《新编印制电路板故障排除手册》之一 《新编印制电路板故障排除手册》之一 绪  言     根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求 也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制 ，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结 晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面 的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量 ；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问 题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比 较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的 贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施 加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编 辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。 一、基材部分 1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化 |原因 | |解决方法 | |（1 |经纬方向差异造成基板尺 | |(1) |确定经纬方向的变化规律，按| |） |寸变化；由于剪切时，未 | | |照收缩率在底片上进行补偿（| | |注意纤维方向，造成剪切 | | |光绘前进行此项工作）。同时| | |应力残留在基板内，一旦 | | |剪切时按纤维方向加工，或按| | |……