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随着科技的进步不断更迭，电子设备的传输速度越来越快，时至今日对于高速传输带宽的要求也愈来愈高。印刷电路板（PCB，以下简称PCB） 在高速传输接口中扮演不可或缺的角色，其高频特性直接影响了整体传输效能。高频特性是指PCB在高频率下的电气性能，包括阻抗、插入损耗、回波损耗、群延迟等。这些参数会影响信号的传输速度、完整性和可靠性。 PCB潜在风险 你知道吗？如果PCB的高频特性不佳时，可能会导致以下问题： 信号传输速度变慢 信号衰减增加 信号反射增加 信号失真 这些问题都会影响电子设备的性能，甚至可能导致产品故障。因此，在PCB制造过程中进行高频特性量测，是确保产品质量和可靠性的重要手段。 PCB量测的重要性 佳泰实际验证过非常多的USB Type-C 线缆，透过长期的经验与实验数据，发现串扰项目有问题的线缆，因此串扰这个高频特性的验证是一个不可或缺的项目之一。 影响PCB高频特性的因子有哪些？告诉你量测的重要性！ PCB的材料、结构和制程都会影响其高频特性。在复杂的交互作用下，即使是微小的偏差也会导致高频表现的巨大差异。如果没有事先进行高频特性量测，而直接投入生产，很可能会遇到高频表现不如预期的情况。 一旦PCB制造出现问题，后续的修正往往需要耗费大量时间和金钱。由于PCB高频特性受到多种因素影响，很难在一次修改后就达到预期的规格目标。因此，事先进行高频特性量测，及早发现潜在问题，就显得尤为重要。 PCB Delta L测试：带你掌握高频电路板的关键性能表现 PCB Delta L测试是一种针对高频电路板的关键性能评估方法。它测量的是电感值的变化，可以反映电路板在不同温度和频率下的稳定性。通过Delta L测试，可以提前发现PCB制造中的潜在问题，并预测电路板在实际应用中的长期性能。 DP-SS-401505DL : 40GHz Delta-L 4.0 量测探针套件

近期，掌握全球领先的平台型微纳米技术的高科技公司昇印光电完成超亿元人民币A轮融资。本轮融资由领航新界资本和软银中国资本（SBCVC）共同领投，昆山高新创业投资有限公司跟投。势能资本将担任昇印光电后续融资独家财务顾问。 作为嵌入式纳米印刷技术发明者，昇印光电以微电铸、纳米压印、嵌入式印刷作为模块化微加工技术，可实现1.4m幅宽基材表面制备30nm分辨率的微结构。嵌入式纳米印刷技术是并列于凹版印刷、丝网印刷、喷墨打印及光刻的原理级创新，且该技术属于创新型增材制造。昇印团队经过8年的技术积累和磨砺，系统开发了该技术所需的纳米材料、大面积滚筒模具、和特殊的工艺设备，在实现技术闭环的同时，构建了完整的超高技术门槛。 昇印光电（昆山）股份有限公司 昇印光电成立于2015年，是一家平台型的微纳米制造公司，致力于在多领域应用嵌入式纳米印刷这一原理级创新工艺提供广泛的商业价值。与传统的光刻减法工艺不同， 昇印光电采用嵌入式纳米印刷这种加法工艺，实现了大面积上卷对卷印刷超精细柔性电路。 这项颠覆性的工艺为行业带来了更高性能、绿色环保和高效低成本等差异化价值。 当谈到该创新工艺时，不可避免地要与传统的光刻工艺体系进行对比。光刻工艺体系是一种减法工艺：首先要在衬底表面沉积一层材料，例如铜；然后在材料层表面涂布一层光刻胶；接着将光刻胶图形化曝光并显影，形成有图案的光刻覆盖区域，最后使用干法或者湿法蚀刻将未被光刻胶覆盖的区域去除。可以看出这种工艺体系是先增后减，不可避免的存在着材料浪费和环保问题。 相比之下，凹版印刷、丝网印刷、喷墨打印等成熟的印刷技术都是增材制造工艺。 但是这些传统的印刷术普遍存在两个问题：1、 印刷分辨率差， 大规模量产的最小线宽一般在20um以上； 2、印刷线路所用材料非常局限且导电性差， 一般为银浆材料。银浆其实为有机物包裹的银颗粒构成，烧结之后的体电阻一般是6*10-6欧姆米，比光刻体系所用的纯铜（1.8*10-8欧姆米）差两个数量级。上述问题也导致此类增材制造工艺应用领域十分局限。 嵌入式纳米印刷就是为了解决上述问题应运而生的一次原理级创新。 该工艺先通过纳米压印制作出预设图案的沟槽，然后将材料直接填入沟槽中， 形成嵌入式图案。这种工艺利用了纳米压印的高分辨率的优点，以精细的沟槽宽度约束了材料的宽度，可以在大面积场景下实现最小30nm的图案印刷，解决上述传统印刷术分辨率差的问题。嵌入式纳米印刷在高育龙博士2010年发明这个技术的时候，沟槽内填充的也是银浆 。但是在高育龙博士创立昇印后，其带领团队经过8年的刻苦攻关，终于在2022年实现纯铜的嵌入式印刷，从根本上解决上述传统印刷工艺材料导电性差的问题，为增材制造打开广阔的应用空间。 SEM电镜图：嵌入式纳米印刷技术下的银浆及纯铜线路 该技术创始人高育龙博士曾经面对采访时谈到： 在半导体领域的微纳米加工体系，欧美企业已形成了非常完整且竞争力极强的生态链和技术壁垒，如果只是沿着老路去追赶，我们很难脱胎换骨地去战胜国外巨头， 只有创造新的工艺原理，换一个赛道，才有机会完成超越，并提供原有技术如传统光刻所无法提供的巨大价值。 印刷术是中国的四大发明之一，毕昇在1041-1048年间发明了活字印刷术，然而在之后近千年的今天，工业界所使用的各种印刷术（凹版、丝印、喷墨、光刻等）都不是中国人的发明。 因此他本人及昇印的初心就是向先贤致敬，开创全球最领先的增材印刷术。为了实现这一愿景，创始人高育龙将嵌入式印刷平台从工艺流程和技术支撑两个维度拆分为6个板块，依次是：设计、制版、纳米压印、嵌入式印刷，以及用于支撑工艺的材料和设备。 昇印的研发团队正是按照上述分工构建而成，即强大的昇印科学院。 自成立以来，昇印搭建了16人的软件团队，设计开发了拥有独立知识产权的大面积3D微纳结构设计的EDA软件；建设了最小线宽100nm，最大面积1.6m*2.7m的模具中心；独立开发了双面对准卷对卷纳米压印机和65inch超大幅面玻璃压印机；完成了嵌入式印刷银墨水到全铜印刷的历史跨越。 在构建平台技术和攻克工艺难关时，昇印并未只是一味投入，而是不断用即时的研发成果快速创造价值并形成商业落地，同时锻炼团队能力。 昇印在微光学领域的多种产品，例如手机装饰膜、智能手表光学器件、车载AR-HUD的衍射器件已形成年产4亿的销售能力。昇印从19年开始连续4年研发费用占销售额10%以上，依靠累计2亿以上的研发投入和团队的不懈努力，终于在2022年完成难关攻克和平台搭建。 全新贯通的嵌入式印刷平台凭借低成本和高精度的显著优点，及在大面积上实现小线宽的独特工艺优势，在未来面对千亿美金的印刷电路板市场时，将渐进式的提供自身独特价值并协助重构产业，为节能降耗、绿色环保贡献力量。 在解决填铜工艺后，昇印选取的第一个印刷电路板 应用是MINILED载版。 这已经是嵌入式纳米印刷的第四次商业落地转化。MINILED背光技术为目前主流的高端显示技术，其通过密集Mini LED阵列驱动线路板实现分区控光，再配合量子点来实现高对比度，高色域的显示效果。但是现有LED驱动线路板普遍使用传统光刻工艺制造，价格过于昂贵。此外由于行业技术及供应链搭配成熟多年，导致毫无成本下探空间。这是行业需求和行业能力一次严重失配，阻碍了MINILED背光显示技术的进一步发展。而 昇印的嵌入式印刷刚好完美解决该痛点，在实现大幅成本下降的同时，还带来诸如大面积小线宽，柔性制备，绿色环保等其他高附加值优势。 目前昇印MINILED单层和双层载板已通过各类验证和测试，并已明确终端客户和出货型号 。在昇印MINILED载板大批量出货后，公司将会聚焦IC载板开发，用新工艺助力行业取代ABF并将线宽线距下探到10um，为IC行业提供颠覆性价值。 本轮融资完成后，昇印光电将在重庆市璧山区落地具备高深宽比和超细线宽能力的MINILE柔性载板产线。 重 庆璧山区位于重庆-成都双城经济圈中轴连线地带，先进制造业产业链配套齐全，具备优异的营商环境，昇印光电此次将MINILED柔性载板新一代产线落地重庆璧山，响应重庆“33618”现代制造业集群体系建设，在助力当地经济发展的同时，也必将更进一步提升公司在新一代电子信息制造业领域的核心竞争力，为昇印光电的技术创新和产业发展注入强大动力。 领航新界合伙人庄士超表示： 昇印光电是一家全球领先的平台型非硅微纳米加工技术高科技公司，其掌握的“嵌入式纳米印刷”技术不但能够提高我国电子信息产品在全球的竞争力，还通过绿色制造实现电子信息产业高质量发展。这次昇印光电成功完成融资并且将新一代MINILED柔性载板生产基地落地重庆，离不开重庆天使投资引导基金以及璧山区的大力支持，昇印光电将充分发挥重庆产业优势，并以东西部相结合的产能布局保障产业供应链安全。作为公司股东和亲密伙伴，领航新界将会持续为昇印光电赋能，助力公司加大对智能制造和绿色制造的投入，推动中国制造业向智能化、绿色化转型升级。 创始人简介 高育龙博士，哈尔滨工业大学本硕博，中科院苏州纳米所博士后， 嵌入式纳米印刷技术发明人，昇印光电(昆山)股份有限公司创始人&董事长，入选国家重大人才工程，中国专利金奖获得者。 个人拥有专利共412件，授权专利共286件；发明授权144件，其中中国发明授权61件，美国授权发明22件，中国台湾授权发明23件，韩国授权发明21件，日本授权发明10件。 高育龙博士 高育龙博士在2010年发明嵌入式纳米印刷，并在2012年底加入上市公司欧菲光。之后率领团队通过7个月的努力，在2013年6月成功实现了嵌入式纳米印刷技术的第一次商业应用——笔记本的触摸屏传感器metal mesh。首次交付的两个终端产品分别是联想11.6寸笔记本触控和ACER15.6寸笔记本触控。之后该技术的突破，帮助欧菲光打开欧美市场（HP，DELL），并在14、15年取得笔记本触摸屏出货的行业第一。在欧菲光服务3年后，高育龙博士于2015年8月年创立昇印光电，并围绕其核心技术，带领团队搭建完备的嵌入式纳米印刷平台，连续攻克制版，工艺，材料及设备等诸多世界难题，不断提升平台广度及深度。从15年至今，公司在手机光学设计及某细分光学器件领域，陆续做到行业第一。高育龙博士在2022年成功带领团队解决纯铜线路的嵌入式印刷所涉及的材料及设备难题，该里程碑标志着将带领公司为全球精密电路制造带来颠覆性价值。

1、 PCB ，Printed Circuit Board印制电路板/印刷电路板，准确定以为：以绝缘敷铜板为基板，经过印刷、蚀刻、钻孔及后处理等工序，将电路中元器件的连接关系用一组导线图形和孔位制作在敷铜板上，最后裁剪而成的具有一定外形尺寸的板子。 2、 PCB加工流程为 ：（1）印刷电路板；（2）制作内层线路；（3）压合；（4）钻孔；（5）镀通孔一次铜；（6）外层线路二次；（7）.防焊绿漆；（8）文字印刷；（9）接点加工1；（10）成型切割；（11）终检包装 3、PCB加工的分辨率—— 最小线宽为3mil， 一般最小设置应为 大于5mil。      与板子边缘保持距离——100mil      导线宽与导线间距——一般为8mil以上；在高密度、高精度电路系统中，可取12mil。大电流时粗线50mil以上。线宽的经验值： 10A/mm2，横截面积为1mm2的走线能安全通过的电流值为10A              GND和VCC宽度——由于流过电流大，太细会导致地电位变化，电压不稳定，一般取80mil~120mil              DIP封装的IC引脚间走线——采用“10-10”、“12-12”原则。即：两脚间通过两根线时，焊盘直径为50mil，线宽与线距为10mil；当两脚只通过一条线时，焊盘直径可设为64mil，线宽线距可设为12mil…… 4、 基材 ：主要考虑板材阻抗可能对电子线路的影响。有机：酚醛树脂、玻璃树脂/环氧树脂、Polyimide（聚酰亚胺）、BT/Epoxy；   无机：铝、Copper-invar（钢）、Ceramic（陶瓷）—— 无机板材散热及物理承受能力好 5、孔—— 过孔Via、通孔Through Via、埋孔Buried Via（一端连接在Top Layer/Bottom Layer，另一端接在Mid-Layer的电气连接半开孔，在高速PCB中可减少寄生电容、电感的影响）、盲孔Blind Via（两个mid-layer之间的金属化孔，可增加其他层面的走线空间，在高速PCB中提高电气特性）、元件孔Component Hole。 6、封装footprint—— 对于通过阻容器件，主要考虑其承载功率大小、耐压大小。美国电子工业协会EIA——四位数表示，前后两位分别表示长、宽（mil） 7、 PCB的主要术语—— 封装footprint、v过孔via、焊盘pad、网络net、铜膜导线track、飞线（一为“预拉线”，无电气连接意义，形式的网络连接线；二为具有电气连接意义的导线，在元件面焊一段金属丝完成网络连接，一般可用0Ω的电阻代替） 8、    

2013年度DesignCon印刷电路板设计大会帮助我们了解了高科技PCB电路板的实现过程。而以下的一些想法希望可以为未来的电路板设计提供参考。 在这里我必须承认，在最后一次亲手布设一块大型双面音频设备电路板后，虽然我设计并监制了许多6层~16层不等的PCB电路板，但是还没有哪块采用了独特的孔技术。目前为止我还没有尝试过埋孔/盲孔电路板，亦或是焊盘通孔技术。你们尝试过吗？激光钻孔？科幻小说？非也。 在可行的情况下，通常我们会将电源层/地线层设计得较为紧贴，方便电路板制造商进行生产制造。这种设计为高速电路提供了分布式去耦电容。但最终还是要借助于FaradFlex或Interra等产品，可以实现比标准PCB材料高一百倍甚至以上的电容。这些层可以埋在PCB的叠层中。 嵌入式电阻是叠层的又一颠覆传统的元件。实际上，嵌入式电阻可以与嵌入式电容相结合，例如FaradFlex上的Ohmega。 你认识当地的电路板制造商吗？如果认识的话就好办了。找到一家能够满足各种技术水平要求的公司共同合作，很多这样的公司都会提供各种手册，其中详述了他们所支持的工艺和材料、推荐的DFM实践方法等等。 在定义PCB的过程中，诸多因素会影响到产品的最终成本并决定哪个制造商有这个制造能力。线和空间维度达到最小是一个基本标准，一般情况下默认值为4密耳，而5密耳则提供了更低成本的选择。3密耳？要做到这一点成本会很高。那么特殊基材呢？你是否有过将普通FR-4玻璃环氧树脂运用于高频射频或高速数字工作环境中的成功案例呢？我个人还没使用过特殊材料，但是几年前设计的一个3Gbit/s底板本来可以使用这些特殊材料的,这样一些较长的链路可能就不必降低其数据传输速率了。 随着频率的提高，材料也成为了关键因素。从更宏观的层面来说，玻璃纤维的编织会严重影响轨道阻抗，导致反射和差分对失败。从微观层面上来说，铜的表面粗糙度会影响10GHz或20GHz的频率。铜的表面越粗糙，损失就越大。 我很好奇你们的PCB技术水平。我知道这些先进的工艺和技术已经存在一段时间了，但似乎一直都是大公司的特权，超出了我的使用范围。那么你们有过在小型项目中使用先进PCB技术的经验吗？还是这些工艺和技术只能用于高容量或者高级设计中？ 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载

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