生問題的時空背景講得越清楚，就會越容易得到正確的判斷回答，否則可能得不到您想要的答案，甚至誤導。 詢問工程問題時應該提供什麼樣的資訊呢？ 1. 發生什麼問題？請盡量將不良的現象描述清楚。是零件掉落？吃錫不良？ 2. 問題是在什麼環境下產生的？有無空調？ 3. 問題是發生在客戶端使用上？還是生產製程中？問題可能是在製程的那一個步驟發生或發現？ 4. 產品有沒有經過什麼測試？ 5. 產品有沒有做過什麼異常操作？比如說摔落？高低溫測試？ 6. 問題是在什麼時候發生的？是生產過程中發現？或是成品測試時才發現？ 7. 生產的時候有沒有辦法區分生產日期？ 8. 板子的表面處理為何？ENIG？OSP？HASL？ 9. 板子的厚度？ 10. 零件焊腳的表面處理為何？Matte Tin？鍍金？ 11. 錫膏的主要成份？SAC305(錫銀銅)？SCN(錫銅鎳)？ 當然，有問題的可能不只是電路板的焊接問題，其他塑膠的問題也建議可以先把問題描述清楚，這樣才比較好回答問題，我想你也不喜歡我用「瞎子摸象」來回答你的問題吧！ 如果你可以運用8D手法或 5W1H(Who, What, Where,When, Why, How)來描述你的問題，或許也可以在你問問題之前就釐清自己的思緒，甚至自己找到解決問題的答案與方向。 原文链接：http://www.researchmfg.com/2015/03/question/ 原创文章，转载请注明：  转载自 吴川斌的博客 http://www.mr-wu.cn/ 本文链接地址:  詢問工程問題，請提供足夠的資訊以利有效回答 http://www.mr-wu.cn/how-to-question/