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半导体工艺
标签: 半导体工艺
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半导体工厂是如何制造出一颗MOSFET的?
techff
发表于
2023-3-13
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techff
2023-3-13 15:44
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MIT研发出在水中长出亚微观线路的方法
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20
用户1597771
2011-9-22 19:21
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美国麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出在水中长出亚微观(submicroscopic)线路的方法,可望催生以 液体工艺 (liquid-based process)生产完整 电子元件 的技术。 这种 水热合成 (hydrothermal synthesis)方法,基本上是采用一种注射器,将溶液经由直径仅十分之一毫米(millimeter wide)的毛细管推出,因此不需要用到任何昂贵的 半导体工艺 或设备。研究团队以 微流体 通道(microfluidic channel)中的氧化锌纳米线,制作出LED阵列。该系统能精确地控制纳米线的长宽比(aspect ratio),生产出包括平板(flat plate)或是长、细线型态的各种东西。 根 据已经刊登在7月10日出版之《Nature Materials》期刊的MIT论文共同作者Brian Chow表示:“人们已经通过其他方式展现对线路型态的良好控制,特别是在较高的温度或是有机溶剂(organic solvents)工艺环境下,而能在水中或是低温的工艺环境下做到一样的效果,是颇具吸引力的。”该技术将可简化采用软性聚合物或塑胶的元件制造。 MIT的研究团队也期望可利用这种方法来制作可置入人脑的微小元件,提供高解析度、长距离感应以及刺激(stimulation)等功能。而据了解,这项横跨物理、纳米材料与应用化学等学科的研究案,是三个研究所好朋友针对更好的电子元件制造方法的讨论结果。 这 三个好朋友除了Chow之外,还有Manu Prakash与论文的主要作者Jaebum Joo。Jo现在是Dow Chemical的资深研究员。他们谈到目前电子元件制造方法缺乏效率,芯片需要先被制造出来、然后封装,最后进行测试。他们意识到,生产微流体元件,封 装会是最后的程序,而测试则是在制造过程中持续进行的步骤。 《电子工程专辑》网站版权所有,谢绝转载 原文链接:http://www.eet-china.com/ART_8800647295_480201_NT_a007f3e6.HTM
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2019年全球半导体设备市场约576亿美金,大陆地区约130亿美金,占比约22.4%,高于韩国的18%。2019年泛半导体设备国产率约16%,IC设备国产化率约5%。从晶圆线投资额细分看,半导体设备投资占产线总投资的75%-80%。而设备投资中,晶圆制造环节占比约80%,封装环节占比约6%,测试环节占比约9%。晶圆制造相关设备中,光刻/镀膜/刻蚀等环节占比较高,分别为24%、20%、16%,而离子注入、工艺检测、晶圆加工其他占比为4%、8%、8%。考虑市场空间及技术成熟度,刻蚀/镀膜环节国内厂商替代潜力较大…………
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双重图形(DP)将是32nm技术节点的备选光刻技术之一。但由于这种方法需要两次曝光和两次刻蚀步骤,因此工艺成本较高且比较耗时。IMEC及其研发伙伴已经详细研究了替代工艺流程,从成本、关键尺寸均匀性(CDU)、线条粗糙度(LR)和套刻精度的角度,对工艺流程和材料进行了评估。一种低成本DP方案与采用两次光刻两次刻蚀的标准DP一样,也可以获得32nm线条和特征尺寸。新的DP工艺流程去除了中间刻蚀步骤,而是在两次曝光之间采用用其他流程取代刻蚀。这种工艺在第一次曝光之后,将光刻胶冷冻,这样就不会受第二层光刻胶和第二次曝光的影响。这种成功的可冷冻光刻胶是由JSRMicroelectronics开发的。IMEC为来自世界各地的研发伙伴提供了合作研究项目,这样他们可以共享领先于实际产品两个技术代的IP、并分担研发成本和研究风险,当前的一个例子是(亚)32nm技术节点。IMEC是欧洲最大的纳米电子技术研究中心,拥有1600名研究人员从事最尖端的研究开发。
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