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古希腊哲学家赫拉克利特说 “人不能两次走进同一条河流”，但这仅仅是哲学上的。现实中“记吃不记打”的例子却比比皆是。   这不，奇葩重现：某些外企利用地方政府对发展经济的积极性和对半导体的“激情”，忽悠越来越“无下限”，也越来越“毁三观”。君不见一个销售额不到20亿人民币的公司，连年亏损，业绩下降，市场萎缩，数度卖8身无果之后，竟然忽悠内地一个城市，在只出1亿美元的情况下，让地方政府出大头，做12寸厂！当年这家公司是Fabless模式的时候，还曾在当时的市场略微盈利，可后来头脑发热，想做制造，买了一个8寸厂，不料却“从此盈利是路人”，背上运营大包袱，导致公司开始走上亏损的不归路。现在伤痛还没好，不但不吸取教训，还要在错误的路上越走越远，变本加厉要做12寸，这本身就是一个很奇葩的事情！更奇葩的是，这个地方政府竟然答应了！半导体并不好做，这个地方政府曾经在这个领域吃过几次苦头，屡战屡败！留了烂摊子，到现在还没完全解决，却又“再次踏进同样的河流”。两个均屡战屡败的弱弱联合，局中人就像皇帝的新衣一样，憧憬着美好的未来！只能感慨：奇葩现神州，下限无底线；忽悠来中华，底线无下限。 或许地方政府幻想的是未来，打的美好算盘是通过前期的投入，引来后面的“大鱼”，这大鱼或者是国家扶持和政策，或者是专项，或者是某些基金。但人家外企吃的却是现在，打的算盘是虚实结合，先放个大卫星、画个大饼，能给的全部一次打包，把政府的资源一次要到位。这真的就像集资，出钱者眼中只看到高额回报，但收钱者早就瞄准了你的本金。政府想的是引来“后面”的大投资，人家想的是圈来你“现在”的实实在在的大投入，相互忽悠矣。至于后来，官员换届了，企业易主了。就没有了后来。“大鱼”忽悠“大愚”，恶果就这样种下！ 我猜不到这个合作的开始，却能猜到这个合作的结局！但面对这种注定失败的结局，却无能为力！  

第一问：中国半导体产业发展模式的“斯芬克斯之谜”   众里寻他千百度！发展模式何处寻？多少年来，在半导体产业的发展模式上，我们一直在思索这个问题。但正如“斯芬克斯之谜”一样，只有冥思苦想才能得到完美答案。IDM? Foundry? Fabless? 虚拟IDM?这是个问题，这是个大问题。   抛开企业个体发展来谈产业模式，或许您会觉得是论“水中月，镜中花”，诚然每个企业的良好发展是中国半导体产业发展的基础，是“如何做”的实践论的执行者，但作为探索“以何做”的方法论，尤其是思考产业整体发展的顶层设计来讲，模式的确立是“谋定而后动”的前提。所以我的第一个问题就是中国半导体发展到底该采用什么模式。希望本文的讨论能够解开中国半导体发展模式的“斯芬克斯之谜”。当然由于我才疏学浅，以及几千字的篇幅肯定很难全面、系统、正确地解答这个问题。而我也只是提出这个问题以及我的深思浅见，以求“一石激起千层浪”，让业界探寻这个问题的终极答案。   它山之石 可以攻玉。三言两语难以说清每个国家或地区的发展模式，也只好“窥斑见豹”，在探索答案之前，先简要看一下半导体产业发达国家或地区在寻找发展模式之前的产业突破点。首先从韩国说起，韩国因为国家小，民族性等“国家加市场”的多个“小而精”的特点，采取的是“点式”突破，比如重点支持个别企业（比如三星），先寻找某一个突破点（存储器），来作为发展半导体产业的突破点；而台湾则因为岛屿原因，没有产业纵深（当然，目前大陆就是台湾的产业纵深。但在台湾半导体发展的初期和中期，基本没有利用大陆的纵深），选择了做专做精、分割产业的“线式”突破，寻找适合自己的产业环节，比如在Foundry和封装这两条线上寻求突破，通过深耕细耘，做到全球第一。进而找到了适合台湾发展的半导体产业模式；而美国则因为强大的产品定义能力、标准制订能力和产品设计与制造能力，采取了从标准、产品定义到设计、制造一体的“面式”突破，这种集大成的“面式”突破为美国成为全球半导体第一大国，寻找美国的半导体产业发展模式起到了重要作用。（当然，上述只是对这三个地区一个产业突破点的粗略分析，这个“点”“线”“面”不是上述三地的发展模式，甚至在突破点上也未必能完整来概括。同时日本这个曾经强大的半导体大国的兴衰也非常值得我们借鉴和深思，而因我对日本产业缺乏深入研究，本文忽略了这一块。这些都有待业界去深入分析和思考。）   找到了突破点，才能更好地寻找产业发展模式。而上述三个国家和地区的成功既有着适合自己“国情”或者“地区情况”的个性，又有着国家（“政府”）战略和大企业战略的高度统一以及产业发展上的战略性和市场性的有机融合的共性。在这个大前提下，虽然发展模式不同，但正所谓“条条大路通罗马”，不同的地域、不同的基础、不同的能力和不同的产业发展阶段才能够殊途同归，成为全球集成电路角力场的佼佼者。   每一种模式或者产业突破点都要符合国情，尤其是能够发挥自己的强项。那我们的强项呢？那就是市场、终端、资本以及政府的宏观调控。我不想用繁琐的文字来表明中国的市场有多大，我不想用枯燥的数据来说明中国有多少世界第一的制造产品线；我不想用花哨的大道理来阐述终端和芯片结合的重要性。事实上几乎所有的业界有识之士都想到，也都提到要想发展好芯片产业，必须把中国的市场和芯片结合起来，把终端企业和芯片产业结合起来，把市场和终端的巨大源泉引到芯片产业来。芯片产业发展最根本的驱动应该是来自市场的需求，来自市场/终端的“水”。“为有源头活水来”！这个源头就是市场和中国的制造与终端企业。或许我们的发展模式还在迷雾中，但在突破点的思考上我想中国半导体产业发展的突破点则可能是集资本、半导体制造、芯片设计和终端制造为一体的“体式”突破点。   但现在我们的系统公司、芯片设计公司和芯片制造之间要么是“老死不相往来”，要么是“貌合神离，同床异梦。”很难有患难与共的战略合作关系，共同制定标准、定义产品、探讨商业模式的深度合作。如何改变这一切？那就必须要“先恋爱”“再结婚”。怎样引导终端企业和芯片产业的“恋爱”，在市场经济时代，靠行政命令是不行的，靠爱国口号也是不行的。所靠的就是“利益”。因为企业都是逐利的。并且也只有有“利益”的合作才能够持续，也只有双方受益的模式才能更健康，更持久。通过投资合作这条链，把大家串在一起。是的，这可能会导致我们在某一个时间段上或者某一个领域内会因为“相互帮扶”走得慢，但要想走得快,就一个人；要想走得远,就抱团一起走。半导体产业不是百米跑，而是马拉松。我们已经输在了前段，决不能输在后程。   怎样引发终端企业对芯片产业的投资积极性，怎样串联，就是靠投资，甚至相互投资、“隔代”投资（比如Foundry厂如获得设计公司的投资，则对Foundry厂的中立性有损害，但如果设计公司的客户来投资，则这种“隔代亲”的投资不仅避免了上述情况，还为Foundry带来了客户以及对最终市场的理解。“隔代亲，代代亲”。产业投资亦是如此。）。靠这种关系，资本这个无形的手才能把半导体的供应端和需求端结合起来。这里就有我这“十问中国半导体”的核心思考：“堵”“疏”理论。何为“堵”？就是对一定规模的、消耗芯片较多的终端企业（也包括中移动等电信运营商、国家电网等工业巨头），尤其大企业，比如在申请高新企业、人才政策、税费优惠、研发中心等需要政府“支持”时，对投资芯片产业要有一定的对应要求：那就是必须要有一定规模的对芯片产业的投资。这个“堵”也就是你在向政府需求的时候，必须有一定的付出。   而犹如治水，治理“终端”这股洪水流向芯片行业这个急需灌溉的良田，必须有“堵”，但更要有“疏”。只有终端企业通过投资赚到了钱，才有积极性。与“堵”相比，这个“疏”更重要。如何“疏”？我有两个建议。一是中央政府为主，地方政府为辅，政府成立大规模的投资基金，这个大规模投资基金的目的除了进行针对芯片产业的定向投资外，更重要的是配套终端企业对芯片产业的投资。如果一家终端企业投资了芯片企业10亿人民币，那么政府的引导基金可以按照1:1配套10亿人民（比例可以根据产业的发展情况、终端企业投资的积极性，以及需要投资的芯片公司的市场性与战略性进行动态调整。比如投资芯片设计行业的配套比例可以低于投资制造企业的比例。而这个投资必须是对制造、设计、关键设备和材料产业的并存投资。为何半导体的制造与设计两手都要抓，两手都要硬。我在后面的问题“制造与设计的关系”一文中会进行详细地阐述）。而中央可以把中央出资的10亿元人民币中的20%划拨给终端企业的投资。并且中央投资的10亿的分红完全给与终端企业。相当于终端企业投资了10亿元，但享有20亿元投资的分红比例，以及相当于12亿元的股权受益。而同时为了降低半导体企业的政府色彩，提升龙头企业的国际竞争力，提高基金和被投企业的决策效率，这个基金需要寻求更多社会资本和产业资本进入。政府基金发挥引导和鼓励的作用，而真正主导的应该是市场化的、具有中立色彩的社会资本和产业资本。国资则作为长期“相对小”股东，发挥种子、引导和杠杆的作用，以“扶持产业为主旨、引导投资为目的”的原则，最终寻找合适的时机在保证“国资不流失”的原则下退出。为了更好地疏通，另一个建议就是尝试在资本市场做文章，对芯片行业的上市企业实施单独排队上市，并购重组单独审核。按照对投资者、对资本市场、对产业等多方面负责的态度来审核芯片企业在资本市场的运作。真正起到鼓励芯片公司通过资本市场的杠杆作用来实现企业做大做强的作用。   有了上面的“堵”和“疏”，这就促进了产业链供需两端的“恋爱”，谈起了“恋爱”，至少改变了“君住长江头，我住长江尾”的“思君不见君”的局面。为以后供需两端的“结婚”奠定了坚定的“感情”基础。而在对以后终端公司采纳芯片，或者芯片设计在国内制造的时候，同样可以采用上述的“堵”“疏”理论。最终使得中国半导体产业按照制造、设计和应用的三位一体的“体式”发展突破点，实现了供需两端“你中有我，我中有你”的紧密合作。而在这个思考中，产业链上的企业既有各自发展（利用分工细化的专业化带来的契机）、又有上下合作（解决了中国芯片产业上下游缺乏紧密合作的弊端）的求“统”（结果求“统”）存“异”（发展为“异”）的“体”式突破点后，或许就可以去探寻中国半导体产业发展的模式这个“斯芬克斯之谜”了。   俯卷回思，发现在探寻产业发展模式面前的渺小，于是“退而求其次”希望找到寻求发展模式之前的产业突破点。我们可以从不同的角度看到不同的中国半导体，但却很难看到一个完整的中国半导体。而对于我们的发展模式来说，依然如此。其实回到“斯芬克斯之谜”，我们都知道这个谜语的答案是“人”。而其实我们中国半导体产业发展模式的“斯芬克斯之谜”的答案何尝不也是人呢。不是我们自己呢！德尔菲神庙前石碑上镌刻着“认识你自己”，对我们个人而言，认识我们自己非常关键，而对我们的产业更是如此。清醒地认识我们自己，认识我们的产业。这就是我今天第一问的答案。   后记：虽然近两年来，我和多位WTO专家以及商务部相关领导进行过多次请教，但因为WTO方面知识的浅薄，或许在我的思考中有违背WTO规则的地方。半导体产业是一个国际化的产业，而中国又加入WTO。解决半导体产业发展的“战术”和“战略”一定要符合WTO的相关规则。所以上面的浅见中，外资终端公司也可以参与到对国内芯片产业的投资中来。而在符合某些条件下，对外资芯片公司中国也可以考虑实施进行“选定式”的投资。   （作者：顾文军）

Want even stronger proof that the semiconductor fabless-foundry model is here to stay? Fabless companies grew at a higher rate than IDMs again in 2012, according to market research firm IC Insights Inc. In fact, while fabless company sales increased by 6 per cent last year, IDMs' sales declined by 4 per cent, and total semiconductor sales declined by 2 per cent as a whole. Since 1999, fabless company sales have grown at a higher rate than IDMs in every year but one: 2010, according to IC Insights. That blip on the radar occurred only because the DRAM and NAND flash memory segments—where very few fabless suppliers participate—enjoyed a rare year of explosive growth in 2010. While IDM sales, driven by this growth in memory, increased by 34 per cent that year, fabless company sales growth came in at a still pretty robust 29 per cent, according to IC Insights. From 1999 to 2012, the total semiconductor sales increased at a compound annual growth rate (CAGR) of 5 per cent, according to IC Insights. IDM sales over this period showed a CAGR of 3 per cent, while fabless companies turned in a 16 per cent CAGR, according to the firm.   Back in the day, the big wigs at IDMs like Jerry Sanders of AMD (now a fabless company) famously mocked the fabless-foundry model with the "Real men have fabs" slogan. As recently as last year, no less an authority than Intel manufacturing guru Mark Bohr declared that the fabless model was "collapsing" after TSMC announced it would offer only one flavour of process technology at the 20-nm node. (Although, let's face it, Bohr is not impartial—a growing rivalry with TSMC and other foundries is only one of the many fronts on which Intel is picking fights.) Consolidation leaving fewer players But according to Bill McClean, president of IC Insights, the data shows quite clearly that the fabless-foundry model "is not broken and is not collapsing." While McClean acknowledges that is a decade or so the situation could be different, for the foreseeable future—always a tough thing to define in the semiconductor world—fabless companies, and the foundries who build their chips, are in the driver's seat. What McClean does see, however, is consolidation. Part of the reason for the more attractive growth rate among fabless companies is that there are fewer new ones, and the large successful fabless companies are getting larger and more successful, he said. The number of fabless companies has decreased dramatically since 2000, McClean said. "There aren't a lot of new fabless companies being started, even though China has kind of set their sights on the fabless industry since they never got their IC manufacturing off the ground," McClean said. Consolidation, of course, isn't exclusive to fabless chip companies. IDMs have had their share of consolidation, too. And though a steady stream of chip start-ups—nearly all of them fabless—continues to feed the semiconductor industry, the net of consolidation has left a landscape with fewer players. The most successful of those still standing are getting bigger and more powerful. "In general, even among the IDMs, the big are getting bigger, becoming more top heavy," McClean said.   So, what's the bottom line? It's always dangerous to make long term predictions about the semiconductor industry, which can and does change on a dime sometimes. But recent history has shown the fabless model getting stronger as years go by, showing no signs of a collapse. Will continued migration to more challenging technology nodes alter the equation? Possibly down the road. But don't expect successful fabless companies to transform themselves into IDMs. IC Insights forecasts that by 2017, fabless chip companies will command at least one third of the total chip market—especially if more large companies go fabless, which could well happen. IC Insights' report on the fabless chip companies is part of the 2013 edition of its flagship report, the McClean Report . It can be obtained online through the firm's website .       Dylan McGrath EE Times

在英特尔(Intel)负责制程技术部门的高层Mark Bohr指出，无晶圆厂(fabless)半导体业经营模式已经快到穷途末路。他认为，台积电(TSMC)最近宣布只会提供一种20纳米制程，就是一种承认失败的表示；而且该晶圆代工大厂显然无法在下一个主流制程节点提供如 3D晶体管所需的减少泄漏电流技术。 「高通(Qualcomm)不能使用那种(22纳米)制程技术；」Bohr在日前于美国举行的 Ivy Bridge 处理器发表会上宣布，该新款处理器是采用英特尔三闸22纳米制程生产。他在会后即兴谈话中对笔者表示：「晶圆代工模式正在崩坏。」 当然，英特尔会想让这个世界相信，只有他们能创造世界所需的复杂半导体技术，而为其竞争对手高通、AMD代工的台积电与GlobalFoundries都不能。在Ivy Bridge处理器发表会上，英特尔所述说的公司成功故事，其秘诀之一就是来自于制程技术与芯片设计者之间的紧密关系。 英特尔客户端PC事业群新任总经理Kirk Skaugen在发表会上与Bohr、还有Ivy Bridge项目经理Brad Heaney一同主持问答时间；这款处理器除了首度采用3D晶体管架构，也是英特尔第一次以High-K金属闸极制程制造的产品。「做为一家整合组件制造厂(IDM)，确实有助于我们解决生产这样一款小尺寸、复杂组件时所遭遇的问题。」Bohr表示。 在当下我没有质疑他的说法。自从进入次微米制程时代，EETimes美国版就有不少文章谈到芯片设计业者与制程技术提供者之间，需要有更紧密的合作关系；一位来自Nvidia的实体设计部门高层也在最近Mentor Graphics的年度会议上，强调了相同的论点。 不过，Bohr在指称晶圆代工厂与无晶圆厂芯片设计业者无法追随英特尔的脚步时，似乎是过度延伸了该论点。笔者听过台积电与GlobalFoundries的研发主管提出很好的例子，证明3D晶体管架构在14纳米制程节点之前并非必要；台积电并曾表示，20纳米节点并没有足够的回旋空间可创造高性能制程其低耗电制程之间的明显变化。 我忘了问Bohr英特尔是否已在22纳米节点将高性能制程(high performance)与低耗电(low power)制程做分别，不过他在问答时间表示，英特尔已经完成了一个特别针对SoC组件生产的制程技术版本，该公司计划在每个主流制程技术完成后，进一步于一季或是两季之后推出该SoC版本的变形。 对于台积电的20纳米制程计划，高通不会发表评论；但高通确实在最近财务季报发表会上表示，该公司无法向台积电取得足够的28纳米制程产能以因应市场需求，因此正寻求多个新代工来源，并预期能在今年稍晚正式上线。 这对GlobalFoundries、联电(UMC)等其他代工厂来说是个好机会；不过Bohr认为，由于生产28纳米SoC需要在设计细节上有更紧密的交流，对高通来说，与同样有生产手机SoC (Exynos)的竞争对手三星(Samsung)的代工伙伴合作，其风险会大过于任何机会。 笔者询问Bohr，英特尔除了提供22纳米制程给两家已公开的伙伴Achronix 与 Netronome之外，是否还有其他的合作对象；但他只回答，英特尔并不想涉足晶圆代工业务，只是让少数几家策略伙伴取得其技术。 英特尔可能没办法独占聪明的制程工程师或设计工程师，但显然拥有一些杰出的员工，已学会如何巧妙地自我营销；Bohr与Heaney就现身于发表会上放映的搞笑视讯，影片中，他们两个被微缩，进入一颗Ivy Bridge芯片游历。 展望未来，Bohr表示英特尔已经使用浸没式光刻技术，完成下一代14纳米节点制程的特性描述；其成果不只是「令人振奋」，也意味着该公司可望将浸没式光刻技术运用到仍在初期计划阶段的10纳米节点：「我们认为已经找到在10纳米节点运用浸没式光刻技术的解决方案──我们也很乐意使用超紫外光(EUV)光刻技术，但不抱太大期望。」 接着笔者又问道，英特尔是否会在14与10纳米节点拥有一些像是3D晶体管这样的新花招，他简单回答：「是。」…当一家公司赞扬其高阶工程师并提供与他们接触的机会时，真的是很不错，但我实在是很不爱看到这些人被一家公司的公关部门「训练有素」的模样。 转自：EETTaiwan