标签: 贴装
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元件贴装元件贴装本篇概括几个关键因素，用以理解使用自动装配设备的元件贴装，包括位置系统、图象系统、送料系统和设备柔性。对那些面对特殊元件或应用的人来说，它可用作初步的或快速的参考资料，找出互换方法的利与弊，这些互换方案体现在选为整个解决方案部分的设备类型中。电子产品制造商正努力在一个永远进化的市场保持步伐。影响天天运作的因素-工艺、包装、制造、品质、当然还有产品-是处在一个经常变化的状态。期望自动贴装设备来减轻这些负担也许需要一段路程，制造商当然希望设备足够灵活以帮助适应市场变化需求。为了满足灵活性这个特殊需要，越来越多的装配设备，特别那些设计用于元件贴放的机器，都是建立在一个共同的平台或模块上，以此支持不同的工艺要求。几乎所有的半导体贴装解决方案的主要供应商都向市场投放某种型号的模块贴装系统，以帮助其顾客保持甚至超前变化的步伐。虽然模块贴装解决方案的普及在增加，但是传统的生产线-一台高速贴片机跟着一台密间距贴片机-在许多制造工厂还保持强大的地位。使用这种配置有诸多方面的理由，从使主要设备支出最佳化的需要，到覆盖不同类型贴装机器的能力之固有差别的需要。决定那些设备最适合于特定的元件贴装应用，可通过考虑下列因素而得到简化。位置系统有三种类型的元件贴装设备：过顶拱架型(overheadgantry-style,有时叫做笛卡尔型Cartesion)系统、传塔系统(turretsystem)和大规模平行系统(massivel……
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表面贴装设计与焊盘结构标准表面贴装设计与焊盘结构标准(3.6)IPC-SM-782RevisionA-August1993(本文是该标准的3.6~3.6.2.3的翻译稿，其后的内容为3.6.3通路孔位置指南)3.6设计规则在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产品迅速地投入生产。图3-7显示那些应该涉及的合作工程队伍参与者的一列表。图3-7、简化的电子开发组织图3.6.1元件间隔3.6.1.1元件考虑现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视SMT装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面贴装元件尽可能地靠近。基于经验，图3-8中所显示的例子都满足可制造性的要求。图3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是1.25mm[0.050"]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连接器测试的；或者最少2.5mm[0.100"]，如果测试使用真空密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。3.6.1.2波峰焊接元件的方向所有的有极性的表面贴装元件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图3-9所示。使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。所有无源元件要相互平行所有SOIC要垂直于无源元件的长轴……
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贴装生产SMTPCBLAYOUT规范UTL毅兴星贴装生产(SMT)PCBLAYOUT规范1.目的本文件目的是说明PCBLAYOUT常规的基本要求，使之符合SMT加工需求。2.适用范围/情况本规范适用于涉及SMT加工的PCBLAYOUT。3.职责3.1商贸部：负责同客户协商，使客户提供的PCB符合本规范。3.2其它部门：负责将不符合本规范的项目反馈给商贸部。4.特别定义MARK点：FiducialMark，俗称MARK点，是贴片机用来进行光学定位的特殊PAD，可以是正方形的，也可以是圆形的。MARK点分为PCBMARK点和ICMARK点两种，在一个PCB上面，所设计的MARK点必须为统一规格的，以便于机器识别。以下分别说明两种MARK点的要求：1MM焊盘1MM焊盘无绿油（阻焊）范围2MM无绿油（阻焊）范围2MM5.规范5.1PCB尺寸要求:目前我司SMT机器能够自动生产的PCB最大尺寸为250MM*330MM，最小尺寸为50MM*50MM，在此范围内可做成多拼板生产。5.2元器件位置要求：元件边缘与板边的距离至少在5MM以上，以免链槽夹板时碰掉元件。5.3MARK点设计要求5.3.1PCBMARK点PCBMARK点在PCB对角两边，并且MARK点的边缘与板边的距离不少于5MM大于5MM管制印章文号版本第2共0文件名称贴装生产(SMT)PCBLAYOUT规范3页UTL毅兴星5.3.2ICMARK点0.3～0.5MMPitchIC，BGA必须有MARK点，位置设计于其焊盘对角并且MARK点的边缘与板边的距离不少于5MM如下图：5.4PCB板边要求：不规则的PCB必须增加5MM的板边。板边板边板边5MM5MM5MM5.5其它常规……
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smthome_IPC-9850表面贴装设备性能检测方法IPC-9850表面贴装设备性能检测方法(连载之一)引言Introduction范围Scope标准以特定的文件格式来表征表面贴装设备（以下简称贴片机）的机器贴装能力，在保证贴装速度与贴装精度相对关系的条件下，对用于贴片机贴装能力因素的检测方法进行了规范化，标准化。目的PurposeIPC-9850对用于表征贴片机技术性能分类，检测的参数，测量程序及计算机方法作了定义及规定。标准规定了在进行贴片机性能检测时，应使用这些标准化工具获得并记录涉及贴片机性能检测的全部信息。背景Background随着表面贴装技术（SMT）的发展，贴片机用户不断提出一个重要的问题；即在给定的SMT制造环境中，设备应具有最佳的状态来完成其规定的功能及指标。表面贴装技术的优点是把器件精确快速地贴放到印制板的电路焊盘上。这是选择贴片机的最起码条件，由此人们便认为贴装速度最快，器件损伤最低的贴片机是最好的。初期，评估贴片机是最常用的方法是考核实用印制板的贴片产额。由贴片机贴装大量用户提供的实用器件与印制板，目检贴装偏差，人工逐个计数。最后判定贴装废品率最低最耐用的贴片机为最好的。现代贴装机产额及可靠性指标的量化评休，需要收集非常大量的有效数据，进行数据处理分析最终才可以得到结论。标准规定了包括贴片机的产额及可靠性的全套工具，以指导贴片机制造厂商和用户改善目前仍在使用的一些方法。随着微电子器件封装的日趋精细，印制板面器件的排列间距也愈加紧密，最终促使印制板上安装的器件数量递增，电路贴装密度提高，所有这些因素明显地对表面贴装技术设备提出了更高的要求，贴片机除高产额及高可靠性的性能指标外，对贴片机的器件贴装速度及贴装精度的要求也越来越高。一般讲，贴片机的制造厂商都会选用自已定义的参数和方法来表述各自设备的产额及贴装能力的性能。由此……
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IPC-SM-782A表面贴装设计与焊盘标准ASSOCIATIONCONNECTINGELECTRONICSINDUSTRIESIPC-SM-782AIncludes:Amendment1and2SurfaceMountDesignandLandPatternStandardIPC-SM-782AAugust1993Amendment1October1996Amendment2April1999AstandarddevelopedbyIPC2215SandersRoad,Northbrook,IL60062-6135Tel.847.509.9700Fax847.509.9798www.ipc.orgThePrinciplesofStandardizationInMay1995theIPC’sTechnicalActivitiesExecutiveCommitteeadoptedPrinciplesofStandardizationasaguidingprincipleofIPC’sstandardizationefforts.StandardsShould:ShowrelationshiptoDesignforManufacturability(DFM)andDesignfortheEnvironment(DFE)MinimizetimetomarketContainsimple(simplied)languageJustincludespecinformationFocusonendproductperformanceIncludeafeedbacksystemonuseandp……
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