表面贴装设计与焊盘结构标准表面贴装设计与焊盘结构标准(3.6) IPC-SM-782 Revision A - August 1993 (本文是该标准的 3.6~3.6.2.3 的翻译稿，其后的内容为 3.6.3 通路孔位置指南) 3.6 设计规则 在一个设计的元件选择阶段， 应该就有关超出本文件范围的任何 元件咨询一下制造工程部门。 印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。 超出或改变这些能力 都要求在包括制造、工程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。 在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产品迅速地投入生产。 图 3-7 显示那些应该涉及的合作工程队伍参与者的一列表。 图 3-7、简化的电子开发组织图 3.6.1 元件间隔 3.6.1.1 元件考虑 现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表面贴装装配的 可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视 SMT 装配的可制造性、可测试性和可修 理性。最小的封装元件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件 之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面贴装元件尽可能地靠 近。基于经验，图 3-8 中所显示的例子都满足可制造性的要求。 图 3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔 在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是 1.25mm[0.050"]的沿印制板所 有边缘空隔，如果板是脱离连接器测试的；或者最少 2.5mm[0.100"]，如果测试 使用真空密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。 3.6.1.2 波峰焊接元件的方向 所有的有极性的表面贴装元件在可能的时候都要 以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件 首选的方向如图 3-9 所示。 使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到 的焊点质量最佳。 所有无源元件要相互平行 所有 SOIC 要垂直于无源元件的长轴……