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2015-9-28 09:29
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CECC Lab—级别I 真实性检验(AIV) (图文详见附件) 常见的真伪鉴定的通用方法有那些呢? 1. 包装检测 2. 外观检测 3. 开盖检测 4. PIN一致性检测 5. X-Ray检测 6. 功能参数分析 ( 此篇博文,我们只介绍前三种检测项目。 ) 各种检测方法都有那些优势及局限呢 ? 1. 包装检测 关键点:标签,材料,原厂说明,QC印章 a) 包装材料材质的比较,形状的比较,尺寸的比较 b) 卷带的盘子、载带的新旧程度,封签,标签都是要考察的终点 c) 在外包装盒或者载体上会有一枚QC印章标记 有的品牌原厂会将其包装的数量,所选包装形式,包装载体尺寸,标签均做详细说明。 以上,考验的是你验货的经验了,不要迷恋标签,那个一块五可以买一打,什么牌子都有。 2. 外观检测 关键点:丝印、主体、管脚 丝印要求 :清晰、完整、正确、位置统一、字体规则、logo规范、模号及产地凹印、PIN明显 主体要求 :尺寸规范、裂痕、残缺、刮伤、溢胶、变形、漏底材等符合标准 管脚要求 :变形、漏铜、多锡、缺失、尺寸异常、是否存在变色 3. 开盖测试 DECAP 案例一:AT89C51 (提示:该型号2批货解剖前几乎无任何差别,解剖后却是天壤之别) 解剖前实物图 解剖后:原厂正品 解剖后:非原厂,替代品剖 说明 :开封去盖,又叫化学解剖,DECAP。分为开盖和取晶2种,是用化学腐蚀的方法将芯片的封装体去掉,从而检测晶粒的标识、绑定、版图等信息的方法。通过这个实验,可以查看到芯片实际的情况。 1. 标识:原厂的Logo,设计版本号,型号代码 2. 工艺:绑定情况,芯片损失,异常部位 3. 版图:设计版图,layout布局 劣势 :破坏性试验,未含原厂标识的芯片无法确认 Gytha Customer Service China Electronic Component Center Laboratory(CECC) ADD: Rm311, Bldg-4, National Integrated Circuit Base of Software Park, 2nd Middle Road, Nanshan, Shenzhen, China. (518057) TEL: +86-(755)-8616 8546, 8616 9156 - 801 FAX: +86-(755)-8615 6857-311 Mail : cs 01@cecclab.com; cecclab@126.com; WEB : www.cecclab.com