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射频 微波通信 可利用不同波段，服务于各类应用。例如，广播、航空通信和无线电通常采用VHF和UHF波段；雷达系统则倾向于L波段和S波段；卫星通信主要依赖C波段、X波段和Ku波段；高速数据传输和雷达应用则常常依赖于Ka波段和毫米波波段。选择特定的波段需要综合考量多种因素，包括通信范围、传输带宽、天线尺寸、频谱规定以及特定系统的要求。一般来说，高频波段能提供更高的数据传输速率，但在传播范围和穿透能力上可能存在局限。因此，波段的选择需权衡各种因素，以适应特定的应用需求。 射频微波技术在各种领域都发挥了关键作用。以下是一些主要的应用领域： 通信系统：射频微波技术在手机、卫星通信、广播、Wi-Fi、蜂窝通信和通信基站等领域扮演着重要角色，用于数据传输、语音通信和互联网接入。 雷达系统：雷达系统利用射频微波技术探测、跟踪和识别目标，应用于民用和军事领域，如气象雷达、空中交通管制雷达和导弹防御雷达。 医疗成像：核磁共振成像（MRI）和计算机断层扫描（CT扫描）等医疗设备利用射频微波技术生成高质量的内部身体图像。 卫星通信：卫星通信系统利用射频微波技术在地面站和卫星之间传输数据和通信信号，实现全球通信覆盖。 军事和国防：射频微波技术在军事通信、电子对抗、侦察以及导弹防御等领域得到广泛应用，以支持军事行动和国家安全。 航空航天：航空和航天领域利用射频微波技术执行导航、通信、雷达以及无人机控制等任务。 物联网（IoT）：物联网设备和传感器利用射频微波技术进行数据传输和远程监控，实现智能城市、智能家居以及工业自动化等应用。 射频识别（RFID）：RFID技术借助射频微波信号追踪物品、管理库存以及实现身份验证，用于零售、物流以及供应链管理。 能源传输：射频微波技术在无线充电和远程能量传输中应用广泛，例如电动汽车充电和传感器供电。 科学研究：射频微波技术在天文学、物理学以及地球科学等领域用于数据收集和实验研究。 以上仅是射频微波技术的一些主要应用领域，其应用远不止于此。在当今社会，射频微波技术在通信、科学、医疗、国防、工业等诸多方面发挥着举足轻重的作用。 在射频微波器件封装中，陶瓷基板的优势明显。特别是在高频射频应用中，斯利通陶瓷基板具有以下优点： 低损耗：陶瓷材料通常具有较低的介电损耗，这意味着它们能有效降低射频信号在器件内部的能量损失。这对于高频射频应用尤为重要，因为信号传输的损耗应尽可能小。 稳定性：陶瓷材料在不同温度和湿度条件下通常具有较好的稳定性。这使得陶瓷封装适用于需要在不同环境条件下工作的应用，如航空航天和军事系统。 高频支持：陶瓷基板能够支持高频射频信号的传输，因为它们在高频范围内表现良好，有助于减少信号的衰减和失真。 机械强度：陶瓷通常具有较高的机械强度和硬度，这使得它们能够保护内部器件免受物理损坏。这在要求耐用性的应用中尤其有价值。 尺寸稳定性：陶瓷基板在温度变化下通常具有较低的线膨胀系数，这意味着它们的尺寸相对稳定。这有助于确保器件的性能在不同温度条件下保持一致。 高绝缘性：陶瓷通常具有较高的绝缘性能，能够有效隔离器件内部的电路。这对于防止信号串扰和交叉耦合非常有帮助。 耐化学性：陶瓷通常对化学腐蚀和溶剂具有一定的抵抗力，有助于延长器件的寿命。 高频滤波：陶瓷基板可以用于制造射频滤波器，有选择性地传输或阻止特定频率. 低损耗和高频率特性：陶瓷材料通常具有较低的介电损耗，这意味着它们能够在高频率范围内传输信号而减少能量损失。这使陶瓷封装基板特别适合射频微波应用，因为它们支持高频率信号的传输。 随着技术的不断发展，器件封装正经历着集成化和微型化的趋势。利用斯利通DPC 陶瓷封装基板 的精密线路制造工艺现可以实现更复杂的线路设计和微型化制造。这一趋势为射频微波技术带来了许多优势，包括更高的性能、更紧凑的封装尺寸以及更广泛的应用领域.

随着电子产品的高速发展，PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的复杂程度也大大增加，随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题，导致整个产品工期延误，产品返修率高。 青铜操作 始终在不同问题之间来回穿梭 你是否经常在研发产品中，碰到以下这些问题： ▪ 元器件选型不当、PCB设计缺陷，导致方案多次修改 ▪ PCB评审不通过，不断改板，返厂重新打板 ▪ 多次修改、验证设计，使得产品开发周期延长，成本增加、质量和可靠性得不到保障 以前，传统的电子产品研发流程，通常都是设计、生产制造和销售各个阶段串行完成。具体大致包括： 1. 前期准备，包括器件选型、原理图设计 2. PCB结构设计，确定板子尺寸、各项机械定位 3. PCB布局布线，考虑元器件布局，优化布线、电路的电气性能 4. PCB加工检查，网络、DRC检查和结构检查，保证各项加工 参数符合工艺要求 5. 试样生产、批量加工，现场问题检查 ... 在设计阶段，很多硬件工程师、PCB工程师往往没有全面考虑可制造要求，加之对工艺知识的欠缺，问题在产品生产环节发现，导致板子更多的返工和重复验证，或者更恶劣的影响。 在产品生命周期，最重要的就是设计与制造环节，一位成熟的工程师，应该从需求分析阶段，就要针对PCB可制造性(DFM)做专门的讨论和评审。 是不是您还遇到： ▪ 设计的PCB因超制程无法生产 ▪ 不会使用设计或CAM软件，无法看设计图 也不知道： ▪ PCB如何排版才能更省成本 ▪ PCB阻抗设计如何更准确 ▪ 如何让PCB设计更符合生产 如果自身设计经验不足，资源有限，怎样才能做好DFM分析？ 王者操作 及早在产品生命周期中发现并解决问题 推荐你使用华秋DFM这款免费PCB设计分析工具，能完成满足工程师个人、公司的PCB DFM评审要求，支持一键DFM分析，所有的生产制造问题统统都可以检查，免去多次重复修改、验证打板过程，时间和效率成本节省近60%！ 这款DFM工具有哪些功能？ 1、智能导入 对于Gerber文件，软件能自动识别层类型，自动调钻孔格式、并对齐;对于PCB文件，软件能直接解析，支持AD/PADS等常用格式。小白都能上手，拖入既可打开，无需繁琐的读文件步骤。 2、图形查看 能涵盖CAM350、Gerbview看图功能，傻瓜式操作，支持实物仿真效果图。 3、分析隐患 一键分析常见设计“坑”，并精准定位问题所在，结合设计端问题或生产端问题及影响价格因素等，给出各项优化方案。 4、实时计价 依据分析的数据实时计价，并给出价格明细，方便用户在设计时就预知成本，让成本更加“透明”，降本方向更明了。 5、实用工具 集成多个实用工具，包括拼板工具、利用率计算、锣程计算、焊点统计等。 6、一键输出 可一键输出altiumDesigner、protel 99se、pads文件类型的Gerber、BOM清单、坐标文件，让技术小白都能成为技术大咖。 据说这个DFM分析工具，很多大咖都经常用来做设计分析，目前已有30万+工程师在使用，可以说是工程师不可多得的产品研发检验神器。 有需要可以访问官网下载体验。

PCB设计 90%在器件布局，10%在布线 ，如果PCB设计得好，可以起到事半功倍的效果，也可以提高PCB的电气特性。 比如若想要提高工作效率，则需要注意走线的空间，防止因空间不足而重新走线;或者不想在焊板时发现无法焊接，则需要注意元器件之间的摆放位置和考虑板边距离等因素;以及如果想要一块看上去好看又好调试的PCB板，就更加需要注重PCB的整体布局问题。这些都要 提前做好规划，才能使PCB板达到对称、整洁、美观 的效果。 当然，同一个电路图，100个电子工程师会有1000种布线方案，因为设计电路板也是艺术创作的一个过程，不同的人眼中也有不同的美学标准，所以我们 不定义固定的PCB布局走线标准 ，但是给大家 提供一个基本的思路 ，设计者们可以根据这些，设计出自己心中最美的PCB板。 PCB布局的技巧 1、弄清电路板物理限制 摆放元器件之前，先确定电路板的安装孔、边缘接插件的位置以及电路板的机械尺寸限制。 2、弄清电路板制作工艺 电路的组装工艺和测试流程、是否需要对PCB V型切槽预留空间、元器件焊接工艺等。 3、给集成芯片留下喘气空间 摆放元器件时，尽可能在它们之间留下至少350mil的距离，对于引脚多的芯片，留的空间需要更大。 4、相同器件方向一致 对于相同的器件，尽可能保持一致队形。便于后期电路板的组装、检查和测试，且保证焊点一致高。 5、减少引线交叉 通过调整器件位置和方向，减少引线交叉。可以为后面布线节省大量的精力。 6、先摆放电路边缘器件 对于因受机械限制而无法任意移动的器件，要先进行摆放，比如电路板上的外部接插件、开关、USB端口等。 7、避免器件之间冲突 绝对避免为了在小的电路板中布线而将器件的焊盘重叠共用，或使得器件边缘重叠，最好在所有器件之间保持40mil的距离。 8、将器件尽量放在同一面 电路板上的器件是通过自动器件摆放机器完成，器件只在一面，生产PCB过程只需要一遍即可，否则就需要两次器件摆放，浪费生产时间也浪费成本。 9、保持芯片管脚和器件极性一致 电路板上元器件的极性和方向凌乱的话，对于成功焊接电路板有阻碍。 10、器件位置与原理图上相似 设计原理图时，就已经优化了器件之间的位置关系(连线最短、交叉最少)，所以按照原理图上器件位置来摆放PCB器件会更合理。 PCB布线的规则 1、走线的方向控制规则 即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。 2、走线的开环检查规则 一般不允许出现一端浮空的布线(Dangling Line)， 主要是为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。 3、阻抗匹配检查规则 同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。 4、走线长度控制规则 即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。 5、倒角规则 PCB设计中应避免产生锐角和直角， 产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。 6、器件去耦规则 在印制版上增加必要的去耦电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。 7、地线回路规则 环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 8、电源与地线层的完整性规则 对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。 9、屏蔽保护 对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号。 10、走线闭环检查规则 防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题， 自环将引起辐射干扰。 11、孤立铜区控制规则 孤立铜区的出现， 将带来一些不可预知的问题， 因此将孤立铜区与别的信号相接， 有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。 搜索 “华秋PCB” 了解更多 PCB 电路相关知识。

在电子产品中，需要防护的电路主要是电源和信号，所处的位置不同其防护等级和防护方案也不同，介绍三种最常用的防护器件：TVS管，气体放电管、半导体放电管。 一、瞬态抑制二极管（TVS） 1、器件特性： TVS又称为瞬态抑制二极管，是半导体硅材料制造成特殊二极管，TVS与被防护电路并联使用。电路正常时TVS处于关断状态呈现高阻抗特性，当外界有浪涌冲击电压时能以nS量级的速度从高阻抗转变为低阻抗吸收浪涌功率，使浪涌电压通过其自身到地，从而保护电路不受侵害。其重要的特性就是相应迅速，作用时间短。 2、伏安特性： 如上图伏安特性曲线，Vc是钳位电压、Vrwm是最高工作电压，均是TVS选型中非常重要的参数。在设计选型时为了能够对被保护电路起到保护作用，同时又不能影响后级电路正常工作，Vrwm≥电路正常工作电压。这样电路正常工作时，TVS管处于截止状态，不对电路产生影响；Vc≤电路可承受的最高电压，不然二极管遇到瞬态高压导通后保持的钳位电压比后级电路可承受电压高会造成后级电路的损伤。如下是在元器件电商平台查到的DIODES的SMBJ5.0系列规格参数，可以看到不同型号的Vc和Vrwm是不同的，根据需求选型即可。 图片来源：华秋商城 3、典型应用： TVS管经常应用在485电路、232接口、USB接口、VGA接口等需要防静电以及热插拔端口。 如下是一个USB2.0接口典型的防护电路，主要对电源线、差分信号DM/DP进行防护，当从USB接口进来的瞬态高压，比如高达几千伏的静电耦合到信号线或电源线上时，会触发对应线路上TVS D1或D2或D3导通，将瞬间高压泄放到PGND，从而实现了对后级芯片的保护，防止几千伏的电压通过信号线或电源到后级芯片中去烧坏芯片。 二、半导体放电管（TSS） 1、器件特性 半导体放电管是一种小型化、快反应速度和高可靠性的电力电子半导体器件，它具有五层双端对称结构的设计。特点如下： 反应速度快，有比较低的残压； 可靠性高，一致性好； 使用寿命长，可长时间重复使用； 有比较低的结电容； 2、工作模式 半导体放电管的工作模式是：当外加电压低于其断态电压VDRM时，半导体放电管的漏电流极小，相当于开路；当外电压大于VDRM时，开始发生击穿；当外电压进一步加大后，半导体放电管的两端变成导通状态，相当于短路，可以泄放很大的电流；当外电压撤去以后，管子即可恢复断态。 如上半导体放电管的泄放示意图，A是模拟的雷击电压波形，B为半导体放电管拟制后的电压波形。 3、典型应用 半导体放电管主要应用在485电路、视频接口、XDSL、电话接口等需要防雷保护的接口。 如下是某DSL电话口使用半导体放电管TSS进行防护的案例。 三、气体放电管（GDT） 1、器件特性： 气体放电管，Gas discharge tube-GTD，由密封于气体放电管介质的一个或一个以上放电间隙组成的器件，用于保护设备或人身免遭高压电压的危害。普遍应用在电子产品中的是陶瓷气体放电管。主要特点是通流量大、结电容低、绝缘高等。主要是防止电子产品遭受雷击。 2、工作过程： 正常处于高阻态——（外界高压接入后）——进入辉光状态——进入弧光状态——（外界高压消失后）——进入辉光状态——恢复高阻态。 3、典型应用： 气体放电管主要应用在AC电源、DC电源接口、485电路、视频接口、XDSL、以太网接口等需要防雷保护的接口。 四、TVS、TSS、GDT三者差异 1、应用领域： TVS更多应用于电压较低的接口以及直接针对线路板中重点IC进行保护。比如特别是对IC的ESD防护。 TSS更多应用于电信设备中出现雷击和包含交流的瞬态现象的二级保护，比如电话、传真机、调制解调器、程控交换与网络设备，以及xDSL等模拟和数字线路。 GDT主要应用在通信产品、工业产品、监护仪/超声等医疗设备的电源口、RS485、网口、光口；消费电子类如机顶盒/电子玩具等的AC电源口、同轴口；电视机/数码相机等的AC 电源口、RS485/HDMI。 2、电压等级划分： TVS更多应用于30V以下环境，大多数IC芯片端口集成的二极管只能抵御不超过2KV的ESD。而TVS器件重要指标是所能抑止的静电电压如15KV(空气静电放电电压)、8KV（接触静电放电电压）。 TSS更多应用于50V以上环境，典型应用有200V的应用于通信线路；58V的应用程控交换机二次保护电路等。 GDT一般应用在70V-3600V ，主要是防护雷击。 3、其他对比 通流量：TVS < TSS < GDT 结电容：GDT < TSS < TVS 响应时间：TVS < TSS < GDT

随着EDFA光放大器在ROADM网络、硅光技术、DCI高速连接系统内的广泛应用，不断推动了传统光无源器件向小型化、集成化的方向发展。亿源通多年来专注于光无源器件的研发制造，注重技术积累与创新，拥有完善的六大核心技术能力，可为客户提供七大解决方案。在EDFA行业高速发展背景下，推出了一系列定制化小型N in 1 集成高端器件，为EDFA的集成化、小型化、多功能、低成本提供组件/器件解决方案。 传统的EDFA主要由掺铒光纤、泵源、隔离器、合波器、耦合器、探测器及控制电路等部分组成，亿源通的小型化N in 1集成EDFA组件可将光隔离器、波分复用器（WDM）、增益平坦滤波器 (GFF)和流量监控端口（TAP）等集成到一个Hybrid器件里面，可提供包括： 980/1550 IWDM、980/1550 Mini IWDM、TIWDM、IGFF、OSC WDM等产品，应用于光纤放大器(EDFA)、光源设备等。 Hybrid器件的集成度更高，在一个尺寸为φ2.5*22mm（钢管）的IWDM器件内集成了2~3个产品的功能，使模块产品的成本降低了30%。 产品特点： 1、封装尺寸小，Mini IWDM 钢管封装尺寸仅为φ2.5*22mm 2、高稳定性，反射IL典型数值≤0.15dB，透射IL典型数值≤0.3dB（-5~+75℃） 3、满足168小时的PCT实验(120℃，2个大气压，100%湿度) 4、完全满足Telcordia GR-1221-CORE的可靠性要求 产品示例一：IWDM（Isolator+WDM, 即隔离器+WDM） 1x2的波分复用和隔离器混合器件（1x2 IWDM），可以用在对隔离度要求较高的EDFA中，既能保证光隔离度达到要求，又能减小整个EDFA模块的尺寸。泵浦光也可以从光纤2端口入射到掺铒光纤（EDF），从而起到光放大的作用。 产品示例二：IGFF（Isolator+GFF，即隔离器+增益平坦滤波器） 把光隔离器和增益平坦滤波器（GFF）混合，制作成一个器件，兼具两者的功能的同时，又可以减小尺寸。 亿源通一直致力于光通信无源器件的研发与制造，目前公司拥有五大产品线：高速收发模块光组件、WDM波分复用器、PLC分路器、光互联产品、微光学器件，形成六大核心技术能力： 1. 基于Zemax/Mathcad/Matlab等软件的光学设计、模拟仿真以及光线追踪能力； 2. 自由空间光学设计&耦合以及亚微米对准能力； 3. 自动化精密组装和测试能力、软件编程能力； 4. 高密度并行光学的设计与制造能力; 5. 高精度机械设计、模具、注塑设计与精密制造能力; 6. 光学基片和芯片后端处理能力和光学冷加工能力以及对应的光学玻璃面型分析测试和应力分析能力。 可为客户提供七大解决方案： 1、高速收发模块并行光学无源解决方案 2、高速收发模块波分光学无源解决方案 3、相干高速光器件无源解决方案 4、EDFA光纤放大器中无源器件解决方案 5、数据中心结构化布线解决方案 6、WDM模块/波分 子系统解决方案 7、FTTX/PON解决方案