《新编印制电路板故障排除手册》之四 《新编印制电路板故障排除手册》之四 三．数控钻孔制造工艺部分 Ａ．机械钻孔部分  |1．问题：孔位偏移，对位失准 | |原因 | |解决方法 | |（1）|钻孔过程中钻头产生偏移 | |（1 |A．检查主轴是否偏转  B．减少 | | | | |） |叠板数量。通常按照双面板叠层 | | | | | |数量为钻头直径的5倍，而多层板| | | | | |叠层数量为钻头直径 | | | | | |的2－3倍。C．增加钻头转速或降| | | | | |低进刀速速率;D．重新检查钻头 | | | | | |是否符合工艺要求，否则重新刃 | | | | | |磨；E．检查钻头顶尖是否具备良| | | | | |好同心度；F．检查钻头与弹簧夹| | | | | ……