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端午节承载着中华民族数千年的精神密码 ， 龙舟最初是古人沟通天地、祈求风调雨顺的仪式载体。战国时期，屈原投江的悲壮故事为端午注入了家国情怀，龙舟竞渡从此兼具纪念英雄与祈福避疫的双重意义。这种文化内核，与深圳市华芯邦 “以科技守护文明，以创新延续传统”的理念不谋而合——正如古人以龙舟传递信仰，华芯邦亦通过半导体技术的突破，为现代文明注入守护之力。 而 在深圳这座 “青春之城”，龙舟文化展现出独特的活力。龙舟，则以一种热烈且缤纷的姿态，成为了贯穿深圳各地情感与文化的桥梁，不断激发深圳人们共同的激情与共鸣。更以“文化+经济”模式吸引超200万观众，彰显传统与现代的共生。 而 华芯邦扎根深圳，其发展轨迹恰似龙舟竞渡：既有 龙舟 对工艺极致的追求（芯片制造的精密技术），又有赛事开拓创新的魄力（企业布局全球市场的战略）。 龙舟竞渡要求鼓手、舵手、划手高度协同，这与华芯邦 “全员共创”的管理理念相呼应。企业通过跨部门协作机制，将研发、生产、市场等环节整合为“科技龙舟”，正如深圳龙舟赛中“鼓声指挥节奏，动作整齐划一”的协作智慧。 华芯邦历经十七载深耕积淀，凝练出 " 决心、自驱力、正念 " 三位一体的企业价值内核，与象征同舟共济的龙舟精神一脉相承，驱动着企业在半导体产业浪潮中奋楫扬帆。龙舟划过五千年长河，承载着中华民族对团结、拼搏与超越的永恒追求 。 千帆竞发浪潮涌，百舸争流正逢时 ， 华芯邦这艘 “龙舟” 在半导体的江河湖海中已经航行了 17 年，从最初的摸索前行到如今的稳健破浪，靠的就是 “决心、自驱力、正念” 的价值观引领。 未来，我们将继续以龙舟精神为指引，在高质量发展的航道上勇立潮头，让 “中 华 芯 ”的旗帜在全球市场高高飘扬，以拼搏奋发的姿态，在高质量发展的道路上乘风破浪，推出的每一款产品都如同龙舟竞渡中的鼓点——既传递着“芯火相传”的使命，也敲响着面向未来的节奏 。 不断 向着成为全球数模混合芯片异构集成领先者的愿景 稳步 前进，让 “华芯邦” 这艘龙舟在半导体的浪潮中划出一片属于我们新天地，让世界爱上中 华 芯！ 文章转发自：https://www.hotchip.com.cn/lzjs2025/

现在中国半导体如此多娇，引无数土豪竞折腰。尤其紫光这种资本运作加产业突破的创新式手法以来，越来越多的“土豪”“政府”“大佬”纷纷关注中国半导体，希望能效仿紫光，名利双收。但在半导体这个复杂的产业，并不是在这里投钱，买个公司，就能赚到钱的。 过去两年，见了很多所谓的“地方政府”、“土豪”、“大佬”，看似个个都很关注半导体，个个强调要在里面大做特做。但我发现其实里面叶公好龙者、沽名钓誉者居多！举个例子，几年前，一个所谓的全球500强公司的老总，说要投资1000亿做半导体。当时这个卫星放出后，有些领导和院士给我说，希望我去了解下，看看是真做还是假做。如果真做的话，领导和院士说要给与大力支持。后来和这个“大土豪”见面，聊了5分钟，我就发现这人对半导体一点不懂，并且是借半导体之名忽悠政府。聊了没多久，我就借故离开了，如实告知领导和院士。果然，后来的发展也验证了我的判断，最近所谓的1000亿都杳无音信了。最近，领导和院士告诉我的判断很准确，他们后来也没有被忽悠着给这个人站台。 其实，半导体产业的独特性，并不像外界看起来那么容易赚到钱。所谓想做很简单，但能否懂，能否真做，却才是最难的！  

  业界的人对华山资本应该都不陌生了，这家风投在半导体产业链在2010年到2014年间已经投资了多家企业。在IC设计领域有展讯通信、兆易创新、高拓迅达；在设计服务领域有芯原；在半导体代工领域有中芯国际；以及半导体材料公司，国内唯一CMP研磨剂等半导体加工材料供应商安集半导体。这些公司的业绩都非常的亮眼。不久前在一场探讨中国IC设计产业的机遇和挑战的会议上，华山资本管理合伙人陈大同分析了全球及中国半导体产业发展趋势，以及对最近国家最新产业投资改革的一些理解。   国内半导体产业有“春秋”进入“战国”时代 纵观全球半导体行业发展，IC芯片的创新驱动了智能硬件的繁荣，科技公司硬件化方兴未艾。一方面，芯片创新改造提升传统行业如智能电视，智能家电，车联网等。另一方面芯片技术的革命驱动了更多新兴应用的诞生：可穿戴设备、物联网等等。科技巨头纷纷寻求硬件入口，设计专有芯片以保障竞争优势。 “集成电路企业的定义边界正在模糊。” 陈大同称。   与此同时， 芯片制造业成为产业核心。生产能力将成为整个产业最稀缺的资源，“产能为王”已成为行业公认的发展大势。越来越多的传统继承电路制造商逐步退出制造领域，剥离制造业务，转型成无晶圆IC设计公司，即IDM→Fabless。他认为，代工制造专有工艺开发成为集成电路业内竞争的最重要的方面之一。   在中国经济发展一路高歌猛进时，全球半导体产业的重心也向着亚洲转移。此前半导体行业已经在欧美和日本基本形成成熟产业，因此产业重心进一步向亚洲，特别是中国大陆转移，中国大陆将成为全球半导体市场的主要增长点，但技术、人才和产业成熟度的差距仍非常明显。在这种形势下，中国半导体产业迎来了前所未有的机遇，比如逐步完善的电子产业链，政府的大力支持，海龟+本土人才的逐渐壮大，以及初具规模的中芯国际、海思、展讯等平台型企业。当热中国也依旧面临着严峻的挑战，科研水平与世界先进仍有较大距离，研发周期长、投入回报慢，难以单纯依靠风投，专业投资团队稀缺，国内龙头企业国际化面临重重困难比如客户接受度、人才、全球市场等等。                                     陈大同指出，过去十几年，是国内半导体产业的春秋时代：独立发展，野蛮成长，丛林法则，优胜劣汰。“上千家创业公司，经过激烈竞争，有几十家公司脱颖而出；十几家公司年销售额过十亿，近百家销售额过亿。他们经过多年市场磨练，各自都有自己的绝招。”他说，“未来十年，则将进入战国时代，这是一个围绕龙头企业的新产业形态。”对此陈大同理解为，20~30家龙头企业，每个细分市场有1~3家，围绕每个龙头企业形成并购、整合平台。已经有独特技术和产品的初创公司成为大企业竞相并购的对象，大企业利用自己的聚到和品牌优势可以迅速打开市场，而被整合或并购成为初创公司投资人的主要推出渠道。最终将形成类似硅谷的成熟的产业形态（目前互联网领域的BAT现象）。   国家发展基金推动产业投资体制改革   国家大规模的半导体发展基金震动了全球的半导体产业界。《发展纲要》显示了政府全力支持集成电路产业的决心和策略。陈大同认为，建立多层次的新型集成电路产业基金是关键措施之一，支持方式需要探索改变传统的政府定向投资的方式，通过建立 产业发展股权投资基金 ，由 专业团队 进行管理。目前北京已经率先推出了集成电路产业投资基金（300亿），政府出资20~30%，设立母基金，再融资社会资本70~80%，设立市场化运作的子基金，并公开遴选基金管理公司。目前首批已设立了制造装备子基金（60亿）和设计封测子基金（20亿）。   陈大同指出，新型产业投资体制的优势在于，以基金形式，通过市场化运作完成资源配置。通过遴选业内资深、国际化背景、专业的投资团队，由其自主决策具体项目，政府部门战略指导。通过这样的方式，以较少政府资金撬动大量社会资本。当然这也需要提高门槛，寻找适合的有融资能力的优秀管理团队。一方面可以放大政府资金，一方面政府也需适度让利。专业团队管理和政府指导的有机结合，以确保产业和区域的投资比例，以及政府资金安全和团队激励。   如何成为龙头企业？六个现象看国内半导体船业公司经验/ 教训 现象一：进口替代几乎是成功必由之路，高科技+中低端产品； 现象二：农村包围城市策略，山寨→国内品牌→国内外新兴市场→欧美市场； 现象三：一代拳王，各领风骚三、五年； 现象四：过三关：1.欧美日本公司；2.台湾、韩国公司；3.国内竞争对手； 现象五：懂技术的怕懂市场的，懂市场的怕既懂技术又懂市场的； 现象六：一把手是公司成败的关键（眼光、心胸、执行力）。   简而言之，初创公司要以开放的心态对待被整合，大企业则要以博大的心胸和良好的公司文化来吸引初创公司。    

2013年中国半导体产业十大事件（上）   2013 年中国半导体产业十大事件（中）   “忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。让我们回首2013，看看去年业界的十大事件。（注1：因研究范围，十大事件仅局限在产业内；2：因产业统计原因，本次事件评选暂不包括台湾地区的业界事件。）   四：国内资本积极介入集成电路产业 : 紫光重磅收购，加快产业整合，推动产业发展。   事件： 6月20日清华紫光集团向展讯发出收购要约；7月12日紫光和展讯联合宣布，双方已达成最终的合并协议，收购总价为17.8亿美元。而这样的案例并不是唯一：1月16日台湾威盛宣布将与上海联和投资公司共同设立资本额达2.5亿美元的合资公司；锐迪科微电子分别在9月27日收到上海浦东科技投资和11月6日收到紫光的收购要约。   点评： 2013年中国集成电路行业全线强势提升，可谓是“全国产业一片红”，紫光的强势介入，则使整个产业“红得发紫”。很久以来“门前冷落鞍马稀”的集成电路产业重新“车如流水马如龙”，众多的投资公司和基金公司重新关注起中国的芯片产业。紫光的大手笔对中国集成电路产业产生的巨大作用请见我之前的文章“连锁反应引发产业大变革” http://blog.sina.com.cn/s/blog_670d772d0101cl3t.html 。而在这里我主要阐述紫光的运作对中国集成电路产业另外的意义： 在推动国内产业整合的同时，紫光的大动作会引发中国企业海外并购的热潮。 而在这个全球产业大调整的历史机遇中，通过并购使国际领先技术和国内优势资源优势互补是中国集成电路产业实现跨越式发展的重要路径。希望有关部门能尽快确定并购专项资金；鼓励国家政策性银行等投融资机构积极配套，降低企业在并购中的现金支出；从税收、资本等层面出台鼓励跨国并购的政策和措施；简化审批程序，快速科学决断，引导国内优秀企业和资本参与到全球整合的大潮中，让中国产业在全球集成电路产业调整的大格局中占有一席之地。   同时也应该看到，“并购”仅仅是万里长征第一步，中国的集成电路产业要立足于世界，还有太多的雄关要跨越。毕竟中国的芯片产业在全球来看还是“小荷才露尖尖角”。喧嚣过去时，尘埃落定日，当是中国芯片产业“自强”的真正开始。   五：中芯国际连续六个季度盈利，引领中国 Foundry 产业创新高。   事件： 10月22日，中芯国际发布2013年第三季度财报：销售额为5.343亿美元，同比增长15.8%；净利润4250万美元，同比增长2.5倍，连续六个季度获得盈利。2013年是中芯国际多方面成功的一年：管理层面上团队继续优化与补全；战略层面上与北京成立合资公司，启动总投资高达35.9亿美元的中芯北京二期项目；资本层面上中芯的股价（港股）全年上涨55.26%，并且在11月7日成功发行2亿美元可换股债券；技术层面全年实现先进技术与特色工艺的双丰收：40纳米在第三季度销售额中占15.7%,而特色产品的销售额，2013年第三季度比2012年第三季度增长超过50%；业务层面上 预估 2013 年中芯国际将会第一次实现连续两年盈利，并且销售额、毛利和净利都将再创历史新高。 同样中国Foundry在2013年也全面进步：华力微电子的55纳米工艺开始量产；华虹和宏力半导体完成整合；先进半导体积极定位中国市场，中国客户的销售额创历史新高。   点评： 一个季度进步不难，难的是每个季度都在进步。能够连续六个季度盈利，绝对有着不能仅仅用运气来解释的原因。枯燥的数字背后是高超的管理艺术，高效的运营效率，踏实的工作风格和务实的产业理解。   中芯作为大陆最大的半导体公司、最大的Foundry厂，它的发展对中国半导体绝对是“一枝一叶总关情”，同样带给业界的贡献绝不应该仅仅是晶圆生产、销售额和技术发展等看得见的层面。事实上，在中国半导体产业大发展的新时代，管理层的选择、战略定位的分析、“长期规划”与“短期规划”的平衡，都非常值得深思。 中芯国际“凤凰涅槃”的经验绝对值得业界深思与借鉴。   如此同时，还必须清醒地看到中芯国际和整个Foundry产业还有太多“根本性”的问题没有解决。中芯国际取得了“量”上的成功，但在“质”上还有很多难关需要攻克：未来战略定位，优秀人才招募，公司文化建设，巨额投资来源，先进技术发展等个个都是难题。而同样，对中国的Foundry产业来说，是做成熟工艺赚小钱求稳定过小日子，有今天没明天；还是所有的家当投入先进工艺（尴尬在于投入所有家当一家公司也支撑不起先进工艺的研发），没今天梦明天？这是一个太大的问题。而与设计产业加速整合相比，更需要整合的Foundry产业却“雪拥蓝关马不前”。 更值得深思的是目前的 Foundry 厂家大多是国资背景，为何却难以整合？而 Foundry 产业未来的发展，更离不开国资的助力。那么“国资”的进入对产业是“利”还是“弊”呢 ?   作为产业的支撑和基础，Foundry产业在未来中国半导体跨越式发展的过程中必须发挥更加重要的作用。而如何**上述难题，仅仅指望中芯国际和国内的代工厂是不够的。创芯路上无坦途，这需要我们共同的思考，共同的努力。   六：资本青睐，股市飘红，中国集成电路设计产业一片红。   事件： 12月31号一年股市正式收市，在资本市场中国的集成电路设计产业上下一片红。受到多重利好的影响，芯片设计公司在去年的股市市场绝对是“梦里喜悦无说处”。25家芯片设计公司的股票仅有两家下跌。综合涨幅超过100%。而在涨幅前十名的公司中，第十名的涨幅就高达76.1%。与此同时前十名的公司中：主板、中小板、创业板、香港主板、香港创业板、台湾股市和纳斯达克都有，这表明全球资本市场都对中国芯片设计业的信心与期待。       点评： 资本市场对中国设计公司的青睐，是有多层次原因的：从国家领导人的高度重视带来的政策憧憬，到“斯诺登事件”和“监听门”带来的对国家自主安全的反思，以及国家每年进口芯片接近2000亿美元这个“中国芯痛”带来的进口替代的空间，乃至“产业升级”和“创新驱动”背景下中国高科技企业的发奋图强。“中国芯”的进步和未来给了我们太多的期待。中国集成电路公司全面向好肯定不仅仅是2013年的事情，展望未来，这种进步还会持续。   有芯不似无芯苦，在整个新世纪的集成电路产业竞争中，中国产业肯定会奋起直追。 因为在新时代，集成电路产业已经从技术和人才的竞争演变为综合实力和生态系统的竞争。 ”IC”=In China就是中国集成电路产业持续壮大的最根本原因。   “东边日出西边雨”，国际竞争对手“日落西山”的背景下是中国企业的“日出东方”。在集成电路产业新时代，“中国芯”肯定能在新世纪的夜空星光灿烂！  

“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。让我们回首2013，看看去年业界的十大事件。（注1：因研究范围，十大事件仅局限在产业内；2：因产业统计原因，本次事件评选暂不包括台湾地区的业界事件。）   一：国家领导人高度重视集成电路产业发展，大政策呼之欲出。   事件： 9月2日到5日国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研集成电路产业；9月12日在北京调研；并于9月份和10月份分别在杭州和北京两次召开集成电路产业发展座谈会。马凯强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。   点评： 集成电路产业作为信息技术时代一个国家核心竞争力的体现，对经济发展和国家安全的重要性自不必多言。而这次新一届领导人把集成电路产业上升到国家战略，成立领导小组来支持这个产业，绝对是恰逢其时、雪中送炭。中国的集成电路产业发展到了快速成长、亟需营养的青年时期。但放眼全球，危机却步步逼来：全球集成电路产业进入了寡头竞争，新的上下游的“合纵连横”正在形成，领先的设备公司、制造公司和设计公司之间的虚拟联盟正在形成，原本开放的产业形态正在发生根本性地变换。如果中国的集成电路产业在这五年内不能快速发展，那么未来很有可能面临“终端公司没有芯片话语权、芯片公司没有制造伙伴、制造公司没有设备买”的边缘化的威胁。可以说没有任何时刻比今天，政府在这显得更重要。在此背景下，业界对此政策无不翘首以盼，日思夜念。但也要清醒地认识到产业的动态变化和政策的有机结合并不是一件易事。曾几何时，众多优秀公司因为种种原因，在政府扶持面前只能感慨“春风不度玉门关”。如何真正把资源和支持给到那些具备国际竞争力、掌握先进技术、拥有真正市场能力的领先企业，与如何集中力量办大事，不再被“胡椒面”所困扰，以及在实施层面如何确保实际执行胜于纸面政策，这都是摆在领导小组面前的大难题。 大产业需要大政策，大政策需要大智慧。相信新一届的领导人会有大智慧来解决上述大难题。而对业界来说，临渊羡鱼，不如退而结网。期盼之余，更要做好自己的事情，毕竟有竞争力的企业才是实施产业跨越式发展的主题。   中国的集成电路产业实现跨越式发展不是一朝一夕一蹴而就的，而在这个创芯的长征中，路遥靠“马”力，也祝愿这个产业能像马凯副总理的名字一样：“马”到功成，“凯”旋而归。随着马副总理的担纲，中国的集成电路产业真正进入了“马”年，借用最近网络上很火的“马上体”，希望中国的半导体产业“马上有芯”：   二：澜起科技引领中国芯片公司重启海外上市路。   事件： 9月26日澜起科技在纳斯达克上市，这是三年来唯一在美国上市的芯片公司。在澜起股价强势上涨的利好下，敦泰科技与11月8日、矽力杰与 12月12日在台湾成功上市。 点评： 在中概股表现不好，众多公司私有化的背景下，能够敢于“走出去”更值得提倡。澜起科技在纳斯达克的上市以及后续优秀业绩和优良股市的表现，不仅给中国芯片概念股在国际市场打了一针强心剂，也给后续中概股在美国股市的上市融资起到了至关重要的作用。澜起科技是国内少有的“在国际，为国际”国际化芯片公司：国际化的管理团队；国际化的产品市场（尤其是作为全球少数几家在云计算数据中心领域掌握关键技术的芯片公司）；国际一流的财务数据：澜起科技2013年第三季度毛利率为63.7%，运营利润率为28.8%！这是中国唯一在净利润率排进全球前十五名的芯片公司；上市以来，股价较发行价最高曾经上涨96.9%。水涨船高，敦泰科技和矽力杰在台湾同样受到了资本市场的青睐。这三家公司的成功上市以及优异表现，为未来中国芯片公司在国际资本市场上市或者再融资无疑开了一个好头。但也必须清醒地认识到芯片股与中概股在国际资本市场遭遇“姥姥不疼舅舅不爱”的待遇有着多方面、深层次和全方位的原因，中国公司尤其是芯片公司选择合适的上市地点还是需要认真考虑。同样，也希望我们的监管机构在相关政策上做些完善，尤其是对高新技术企业的上市条件做些变动，创造更好的条件，吸引更优秀公司在国内上市。与其通过私有化“曲线上市”不如创造条件直接在国内“一步到位”。这对资本市场的完善，高新产业的发展，中小企业的发展都有着重要的意义。 三：展讯进入十亿美元俱乐部，成为首家销售额过十亿美元的设计公司，引领中国芯片公司在手机领域全面开花。   事件： 11月12日，展讯发布2013年第三季度财报：总营收为2.933亿美元；净利润为3570万美元，比去年同期增长53.4%。预估2013年全年销售额将超过10亿美元。成为大陆第一家销售额超过10亿美元的芯片设计公司。     点评： 与海思的销售额主要来自母公司华为，支撑也主要依靠母公司，并且手机芯片也主要供给母公司的封闭模式不同，展讯的销售额完全来自纯市场定价的的开放市场，并且芯片出货量和扶持的产业链上的企业也远多于海思。（中国市场广阔，需要探讨多种模式的发展路径，海思的封闭模式也是一种值得鼓励的发展方式：海思走多远，就看华为走多远。期待海思这种特殊的发展模式能为中国集成电路产业发展探寻一条新的路径。）2013年是展讯“量”与“质”双丰收的一年：主芯片出货超过3.2亿颗，仅次于高通和联发科，成为全球第三大手机主芯片供应商；智能手机主芯片出货超过1.2亿颗，占全球17%的市场份额；而TD主芯片出货接近1亿颗，超过60%的市占率。在“质”上，展讯在今年更是和紫光强强联手，为公司未来进一步跨越式发展奠定了坚实的基础。   有形的数字背后是对产业链巨大的无形带动：展讯与中芯国际、长电科技、通富微电等国内代工、封测厂紧密合作，实现了先进工艺在国内的大规模生产与封装；随着展讯主芯片不断地攻城拔寨，国内众多中小周边芯片公司的配套产品也通过和展讯方案的紧密配合“飞入寻常百姓家”。整个2013年，中国的芯片公司在手机市场取得了非凡的成就：前十大芯片设计公司中有六家（展讯、海思、锐迪科、格科、敦泰和兆易创新）主要面向手机市场；而像集创北方、博通集成电路、中科汉天下和卓盛等围绕手机周边芯片的中小公司也是成绩喜人。重邮信科也获得了三星风投、华犇电子信息投资创业基金、凌阳科技等公司的战略性投资。并与三星半导体合作完成了两款芯片，向海尔等品牌厂家推出了四核智能手机的完整解决方案。众多“中国芯”也随着中国的手机“冲出亚洲，走向世界”，组成了一道靓丽的风景线！       ************************************************************************** 2013年中国半导体产业十大事件（一） 2013年中国半导体产业十大事件（二）