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《新编印制电路板故障排除手册》之五《新编印制电路板故障排除手册》之五Ｂ．非机械钻孔部分   近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。1、问题与解决方法（1）问题：开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准原因：    ①制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（RCC）增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。   ②芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂铜箔（RCC）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。φＤ|φＤ＝φd＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ|  φＤ：激光光束直径    图示：此种因板材尺寸涨缩而造成激光钻孔孔位的失准，可采用"扩大光束直径"方法去做某种程度的解决。图为其计算示意图。 |[pic]|φd：开窗口直径/蚀刻的孔|||    A：基板开窗口位置误差|||    B：基板开窗口介质层直径|||    C：:激光光束位置误差|||   经验值为光束直径＝孔径＋90－100μm ||……

《新编印制电路板故障排除手册》之四《新编印制电路板故障排除手册》之四三．数控钻孔制造工艺部分Ａ．机械钻孔部分 |1．问题：孔位偏移，对位失准||原因||解决方法||（1）|钻孔过程中钻头产生偏移||（1|A．检查主轴是否偏转 B．减少|||||）|叠板数量。通常按照双面板叠层||||||数量为钻头直径的5倍，而多层板||||||叠层数量为钻头直径||||||的2－3倍。C．增加钻头转速或降||||||低进刀速速率;D．重新检查钻头||||||是否符合工艺要求，否则重新刃||||||磨；E．检查钻头顶尖是否具备良||||||好同心度；F．检查钻头与弹簧夹|||||……

《新编印制电路板故障排除手册》之二《新编印制电路板故障排除手册》之二|二照相底片制作工艺||A.光绘制作底片||1.问题：底片发雾，反差不好||原因||解决方法||（1）|旧显影液，显影时间过||（1）|采用新显影液，显影时间短，底片|||长。|||反差好（即黑度好）。||（2）|显影时间过长。||（2）|缩短显影时间。||2.问题：底片导线边缘光晕大||原因||解决方法||(1)|显影液温度过高造成过||(1)|控制显影液温度在工艺范围内。|||显。|||||3.问题：底片透明处显得不够与发雾||原因||解决方法……

《新编印制电路板故障排除手册》之一《新编印制电路板故障排除手册》之一绪 言   根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。一、基材部分1问题：印制板制造过程基板尺寸的变化|原因||解决方法||（1|经纬方向差异造成基板尺||(1)|确定经纬方向的变化规律，按||）|寸变化；由于剪切时，未|||照收缩率在底片上进行补偿（|||注意纤维方向，造成剪切|||光绘前进行此项工作）。同时|||应力残留在基板内，一旦|||剪切时按纤维方向加工，或按|||……