1、PCB，Printed Circuit Board印制电路板/印刷电路板，准确定以为：以绝缘敷铜板为基板，经过印刷、蚀刻、钻孔及后处理等工序，将电路中元器件的连接关系用一组导线图形和孔位制作在敷铜板上，最后裁剪而成的具有一定外形尺寸的板子。
2、PCB加工流程为：（1）印刷电路板；（2）制作内层线路；（3）压合；（4）钻孔；（5）镀通孔一次铜；（6）外层线路二次；（7）.防焊绿漆；（8）文字印刷；（9）接点加工1；（10）成型切割；（11）终检包装
3、PCB加工的分辨率——最小线宽为3mil，一般最小设置应为大于5mil。
与板子边缘保持距离——100mil
导线宽与导线间距——一般为8mil以上；在高密度、高精度电路系统中，可取12mil。大电流时粗线50mil以上。线宽的经验值：10A/mm2，横截面积为1mm2的走线能安全通过的电流值为10A
GND和VCC宽度——由于流过电流大，太细会导致地电位变化，电压不稳定，一般取80mil~120mil
DIP封装的IC引脚间走线——采用“10-10”、“12-12”原则。即：两脚间通过两根线时，焊盘直径为50mil，线宽与线距为10mil；当两脚只通过一条线时，焊盘直径可设为64mil，线宽线距可设为12mil……
4、基材：主要考虑板材阻抗可能对电子线路的影响。有机：酚醛树脂、玻璃树脂/环氧树脂、Polyimide（聚酰亚胺）、BT/Epoxy； 无机：铝、Copper-invar（钢）、Ceramic（陶瓷）——无机板材散热及物理承受能力好
5、孔——过孔Via、通孔Through Via、埋孔Buried Via（一端连接在Top Layer/Bottom Layer，另一端接在Mid-Layer的电气连接半开孔，在高速PCB中可减少寄生电容、电感的影响）、盲孔Blind Via（两个mid-layer之间的金属化孔，可增加其他层面的走线空间，在高速PCB中提高电气特性）、元件孔Component Hole。
6、封装footprint——对于通过阻容器件，主要考虑其承载功率大小、耐压大小。美国电子工业协会EIA——四位数表示，前后两位分别表示长、宽（mil）
7、PCB的主要术语——封装footprint、v过孔via、焊盘pad、网络net、铜膜导线track、飞线（一为“预拉线”，无电气连接意义，形式的网络连接线；二为具有电气连接意义的导线，在元件面焊一段金属丝完成网络连接，一般可用0Ω的电阻代替）
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