原创 詢問工程問題，請提供足夠的資訊以利有效回答

偶爾會有網友熱切地徵詢工作熊一些關於他們目前正遭遇到電路板焊接的品質問題，希望我可以提供一些意見，甚至希望我可以指點可能發生的原因或問題所在，可是我總是愛莫能助。

說真的，工作熊碰到的問題或許比大家多了那麼一點點，可是這不代表我就是這方便的專家或萬能的…，有時候我也是跌跌撞撞後才能悟出一些端睨。

再說網友們實在也太看得起我了，有人只簡短的提問他們公司碰到了零件掉落，要我回答可能的原因是什麼？有時候連什麼零件掉落都沒說，有時候甚至連照片都沒有附上來，或是照片模糊不清，可是卻殷切的盼望我可以盡快的給點意見。

這似乎有點強人所難吧？就好像隔壁村有人生不出小孩問我可能原因是什麼，一樣的道理，我那知道？（話說得可能有點重）在這樣的有限的條件下要是我真的知道原因才有鬼，請醒醒吧！，工作熊不是當事者，所以不會知道貴公司產品的所有細節，更別說有時候隔行如隔山了，有時候就算你覺得描述得很清楚，我也不一定可以了解。

在沒有詳細資訊的情況下，卻希望能得到滿意的答案？我是可以體諒提問題者的急切，因為我也曾做過這樣的事，可是在資訊不足的情況下我實在很難判斷貴公司電路板上到底發生了什麼問題，這時候我所能提供的答案往往也就會比較模擬兩可，因為我也怕誤導了網友的分析方向。

個人以為，當你想要別人提供工程意見的時候，如果可以把發生問題的時空背景講得越清楚，就會越容易得到正確的判斷回答，否則可能得不到您想要的答案，甚至誤導。

詢問工程問題時應該提供什麼樣的資訊呢？

1. 發生什麼問題？請盡量將不良的現象描述清楚。是零件掉落？吃錫不良？

2. 問題是在什麼環境下產生的？有無空調？

3. 問題是發生在客戶端使用上？還是生產製程中？問題可能是在製程的那一個步驟發生或發現？

4. 產品有沒有經過什麼測試？

5. 產品有沒有做過什麼異常操作？比如說摔落？高低溫測試？

6. 問題是在什麼時候發生的？是生產過程中發現？或是成品測試時才發現？

7. 生產的時候有沒有辦法區分生產日期？

8. 板子的表面處理為何？ENIG？OSP？HASL？

9. 板子的厚度？

10. 零件焊腳的表面處理為何？Matte Tin？鍍金？

11. 錫膏的主要成份？SAC305(錫銀銅)？SCN(錫銅鎳)？

當然，有問題的可能不只是電路板的焊接問題，其他塑膠的問題也建議可以先把問題描述清楚，這樣才比較好回答問題，我想你也不喜歡我用「瞎子摸象」來回答你的問題吧！

如果你可以運用8D手法或 5W1H(Who, What, Where,When, Why, How)來描述你的問題，或許也可以在你問問題之前就釐清自己的思緒，甚至自己找到解決問題的答案與方向。

原文链接：http://www.researchmfg.com/2015/03/question/